苹果重返英特尔代工,晶圆价低25%
苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
利空
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
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- Apple、Intel、TSMC
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苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
AMD与Meta达成多年多代协议,将供应总计6吉瓦的Instinct GPU及EPYC CPU用于Meta AI基建,首批1吉瓦部署预计2026年下半年出货。协议包含基于出货里程碑的认股权证,Meta最多可持有AMD 10%股份。
该协议锁定了AMD未来数年关键AI产品线的大规模需求,对GPU及高端服务器CPU现货及合约市场构成长期需求支撑。
已经到底了