Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布联合开发支持每通道400Gb/s电信号的4倍USFP密度超密集可插拔光模块
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块，旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告，尚处开发阶段，未说明量产或部署时间。
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Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块，旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告，尚处开发阶段，未说明量产或部署时间。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
Kaynes Semicon 计划在印度扩张硅光子学、共封装光学、后量子安全和神经形态计算领域。此举旨在配合印度半导体支持项目的下一阶段发展。
印度政策支持下的长期战略转型。
Sivers与SemiNex签署340万美元InP光源项目，聚焦AI数据中心互连用高功率外腔激光器及DFB阵列。
验证AI光互连需求，推动InP激光器及CPO产业链扩产预期。
Lightmatter CEO Nicholas Harris宣布公司已加入Nvidia NVLink生态系统，并将在2026年OCP APAC峰会上展示CPO技术路线图。此次合作强调与台湾供应链的紧密协作，旨在加速光共封装技术的商业化进程。
Lightmatter 与 Nvidia 在 CPO 领域的长期技术协同效应。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
立讯精密子公司立讯精密科技确认与台积电CPO合作，资本支出将达50亿新台币。该公司正加速向共封装光学（CPO）转型，并任命前台积电高管以推动高速光收发器商业化。
光互连封装产能布局变化，长期利好CPO产业链。
群光电子在股东会上宣布，将招募台积电资深人士，利用鸿海“3+3+3”策略布局AI光通讯CPO先进封装。该公司旨在利用其封装测试与光电整合能力，抓住AI光通讯领域的先进封装机遇。
群光在CPO领域的产能布局与技术突破，这可能改变未来AI服务器光模块的供应链格局。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
PCL Technologies收购Pingood Group 100%股权以获取精密塑料和金属部件。此举旨在支持数据中心和AI应用的光电封装。
表明精密部件需求增加。
三家上市公司宣布供应链扩张，包括一家公司直供英伟达线缆与液冷产品并拟定增14亿元投向AIDC光纤预制棒，另一家获国内存储龙头抛光液批量订单。市场关注AI算力基础设施需求增长及存储产业链国产替代机会。
关注AI算力产业链及存储材料国产化进展。
公司签署近200亿元算力服务合同，并宣布1.6T光模块电路板量产。同时拟定增70亿元投建空天地一体化项目，与中际旭创合作布局液冷。
大额算力合同及1.6T光模块量产，预示AI算力需求强劲，利好供应链。
AMD与GlobalFoundries及日月光合作开发Instinct MI500加速器CPO方案，涉及光子集成电路制造与封装。
供应链合作伙伴产能分配及未来量产进度。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics，交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力，构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
英伟达宣布向Marvell投资20亿美元建立战略合作，共同开发硅光技术并将其定制XPU集成至NVLink Fusion架构。此举是继英伟达分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元后，构建从上游激光器到系统平台完整光互连堆栈的一部分。
英伟达系统性地锁定AI时代关键互连资产，旨在控制未来AI架构瓶颈，可能重塑高端光组件长期供应格局。
英伟达斥资数十亿布局光互连，2028年部署千卡系统。为突破铜缆传输瓶颈，公司正加速向光学方案转型。
光模块及光通信产业链，预示未来产能扩张需求。
英伟达向迈威尔回报投资20亿美元，强化NVLink Fusion生态与光互连合作。迈威尔回报依托硅光子学及CPO技术，为AI集群提供定制ASIC与高速光模块。
该合作将巩固迈威尔回报在光模块及硅光子学领域的供应地位，利好AI互连产业链。
某公司光纤阵列单元已在国内头部光模块厂商处批量出货。此举验证了其在光通信领域的供应链地位及国产替代进程。
该出货量表明下游需求强劲，利好相关组件供应。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |