Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布联合开发支持每通道400Gb/s电信号的4倍USFP密度超密集可插拔光模块
Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布,双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块,旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告,尚处开发阶段,未说明量产或部署时间。
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- Cisco、Nvidia
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Cisco与Nvidia在2026年OCP全球峰会上宣布,双方正在联合开发一款超密集小封装可插拔(USFP)光模块,旨在支持每通道400Gb/s的电信号。该合作瞄准AI数据中心对更高带宽密度、更高能效及高速互连的需求。事件为联合开发公告,尚处开发阶段,未说明量产或部署时间。
公司签署近200亿元算力服务合同,并宣布1.6T光模块电路板量产。同时拟定增70亿元投建空天地一体化项目,与中际旭创合作布局液冷。
大额算力合同及1.6T光模块量产,预示AI算力需求强劲,利好供应链。
某公司光纤阵列单元已在国内头部光模块厂商处批量出货。此举验证了其在光通信领域的供应链地位及国产替代进程。
该出货量表明下游需求强劲,利好相关组件供应。
公司向国内光通信龙头批量交付光模块AOI设备,验证了下游光模块生产需求。此举表明下游厂商扩产意愿强烈。
设备制造商订单与营收预期。
已经到底了