公司开展SiC芯片合封,800G光模块PCB已交付
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
利多
- 相关厂商
- Samsung Electronics
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- 65 / 100,中等影响
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
NVIDIA与Meta达成新AI协议,将供应数百万颗GPU和CPU,并实现首个大规模Grace CPU部署。该多年期数十亿美元合作旨在支持Meta的AI基础设施路线图。
此协议锁定了对NVIDIA高端AI芯片及其配套供应链(如HBM、先进封装)的巨额长期需求,可能加剧市场对其他买家的供应紧张。
已经到底了