GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
瑞萨电子近日发布了基于Gen 4+技术的650-V、20-mΩ d-mode GaN FET，采用8×8 mm双面散热（DSC）PQFN封装，型号为TP65H020G4PLSGBD，目前已向AI数据中心OEM和ODM送样，量产计划于2027年中。据瑞萨称，Gen 4+相较Gen 4通过单元设计和比导通电阻的渐进式改进，实现更低的RDS(on)、更小的尺寸、更低的栅极电容（CGS、CGD）和输出电容（Coss）；Gen 6预计要到2027年才提供样品。该器件为d-mode，与LV硅MOSFET配对使用。封装支持顶面、底面或双面散热，当前支持20-mΩ器件，未来10–15-mΩ器件或可单冷板散热。相比TOLT封装，DSC PQFN在x-y轴封装面积减少约57%至60%，高度约1 mm（对比TOLT的2.35 mm，表格中为2.3 mm），热阻抗低9%至10%（0.36 °C/W对比0.4 °C/W），四开关功率级PCB面积可减少约15%至25%。在6-kW、800 V转48 V、运行于650 kHz至1 MHz的IBC演示板风冷测试中，DSC全负载效率提升0.14%，相当于6-kW转换器中约10+ W的额外功率；测试未使用液冷，下一步将进行液冷测试。DSC 8×8（含650-V GaN）应用于初级侧，每个模块仅承受约400 V，两个模块串联以适应800 V总线。DSC封装技术的主要应用是初级侧800 V DC转换为48 V、12 V和6 V的中间总线转换器（IBC）。针对800 V转6 V输出电流超过3,000 A的情况，瑞萨正与EPC合作推进LV GaN的DSC封装选项。瑞萨在10月12日至15日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示了该器件，作为其800-V电源解决方案的一部分。
10月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会介绍加快推进科技兴商有关情况。会上介绍，今年上半年我国人形机器人整机产品突破400款，产量超4万台，预计全年将突破10万台。工信部推动以人形机器人为代表的具身智能产业实现规模体量、创新能力、产业应用三个"加速"，并实施人形机器人与具身智能实景实训专项行动，推动相关产品在仓储物流、餐饮零售、家庭服务等300多个重点场景加快验证和部署。另据IDC报告，工业、物流等应用探索持续加速，头部厂商不断扩充生产能力，中国市场开始出现面向个人消费者的小型人形机器人。
据行业消息人士10月19日消息，三星显示正在开发一款不使用精细金属掩膜版（FMM）的7英寸级OLED原型，并准备采用其自主的Micro Patterned OLED（MPO）技术制作工程样品（ES）。该项目自3月启动，并非针对特定客户，而是基于假设的客户需求按接近量产标准开发；初步目标为2026年底，若样品准备情况不足，开发可能延至2027年第一季度。MPO开发在2026年初之前实际处于搁置状态：2025年9月，三星显示在其忠清南道牙山A2产线安装了应用材料旗下AKT的5.5代四分之一尺寸垂直沉积设备以评估无FMM技术，但该技术据称与公司现有中小尺寸及大尺寸OLED面板开发路线图不符，商业化方向也不明确。在3月获得并分析了一块采用Visionox无FMM ViP技术的智能手表OLED面板后，开发获得动力——分析结果显示其器件特性与FMM技术相当，与此前认为ViP良率和器件性能明显较低的判断不同；行业消息人士称Visionox仍在努力确保足够良率，但三星显示内部认为良率提升是其强项并可实现大幅进步。MPO通过微观隔离结构和光刻形成RGB像素而不使用FMM，且据称在制造后移除隔离结构，与保留隔离结构的ViP和LG Display的FliPP不同；业界观察人士认为这些工艺顺序与最终结构差异或可避开涵盖Visionox ViP、LG Display FliPP及应用材料无FMM技术的专利。该工艺被认为尤其适合高分辨率OLED显示：更易实现更紧的像素间距、减少有机层损伤和精细工艺控制复杂度、降低材料消耗和制造步骤数，省去蚀刻步骤也有望简化制造并降低成本。消息人士称MPO的开发方向比中大型面板更适合高分辨率OLED显示，一旦7英寸级样品可用，即可评估MPO技术优势在实际产品尺寸上的实现程度。
FADU宣布于10月19日实现第三季度收入1436亿韩元、营业利润363亿韩元，较上季度增长96%和124%；收入同比增长460%，营业利润转正。截至10月，公司基于监管披露获得约4563亿韩元新订单，是其2025年全年收入924亿韩元的四倍多，增长源于全球科技巨头和主要云服务提供商对用于AI基础设施的内存需求上升。FADU已完成下一代PCI Express Gen6固态硬盘（SSD）控制器的开发，计划年底开始全规模销售，同时开发面向2028年向客户交付样品的Gen7控制器。在2026年10月15日的开放计算项目（OCP）全球峰会上，FADU发布了文件语义SSD（FS-SSD）技术，使SSD能够理解数据结构的意义和上下文。公司还在扩展产品组合，超越功率管理集成电路（PMICs）和防掉电保护IC（PLP ICs），将半导体设计能力延伸至AI数据中心的数据信号恢复和高速信号解决方案。
Hanul Semiconductor于10月19日披露，其目标募集约20亿韩元的新股公开发行认购额达到目标金额的5.24倍。在10月15日开始、为期两天的公募认购期间，公司共收到1,276,705股认购，按发行价计算价值10,481,750,000韩元（104.8175亿韩元）。公司表示，鉴于近期韩国股市大幅回调及投资者情绪走弱，强劲的认购需求具有意义。此次小规模增发旨在筹集营运资金，发行价为每股8,210韩元，缴款定于10月20日，新股份额预计于11月4日上市。Hanul Semiconductor供应多层陶瓷电容器（MLCC）检测设备。
快科技10月19日消息，一加宣布一加Ace 7系列即将登场，官方称其为性能与产品力的跨代之作，一加中国区总裁李杰称其为史上最强Ace、升级巨大。官方海报显示，该系列最大变化是加入风冷散热技术，为一加首款支持主动散热的性能手机，通过微型风扇强制空气流动带走机身内部热量，并首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、另一路降低背板壳温。官方实测称，在《三角洲》高清+185帧模式下，一加Ace 7 Pro的平均帧率比竞品的骁龙8EE6机型更稳、机身温度更低。硬件上，一加Ace 7 Pro搭载高通骁龙8E5旗舰平台，该平台采用台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon满血双超大核架构，并集成Adreno 840 GPU。新品已在各大平台上架并开启预约，用户可先行购买9.9元权益包（含OPPO Enco R5真无线蓝牙耳机、5年风扇保、2年电池保、1年进水保、1年后盖保等），新品将在10月下旬正式发布。
英伟达Vera CPU团队在近期访谈中承认，过去多年云端基础设施为追求核心数量牺牲了单线程性能与IPC：行业从2010年代初期英特尔等厂商的高主频、少核心设计，转向超大规模云厂商崛起后x86厂商的多Chiplet布局，核心数大幅膨胀，但使用Chiplet后芯片上没有足够空间为每个核心做性能设计，单线程性能和IPC因此长期停滞。Agentic AI的爆发迫使这一趋势逆转：AI智能体在GPU与CPU之间高速循环执行任务，要求CPU在并发负载下保持强大单线程性能和可预测的低延迟，以避免昂贵的GPU闲置。为此，Vera CPU放弃Chiplet路线，将全部88个Olympus核心与176个线程集成在单晶粒上。据英伟达官方数据，Vera的单核性能最高可达AMD EPYC Venice的1.5倍，在智能体编排任务中比Sapphire Rapids快约2.2倍。
10月19日，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华在国新办新闻发布会上表示，前三季度“人工智能+”行动有力带动了新兴领域的投资和出口，原文将此归因于人工智能的应用拓展及“两新”政策支持。前三季度电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长了58.7%、14.2%和20.2%；在“两新”政策支持下，企业加快智能化改造，带动设备购置投资增长9.7%。出口方面，前三季度我国电子元件、电线电缆等产品的出口分别增长70%和25.3%。
TECO Electric & Machinery 正从以马达为主的制造商转型为提供整合式电力、能源、驱动系统与AI基础设施解决方案的平台型供应商。董事长 Morris Li 表示，人工智能正在加速全球对自主电力、微电网、虚拟电厂以及更快数据中心建设的需求。原文未说明转型完成时间或具体量化指标。
快科技10月19日消息，iQOO预告将于10月28日发布全新小平板iQOO Pad Pro，号称“口袋电竞巨兽”。该机采用8.8英寸165Hz OLED屏幕，搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台（简称骁龙8E5）和自研电竞芯片Q3，内置9020mAh大电池。其中骁龙8E5采用台积电第三代3nm（N3P）制程工艺，延续高通自研Oryon架构，采用2+6全大核设计并放弃传统小核，配备2颗主频4.6GHz的Prime超级内核与6颗主频3.62GHz的性能内核；对比上代，单核性能提升20%，多核性能提升17%。该平板还搭载自研冰穹四重风冷散热系统（含被动散热的冰穹VC均热板、双层超高导热石墨，以及主动散热的LCP扇叶风扇与高导热铝合金风道）、高导热凝胶与冰穹隔热气凝胶，机身厚5.74mm、重298g，并搭载自研Q-flex操控技术、超感触控和超感陀螺仪。此为发布预告，产品尚未实际发布。
10月19日消息，据雷峰网《新智驾》报道，原华为预测负责人杨旭光近期加入理想汽车，报道提到杨旭光是华为ADS创始团队的核心成员，曾在感知部负责ADS预测模块，与动态感知负责人许彬、静态感知孟昭时构成感知部三大主力；2020年初华为内部酝酿端到端大模型时，杨旭光推动了预测模块的神经网络化调整；2021年苏菁离开后部分技术骨干陆续离开，预测部后来划入规控部并随ADS进入端到端时代被整合进AI模块开发部（加盟原因原文未说明）。背景方面：据IT之家此前报道，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额16.25亿元人民币，由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投、奇绩创坛参与，理想汽车通过全资附属公司出资10亿元、外部投资者合计出资6.25亿元；今年6月Livis Day上理想宣布下半年马赫VLA能力持续进化，第三季度向AD Max推送全新马赫VLA、第四季度对齐特斯拉FSD V14的能力。
加州大学伯克利分校、三星电子和英特尔的研究人员发表了题为“Nanoelectromechanically Gated Gain Cell eDRAM”的研究论文。论文摘要节选指出，存储墙以及静态随机存取存储器（SRAM）缩放放缓重新引发了对增益单元嵌入式动态随机存取存储器（gain-cell eDRAM）的兴趣；增益单元虽可提供高密度和能效，但其保留时间（retention）有限。该文属于研究发布，为背景信息，原文未提及价格、产能或商业化安排。
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
10月17日，科技播客《All-In Podcast》中，a16z联合创始人Ben Horowitz、Jason Calacanis、Chamath Palihapitiya与前白宫AI主管David Sacks一致判断：此轮AI股票波动是高速增长叙事下的正常市场波动，而非泡沫破裂的序曲；亚马逊AWS掌门人Andy Jassy向Horowitz确认，GPU及相关基础设施的供应紧张将延续至2028年底之后，需求侧没有实质恶化。新能源云计算公司遭遇信用冲击与大模型公司上市估值争议的双重压力令AI投资逻辑面临压力测试：CoreWeave近期的债券遭遇大幅抛售，收益率飙升至15%左右；Chamath引述CDS市场数据称违约风险本周飙升至约953个基点，隐含单年违约概率约16%、五年期限约55%，并指出CoreWeave约有350亿美元债务、还需再融资350亿美元支持已签合同，其团队估计距离盈亏平衡点约正负50亿美元。Anthropic泄露的财务数据显示第三季度营收168亿美元、净收入留存率900%、调整后毛利率85%、调整后经营利润率11%、自由现金流转正，公司筹备今年感恩节前后上市，目标估值约2万亿美元；Chamath建议将IPO定价下调至1万亿美元并一次性募资2000至2500亿美元。Chamath还警告，一旦美国十年期国债收益率升至6%，所有依赖利差盈利的商业模式都将面临严峻考验，并认为电力将成为终极护城河，到2050年美国将短缺约1.4太瓦时电力。
美银证券策略师Michael Hartnett在最新Flow Show报告中指出，美银牛熊指标从8.1急降至7.4，跌破8.0阈值，正式结束5月26日触发的卖出信号；促成下行的因素包括全球股票指数广度恶化、对冲基金在原油及标普500期货上的空头仓位、黄金期货多头减少以及高收益债与新兴市场债务流入走弱。他强调信号终止不等于买入信号，战术上仍维持偏防御立场；重返风险资产的两个前提条件——美联储10月28日加息以恢复信誉、AI融资担忧缓解——目前均未兑现。市场对美联储10月加息的概率预期已从逾50%骤降至14%，AI信贷市场刚经历年内最差一周：CoreWeave债券跌入困境区间，其5年期CDS利差暗示约63%的违约概率，纳斯达克100指数单周跌幅近6%。Hartnett提出核心前瞻判断：半导体价格走势将主导宏观与市场格局进入2027年，投资者能否在11月中旬重返科技股取决于半导体价格走势——若芯片价格维持涨势，投资者将在11月中旬重返科技股并在进入2027年时反转“做空科技、做多债券”仓位；若半导体价格回落，则意味着AI信贷进一步收紧、AI资本开支增速见顶，2027年市场回报将由资本增值转向收益驱动。高盛数据显示半导体生产者价格指数在经历近30年下行后近期急剧跳升；超大规模云厂商资本开支预期2026年达8070亿美元、2027年攀升至1.16万亿美元。操作上，Hartnett建议短期暂避科技、维持防御，增配小盘股、REITs及自2008年7月以来最被低配的可选消费板块，明确暂不加仓科技股。
传音于10月15日在港交所主板正式挂牌，发行H股；文中未给出该挂牌年份以外的其他时间信息。据文章，2025年传音营收656.23亿元，较去年同期减少4.5%，营业利润下降51.25%，净利润较上年同期下降53.43%；文章将利润承压的 explicit 原因归结为AI浪潮下全球存储芯片价格上涨，导致以中低端薄利多销为主的传音硬件成本上升。作为应对，传音的整体策略是从2025年下半年开始降低100美元（约人民币670元）以下产品，让200美元（约人民币1340元）产品明显增长；今年前4个月，传音智能手机平均售价从上年同期的538.8元上升至705.5元，涨幅约31%。该策略为计划性质，文章未表明已完全落实。传音港股招股书中的募资用途指向AI研发、品牌建设和海外市场拓展，其中AI为最大投向（AI助手、AI成像算法、面向非洲碎片化语言的AI小语言模型）。此外传音也在拓展物联网、储能、电动三轮车、电动两轮车等业务，但文章指出手机仍是其绝对基本盘。
快科技10月18日报道，零跑A10S于当日上市，指导价9.28万元。新车基于现款A10打造，定位纯电小型SUV，为A10车系中的顶配运动版本，采用专属红黑设计语言，CLTC续航505公里。智能配置方面，座舱搭载高通8295智能座舱芯片，配合8650高性能智驾芯片，组成双旗舰芯片架构；智驾配备含激光雷达在内的27个高精度感知硬件，支持车位到车位领航辅助驾驶等43项辅助驾驶功能。动力上驱动电机最大功率90kW，电池采用53kWh磷酸铁锂电池组，CLTC综合续航505公里，支持2.5C快充，30%-80%补能需16分钟。价格方面，A10S比现款A10顶配505激光雷达版（8.68万元）高出6000元。上市权益即日至2026年11月30日24:00期间下定并在2026年12月31日前提车的用户可享7重礼遇。原文未说明该事件对芯片供需的影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |