韩国10月21日公布10月前20天进出口数据。半导体预计占出口近半，HBM与DDR5是核心拉动。
韩国将于10月21日公布10月前20天进出口数据；半导体预计占出口近半，HBM与DDR5是核心拉动。原文未说明原因。
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韩国将于10月21日公布10月前20天进出口数据；半导体预计占出口近半，HBM与DDR5是核心拉动。原文未说明原因。
10 月 18 日消息，极夜 (TOPFEEL) 昨日（即 10 月 17 日）公布了其 AI 双卡工作站 DeskOne A1，该型号基于英特尔酷睿 Ultra 9 处理器 275HX。DeskOne A1 拥有全铝机身，三维 370×195×290 (mm)，体积约 21L，标配 850W 电源，后部预留 4 槽宽度的扩展卡 I/O 面板开口。配置方面，其具备 4 条 DDR5 内存插槽（支持 7200MT/s）、2 条 PCIe Gen5 插槽（×16 / ×8 + ×8 / ×8 + ×4 + ×4）、1 条 PCIe Gen4 ×4 插槽，存储接口提供 1 个 M.2 PCIe Gen5 ×4、2 个 M.2 PCIe Gen4 ×4、2 个 SFF-8654 SlimSAS 4i (PCIe Gen4 / SATA)，并预留 M.2 无线网卡插槽。正面提供 2 个雷电 4、3 个 USB-A 10G、3.5mm 二合一音频插孔；反面提供 10GbE RJ-45、2.5GbE RJ-45、4 个 USB-A 10Gbps、2 个雷电 5、HDMI 2.1、2 个 Mini DisplayPort 输入、COM 扩展口。原文未说明价格及上市时间。
新蛋(Newegg)对一款CyberPowerPC全AMD 4K游戏PC进行降价促销:标题称降价260美元,正文称该机现价2,299美元;另一处促销信息显示CyberPowerPC GM70929游戏PC由2,549.99美元降至2,259.49美元,节省290.50美元(约11%)。该机配置包括AMD Ryzen 7 9800X3D、AMD Radeon RX 9070 XT、32GB DDR5内存和2TB Gen 4 NVMe固态硬盘,另有1000W电源、ARGB水冷和B850主板,并附赠新蛋标价69.99美元的《Onimusha》。文章提到内存和SSD涨价及短缺持续冲击装机用户,该PC价格仍高于几个月前;文内还称9800X3D近期被9850X3D超越失去最快游戏CPU地位,RX 9070 XT目前市场价值约800美元,32GB DDR5内存价值至少400-450美元,2TB SSD价值250美元。促销原因为何,原文未说明原因。
Team Group Inc.宣布其T-CREATE EXPERT Ai CQDIMM DDR5桌面内存获得GOOD DESIGN AWARD 2026。该产品是Team Group首款单条容量达128 GB的DDR5 CQDIMM桌面内存，面向在本地运行生成式AI的创作者；其结合独立时钟驱动器与专利IC分选验证技术，在JEDEC标准电压1.1 V下无需超频即可实现默认8,000 MT/s的数据传输率，双槽配置可提供总计256 GB容量。成立于1957年的GOOD DESIGN AWARD采用多阶段评审流程，从人本、产业、社会、时间四个角度评估参赛作品，并考量设计理念、用户体验与长期价值。文中未说明该奖项对产品价格或供需的影响，本条为产品获奖信息，不构成价格或供应变化依据。
中国DRAM厂商CXMT披露了其4F² DRAM架构的进展，并计划在2026年底之前推出DDR5寄存式双列直插内存模组（RDIMMs），这使外界再次关注该国下一代内存技术的发展。原文未说明原因。该计划为规划状态，未报道已实现量产或出货。
中信证券研报指出，近期全球存储芯片股价波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块；除宏观因素扰动（原油价格波动上涨，通胀与利率预期重新抬头）外，产业界对长鑫科技4F²技术进展的关注度上升。研报称，市场担心中国本土晶圆厂在高毛利的服务器DDR5市场形成有效技术破局，动摇海外巨头通过垄断产能维持超高议价权的叙事逻辑。从产业进展看，目前DRAM技术仍以6F²单元结构为主，4F²技术落地需看三星电子和长鑫科技的进展；4F²技术目前仍处于早期验证阶段，后续需观察良率、产量、毛利率、下游客户认证情况等指标，对中短期存储产业影响相对较小。中信证券建议关注HDD、DRAM、NAND赛道中公司的投资机会。
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
Sipeed 宣布了其 MaixStation，这是一款与 Nvidia DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo 竞争的国产产品，预计 128GB 型号售价约 3,999 美元。公司表示，签现已开放，将在 2026 年底进行 Kickstarter 众筹，众筹结束后三个月内开始发货。NPU 工具链将在 2026 年 10 月底发布。该公告发布于 2026 年 10 月 15 日。
埃隆·马斯克在X平台发文，批评存储厂商在常规DRAM与高带宽内存（HBM）均处于前所未有的短缺之际进行他所称的'敲诈性'定价，同时称赞美光在内存未来价格方面'合理'、是在为长期客户忠诚度做出'聪明的举动'。原文指出，马斯克未点名所批评的公司，也未提供具体定价细节或不同供应商的条款（这些条款通常保密），因此无法确定三星电子和SK海力士对可比产品的要价是否实质高于美光；其言论被认为指向这两家韩国存储厂商。文章补充称，美光自身盈利能力极高：2026财年第四季度营收542.3亿美元，GAAP毛利率81%，高于一年前的40%；云内存业务营收162.83亿美元，非GAAP毛利率83%；核心数据中心存储业务销售180.02亿美元，毛利率90%；汽车与嵌入式业务营收合计68.24亿美元，毛利率达84%；移动与客户端业务营收131.14亿美元，非GAAP毛利率90%。美光已签署26份战略客户协议，覆盖其到2030年预期营收的35%以上，合同包含320亿美元的客户财务承诺（大部分为现金预付款），且公司承认新协议反映了当前更高的内存价格、并非以折扣出售内存。另据报道，三星已锁定覆盖其2027年计划内存产出75%–80%的长期合同，SK海力士也在争取类似安排。市场内部人士与分析师预计内存供应短缺将持续到至少2028年。文章还称，存储厂商此次在没有相应扩大产能的情况下将内存价格提高了数倍，供给仍落后于需求。
2026年10月15日报道：惠普（HP）正式推出第二代键盘电脑EliteBoard G2a，将一台完整的Windows电脑集成在标准尺寸键盘内部。新品搭载AMD Ryzen AI PRO 400系列处理器（处理器架构代号Gorgon Point，由上一代的AMD Ryzen AI 300系列升级而来），最高支持64GB DDR5-5600内存（两个SO-DIMM插槽、两条32GB）、2TB M.2 NVMe固态硬盘（PCIe 4.0 x4接口），并配备可提供最高50 TOPS算力的专用NPU，符合Copilot+ PC相关要求。入门型号搭载AMD Ryzen AI 5 PRO 435（6核心12线程，含两个Zen 5核心和四个Zen 5c核心，集成Radeon 840M图形处理器），高配型号搭载AMD Ryzen AI 7 PRO 450（8核心16线程，含四个Zen 5核心和四个Zen 5c核心，集成Radeon 860M图形处理器）。整机尺寸约358.1毫米×118.7毫米×17.9毫米，重量约670克，提供一个最高40Gbps的USB4接口和一个最高10Gbps的USB-C接口，支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，标配65W USB-C电源适配器，可选32Wh内置电池。根据TechSpot公布的信息，美国市场入门型号起售价为3028美元（Ryzen AI 5 PRO 435、16GB内存、512GB固态硬盘），高配型号（Ryzen AI 7 PRO 450、32GB内存、512GB固态硬盘）起售价约为4167美元，高配版本则超过4000美元。TechSpot指出，新一代产品起售价已接近第一代EliteBoard G1a（最初于2026年1月国际消费电子展CES上亮相）初期价格的两倍。惠普将该产品主要定位为企业办公场景，强调共享工位、灵活办公和快速部署等便利性。
据The Register于2026年10月14日（周三）16:00 UTC发表的报道，技嘉（Gigabyte）近期发布采用DDR4内存的新主板，DDR4标准于2014年推出；针对AM4处理器，技嘉提供带两个DDR4插槽的B450M H ARGB和带四个插槽的B550 X-Eagle，Intel平台用户可购买B760M Aorus Elite。文章指出，这 partly 源于大规模云端LLM引发的当前价格上涨和组件短缺。在中国大陆，多家厂商销售适用于约15年前服务器CPU的全新DDR3主板，如华南沼X79-4D、X79 Supreme和Machinist X79 V2.82H，均采用Intel LGA-2011插槽（该插槽于2011年推出）。DDR5标准于2020年确定，2021年起进入主流PC采用。文中介导的Linux可让旧硬件继续使用，二手设备比以往更可用。
据2026年10月13日报道，随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台接近发布，首批基于900系列芯片组的主板曝光：一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板公开展示，搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本。主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算及企业级应用。实物采用传统单压杆设计，而非传闻中的双压杆（2L-ILM），意味着双压杆方案可能仅用于更高功耗、更高端产品。主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽、双通道、最大256GB；两条PCIe 5.0 x16插槽（可单路x16或双路x8）、PCIe 5.0 x4与PCIe x2接口，并保留一条传统PCI插槽；两个M.2插槽（至少一个支持PCIe 5.0 x4 SSD）、M.2 Key-E无线接口（可装Wi‑Fi 7和蓝牙模块）、HDMI/DisplayPort/VGA输出最多三屏、两个1GbE网口及TPM 2.0支持。B960与Q970的具体差异尚未完全说明；据此前泄露信息，Q970定位高于B960，B960面向成本敏感型平台、OEM整机及嵌入式设备市场。业内预计Z970和Z990主板将承担高端定位。英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及900系列主板平台，规格仍存在调整可能。
CXMT总裁曹坤宇宣布，公司首款4F² DRAM产品将是服务器DDR5 RDIMM，预计年底前推出；该宣布在Integrated Chips and Chiplets Conference上周六发表，文章发表于2026年10月13日。该内存采用垂直晶体管将电池占地面积在纸上减少约三分之一，但尚未公布速度或容量。CXMT预计将销售一种仅在三星和SK海力士研究论文中出现的存储单元。原文未说明原因。
INNO3D 宣布推出 AGS-4UMGX-R1 4U GPU 服务器，基于 NVIDIA MGX 平台，配备双 Intel Xeon 6 处理器，最高支持 32 DDR5 RDIMMs，可搭载最多八颗 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，并配备 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，提供八个 400 Gbps QSFP 端口，用于 AI 训练、AI 推理、大语言模型（LLMs）、数字孪生和高性能计算（HPC）工作负载。
宏芯宇电子已递表港股，据其招股书披露，公司是中国最大的未上市独立存储器厂商，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储、存储颗粒，客户包括小米、传音、OPPO、vivo、TCL、小度。财务方面，2023年公司录得净亏损1.17亿元；2025年实现收入112.38亿元，净利润13.64亿元，净利率约12.1%，净利润较2024年的4.83亿元增长182.5%；2026年前4个月净利率接近48%，净利润同比增幅超过3000%。研发开支2023年为2.83亿元，2024年增至3.92亿元，2025年全年达4.93亿元，三年累计约11.68亿元。行业背景方面，2025年AI算力引爆存储"超级周期"，国际巨头纷纷宣布提价，进入2026年涨价浪潮愈演愈烈；供给端国际原厂将产能转向HBM、DDR5等高利润产品，传统DRAM与NAND供应收缩，价格指数自2025年中后期开始显著攀升。文章还指出宏芯宇在招股书中如实披露了备货带来的现金流压力。
中国长鑫存储（CXMT）计划在2026年底前推出基于其全新4F² DRAM架构的DDR5寄存式内存模组（RDIMM），以提升内存密度并竞争价值更高的服务器市场。该事件为计划状态，尚未实现。
据一财全球报道，CXMT总裁曹勘宇在10月10日的集成电路与Chiplet大会上介绍了该公司的4F² DRAM架构，并计划在年底前推出基于该技术的下一代DDR5 RDIMM（属计划，尚未证实量产）。据MyDrivers解释，业界目前采用6F²设计（每个存储单元占最小特征尺寸平方的六倍），4F²将其缩减至四倍，有望在相同面积内将存储密度提升30%–50%；CXMT方案的核心是垂直环绕栅极（VSG）晶体管，可改善静电控制并降低漏电流和短沟道效应。曹勘宇称CXMT已拥有超过300个与4F²架构相关的已公开专利族。另据TrendForce，CXMT在2026年第二季度全球DRAM营收排名第四，市场份额从前一季度的7.6%升至9.5%，落后于三星（39.4%）、SK海力士（24.9%）和美光（23.3%）。同期，三星在ISSCC 2026上展示了结合4F²单元与晶圆级混合键合的16Gb原型，但据报优先推进混合键合商用化，该技术预计2028年前不会上市，4F²整合尚无明确时间表；Wccftech报道称三星考虑在其B1b工艺（据报更名为D0a）中采用4F²，SK海力士也在推进垂直栅极（VG）4F² DRAM。据Money Today，CXMT即将推出的产品可能仅部分采用4F²技术，实现大量产仍是另一道门槛。
PC品牌XMG近日正式发布PRO 18及PRO 18 Value Edition（VE）两款18英寸游戏本，这是该品牌自2011年P801之后时隔约15年重返18英寸市场。PRO 18标准版搭载英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器（8性能核+16能效核，最高睿频5.5GHz），配备英伟达GeForce RTX 5070 Ti笔记本GPU（12GB GDDR7显存，GPU功耗上限140W，CPU与GPU联合持续功耗释放可达205W），采用18英寸16:10 IPS面板（2560×1600分辨率、500尼特亮度、100% DCI-P3色域、刷新率高达300Hz）。PRO 18 VE搭载酷睿Ultra 7 270HX Plus处理器与RTX 5070 GPU，屏幕刷新率降至180Hz，其余屏幕参数一致。两款机型均提供两个SO-DIMM内存插槽（最高支持128GB DDR5-6400内存）及两个M.2 SSD插槽（分别支持PCIe 5.0和PCIe 4.0），接口包括雷电4、HDMI 2.1、Mini DisplayPort 2.1、2.5GbE网口及SD Express读卡器，支持Wi-Fi 7。价格方面，PRO 18标准版含19%税起售价3299欧元（约合人民币24786元），PRO 18 VE起售价2849欧元（约合人民币21405元），两者均配备32GB DDR5-5600内存和1TB SSD。目前两款机型的具体上市时间尚未公布。
据2026年10月9日发布的报道，技嘉确认Intel计划推出兼容现有LGA 1700主板的新处理器，预计2027年初上市。技嘉正在发布新的BIOS更新，为其整个Intel B760和H610主板产品线扩展对即将推出处理器的支持，且覆盖这些主板系列的DDR4和DDR5版本，使用户无需更换主板即可升级。Z690、Z790和B660等同样采用LGA 1700插槽的主板系列未包含在此次公告中。技嘉尚未披露新处理器的SKU、规格或定价；2027年初的上市时间与此前关于Intel传闻中的Raptor Lake Next产品线的报道相符。另有报道称，Raptor Lake Next可能采用Core 200品牌，涵盖Core 3、Core 5和Core 7型号；据泄露规格，产品线可能包括65W的8性能核+12能效核20核Core 7、125W的8性能核+8能效核16核Core 5、65W的6性能核+4能效核并配备24MB三级缓存的10核Core 5，以及仅含性能核的65W四核Core 3。上述新处理器信息属传闻/计划阶段，原文未说明原因为何不包括Z690等主板系列。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |