英特尔宣布Razor Lake‑AX平台将具备700TOPSAI算力
英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
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英特尔宣布，其即将推出的Razor Lake-AX平台将具备700 TOPS的AI计算能力，性能比当前的Panther Lake移动芯片（180 TOPS）高出3.88倍。
快科技10月17日报道，硬件监控工具HWiNFO的预发布更新日志中出现名为Panter Lake-H 080的新条目（Panter为拼写错误），实际指向英特尔尚未正式发布的Arc G系列掌机处理器PTL-080。据爆料人Jaykihn在社交平台X上透露，PTL-080的核心配置编码为0+8+0+4，即没有任何性能核，CPU仅由8个能效核构成，GPU集成4个Xe3核心。作为对比，英特尔已发布的Arc G3与Arc G3 Extreme均采用2个P核、8个E核、4个LPE核的组合（合计14个CPU核心），差异主要在图形单元：G3配备10个Xe3核心，G3 Extreme为12个。PTL-080的GPU核心数大幅缩减，CPU架构也从混合核心调整为纯能效核。此前今年8月，Jaykihn曾披露一套4+0+4+4（4个P核、4个LPE核与4个Xe3核心）的方案，目标功耗区间8W至25W；其后续表示0+8+0+4方案有可能完全取代4+0+4+4，但最终决定尚未敲定。4个Xe3核心意味着PTL-080游戏性能将明显落后于Arc G3系列，定位大概率是更低价的入门级掌机设备。英特尔尚未公布该芯片的主频、功耗限制、正式命名与售价，所有信息仍属第三方爆料，最终方案以官方发布为准。
英特尔高级副总裁 Cho Min-sung 在韩国首尔三成洞举行的“半导体驱动人形机器人”研讨会上确认，下一代 Razor Lake-AX 系统级芯片计划于 2028 年推出，AI 算力目标为 700 TOPS，约为现有 Panther Lake 平台的 3.88 倍。他表示英特尔计划在明年率先推出下一代 Nova Lake 并实现 700 TOPS 级别性能，随后于 2028 年通过 Razor Lake-AX 达成这一目标；报道指出 Razor Lake-AX 将是重点承载该算力水平的产品。与现有 Panther Lake “Core Series 3” 芯片的 180 TOPS 相比，700 TOPS 约为其 3.88 倍；英特尔还将其与英伟达 AI 算力为 275 TOPS 的 Jetson AGX Orin 平台对比，Razor Lake-AX 约为其 2.5 倍。报道认为 Razor Lake-AX 更接近 AMD Ryzen Halo 一类的集成式高性能平台，预计配备更多核心、更大规模 GPU 和更强内存能力，主要面向高端设备，目标市场之一是面向机器人、自动化设备的“物理 AI”；由于 AI 工作负载对大容量高带宽内存依赖显著，预计将采用统一的大容量内存池，并可能重新引入曾在 Lunar Lake “Core Series 2” 平台上使用的 MoP（Memory on Package）封装内内存设计。报道同时提到英伟达近期更新 Jetson 产品线，主流型号 AI 算力覆盖 160 至 275 TOPS，Jetson Thor T2000 平台提供约 400 TFLOPS 的 FP4 AI 算力、T3000 达到 865 TFLOPS，功耗分别约为 40W 和 70W，配备 8GB 至最高 64GB 显存，用于说明 Razor Lake-AX 未来面临的竞争环境。上述均为计划中的路线图信息，尚未实现。
IT之家 10 月 16 日援引曝料称，英特尔可能将推出一款 8E + 4Xe 版 "Panther Lake" 锐炫 G 系列掌机处理器，此为未经证实的曝料消息。硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化，包括“新增 Panter Lake-H 080”及“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”（IT之家注："Panter Lake" 应为 "Panther Lake" 的误输入）。消息人士 @jaykihn0 于 10 月 16 日解释称，"Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panther Lake" 处理器，隶属于锐炫 Arc G 系列，其定位显然低于现有的 Arc G3 Extreme 和 Arc G3 标准版。此外，"Nova Lake-E" 指的是面向边缘领域的 "Nova Lake" 处理器，归属 "Xeon E" 产品序列，与 W980 芯片组匹配，其无任何 LP-E 核心，要么仅包含性能 P 核，要么仅包含能效 E 核。
据Moore's Law Is Dead YouTube频道曝光的裸片照片，Intel即将推出的移动端"Nova Lake"系列芯片细节披露。其中"Nova Lake-HX"采用8+16+4核心配置（8个P-Core、16个E-Core、4个LPE-Core），总硅片尺寸为12x30毫米、合计360平方毫米，由六颗不同工艺节点的裸片组成：图形tile基于Intel 3-E节点，内含4个Xe GPU核心，面积约26平方毫米；21平方毫米的虚拟裸片用于封装结构完整性；72平方毫米的大裸片基于Intel 18A-P节点，承载4个LPE-Core并作为中央枢纽；另一颗58平方毫米的18A-P裸片作为外设控制tile；主计算tile由外部代工（TSMC N2P节点）承载8P+16E CPU核心配置，占最大面积104平方毫米；旁边还有85平方毫米的无源tile用于结构完整性和"Nova Lake-HX"芯片的预期运作。"Nova Lake-H"变体采用4+8+4配置（4个P-Core、8个E-Core、4个LPE-Core），封装明显更小，为12x23毫米、总面积276平方毫米；除主计算tile（TSMC N2P节点、4P+8E核心配置、55平方毫米）外，其余配置与HX相同，其相邻无源裸片仅45平方毫米，外设控制裸片、中央枢纽裸片和图形tile均采用Intel节点制造并与HX变体相同。
据IT之家10月16日消息，博主@数码闲聊站今日爆料称，某厂超大杯正在同步评估测试天玑9600 Pro（D9600 Pro）处理器；结合该博主此前的爆料习惯，该机预计为OPPO Find X10 Ultra。该博主强调该方案还没完全定下来，过两个月再看，目前处于AB Test测试阶段，还需要等内部博弈。背景信息：联发科今年9月发布天玑9600 Pro旗舰芯片，OPPO Find X10 Pro Max手机首批搭载；该芯片首批搭载2nm制程工艺，拥有330亿+晶体管，深度联合台积电共研；CPU采用天玑智算融合架构，搭载2 x 超大核C2-Ultra 4.55GHz、3 x 大核C2-Pro 4.35GHz、3 x 大核C2-Pro 3.1GHz；GPU方面相比天玑9500同功耗下性能提升18%，峰值性能下功耗下降24%，光追性能提升18%。按照以往惯例，OPPO超大杯机型通常搭载高通骁龙最新旗舰芯片，此次测试天玑旗舰芯片是否带来变数尚不得而知。
IT之家10月16日消息，苹果官网线上Apple Store商店已开始维护，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo将于今晚8点开启预购。据IT之家此前综合报道，苹果在2026年秋季发布会上发布了iPhone Duo，于10月16日晚8点接受预购，10月23日正式发售，定价15,999元起；具体为256GB 15,999元、512GB 17,999元、1TB 21,499元、2TB 26,499元。该机提供星光白和夜空双色，内外屏均为120Hz（ProMotion），内屏7.6英寸（采用屏下摄像头），外屏5.4英寸，前置12Mp自拍摄像头，后置48Mp主摄及48Mp融合式超广角；搭载A20 Pro处理器，匹配C2基带芯片，全球版本均采用eSIM设计，仅支持eSIM卡，充满一次电续航至高24小时，外屏播放视频至高44小时续航。原文未说明与采购或供应链相关的价格变动原因。
据数码博主 @i冰宇宙 10 月 16 日援引《首尔经济日报》的报道，三星在为 Galaxy S27 Ultra 旗舰手机做最终性能验证时，发现高通第六代骁龙 8 超级至尊版存在过热问题：内部测试显示该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于 2026 年 9 月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进；双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展并最终确定处理器方案，若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。若 Exynos 2700 最终入选，将是 Ultra 系列时隔五年再次搭载 Exynos 芯片——此前三星在 2022 年的欧洲版 Galaxy S22 Ultra 上使用 Exynos 2200，自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起，Ultra 机型全球统一采用高通处理器。
10月16日消息，零刻宣布 ME Pro（两盘位）龙芯版正式发售，搭载龙芯中科 2025 年推出的通用 8 核 SoC 龙芯 2K3000，基于自研龙架构，主频可达 2.2GHz，集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，支持 OpenGL 3.3、OpenCL 1.1，提供超 6 TOPS 的 AI 算力。售价 1815 元起：0GB+64GB（eMMC）1815 元，8GB DDR4+64GB（eMMC）2380 元，16GB DDR4+64GB（eMMC）2735 元。该 NAS 内置 64GB eMMC 系统存储，最高可扩展至 68TB 总容量，含 2 个 M.2 插槽（SSD1 为 M.2 2280 PCIe 3.0 x1 最高支持 4TB，SSD2 为 M.2 2280 SATA SSD 最高支持 4TB）和 2 个 3.5/2.5 英寸 SATA 机械硬盘插槽（单盘最高支持 30TB），接口包括 USB-A（5Gbps）×2、LAN 2.5GbE ×2、USB-C（5Gbps 数据 & 视频）×1、HDMI（4K 60Hz）×1 等。
英伟达于10月8日在美国旧金山举办的NVIDIA Spark Editor's Day闭门会上发布了全新超级芯片NVIDIA RTX Spark系列，媒体现场拿到搭载RTX Spark N1X的联想YOGA Pro 15 RTX Spark笔记本。该芯片最高20个CPU核心，GPU由6144个CUDA核心组成（文章称数量与桌面版RTX 5070相当），依托NVLink-C2C技术CPU与GPU互连带宽达600GB/s，统一内存架构最大支持128GB LPDDR5X内存、理论带宽300GB/s；文章称CPU部分主要由联发科负责，联发科此前未做过PC处理器。实测CineBench 2026中RTX Spark N1X CPU单核548分、多核7116分（离电状态为511分和6554分），对比x86架构的AI MAX+ 395为单核457分、多核7793分（其CineBench R23单核2031分、多核35312分）。本地部署Qwen3.8时N1X文章总结输出约每秒32个Token、脚本生成约每秒30个Token，AI MAX+ 395分别为25.37和25.83，苹果M5 Max为43.86和36.59 tok/sec（128GB统一内存的N1X笔记本售价4w+，M5 Max笔记本5w+）。3DMark Steel Nomad Light得分13517、SolarBay Extream得分11294，AI MAX+ 395分别为10791和6881。续航方面，92Wh电池的YOGA Pro 15从满电到关机坚持520分钟，低于同为92Wh的荣耀MagicBook Pro 16 2026的660分钟。游戏实测：赛博朋克2077在2K超级画质关闭光追/DLSS/帧生成下52.87帧，光追超级下平均23.57帧；黑神话悟空2K影视级、DLSS 65、不开光追和帧生成下平均40帧，光追中档32帧；NBA2K 27在2K品质极佳、开光追和帧生成下DLSS5平衡档平均74帧，按现场说法DLSS5将于10月中旬更新，NBA2K 2027开启DLSS5后平均帧率上限将从65提升到90。反作弊兼容方面，根据发布会说法，微软和NVIDIA联合主要反作弊厂商为RTX Spark做了底层适配，《方舟生存进化》《漫威争锋》已支持，PUBG、COD、瓦罗兰特后续跟进，EA的Javelin反作弊系统也在后续支持计划中。文章出处：差评。
IT之家10月15日消息，联想一体机新品小新 27 元气版定于10月16日00:00发售，新品尝鲜价均为6999元，当前可选霁蓝/绛紫/霞绯3种配色。该一体机基于英特尔酷睿 5 处理器 320，配备16GB LPDDR5X-7467内存、512GB SSD存储及27英寸FHD 120Hz 350nits高色域屏幕，预留第二M.2 SSD盘位，集成5MP摄像头与Harman 2.0音箱，机身薄至13mm，底座较上代减薄38%。I/O方面支持Wi-Fi，拥有2个USB-C 20Gbps、4个USB-A 10Gbps、1个1GbE RJ-45、1个HDMI 2.1 (TMDS) in&out和1个3.5mm二合一音频插孔。
IT之家 10 月 15 日消息，TOPC 今日（10 月 15 日）开售 TXA2 迷你 AI 工作站。该型号基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 192GB LPDDR5X-8533 内存；2TB SSD 存储款售价 45,999 元，4TB SSD 存储款售价 48,999 元。TXA2 三维 180×180×78 mm，内置均热板 + 双风扇散热系统，支持 120W 持续性能释放、140W 峰值性能释放；拥有 4 个 M.2 2280 SSD 盘位，其中两个支持 PCIe Gen4 ×4、另外两个支持 PCIe Gen4 ×2；配备 Wi-Fi 7 & BT 5.4 无线网卡。接口方面，正面提供 2 个 USB-A 10Gbps、1 个 USB-C 40Gbps、1 个 SD 读卡器，反面提供 1 个 10GbE、1 个 2.5GbE、4 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI 2.1、1 个 DisplayPort 2.1、1 个 USB-C 40Gbps。文末含京东 45999 元起直达链接及 11.11 红包推广信息与广告声明，原文未说明原因等其他背景。
10月13日，华为在上海涟秋湖研究中心首次公开其麒麟9050 Pro芯片的详细架构，介绍了LogicFolding与混合键合技术的进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理负责人徐松钰表示，公司认为麒麟处理器在未来十年拥有可持续的发展路径。该事件为技术架构发布与路线图展望，原文未包含价格、产能或供需数据。
2026年10月15日报道：惠普（HP）正式推出第二代键盘电脑EliteBoard G2a，将一台完整的Windows电脑集成在标准尺寸键盘内部。新品搭载AMD Ryzen AI PRO 400系列处理器（处理器架构代号Gorgon Point，由上一代的AMD Ryzen AI 300系列升级而来），最高支持64GB DDR5-5600内存（两个SO-DIMM插槽、两条32GB）、2TB M.2 NVMe固态硬盘（PCIe 4.0 x4接口），并配备可提供最高50 TOPS算力的专用NPU，符合Copilot+ PC相关要求。入门型号搭载AMD Ryzen AI 5 PRO 435（6核心12线程，含两个Zen 5核心和四个Zen 5c核心，集成Radeon 840M图形处理器），高配型号搭载AMD Ryzen AI 7 PRO 450（8核心16线程，含四个Zen 5核心和四个Zen 5c核心，集成Radeon 860M图形处理器）。整机尺寸约358.1毫米×118.7毫米×17.9毫米，重量约670克，提供一个最高40Gbps的USB4接口和一个最高10Gbps的USB-C接口，支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，标配65W USB-C电源适配器，可选32Wh内置电池。根据TechSpot公布的信息，美国市场入门型号起售价为3028美元（Ryzen AI 5 PRO 435、16GB内存、512GB固态硬盘），高配型号（Ryzen AI 7 PRO 450、32GB内存、512GB固态硬盘）起售价约为4167美元，高配版本则超过4000美元。TechSpot指出，新一代产品起售价已接近第一代EliteBoard G1a（最初于2026年1月国际消费电子展CES上亮相）初期价格的两倍。惠普将该产品主要定位为企业办公场景，强调共享工位、灵活办公和快速部署等便利性。
据2026年10月13日报道，随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台接近发布，首批基于900系列芯片组的主板曝光：一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板公开展示，搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本。主板型号为M26-NVLS-ATX09，由工业与嵌入式硬件厂商Decenta推出，面向工业控制、通信设备、嵌入式计算及企业级应用。实物采用传统单压杆设计，而非传闻中的双压杆（2L-ILM），意味着双压杆方案可能仅用于更高功耗、更高端产品。主板配备4条DDR5-6400 UDIMM插槽、双通道、最大256GB；两条PCIe 5.0 x16插槽（可单路x16或双路x8）、PCIe 5.0 x4与PCIe x2接口，并保留一条传统PCI插槽；两个M.2插槽（至少一个支持PCIe 5.0 x4 SSD）、M.2 Key-E无线接口（可装Wi‑Fi 7和蓝牙模块）、HDMI/DisplayPort/VGA输出最多三屏、两个1GbE网口及TPM 2.0支持。B960与Q970的具体差异尚未完全说明；据此前泄露信息，Q970定位高于B960，B960面向成本敏感型平台、OEM整机及嵌入式设备市场。业内预计Z970和Z990主板将承担高端定位。英特尔尚未正式发布Nova Lake-S处理器及900系列主板平台，规格仍存在调整可能。
INNO3D 宣布推出 AGS-4UMGX-R1 4U GPU 服务器，基于 NVIDIA MGX 平台，配备双 Intel Xeon 6 处理器，最高支持 32 DDR5 RDIMMs，可搭载最多八颗 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，并配备 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，提供八个 400 Gbps QSFP 端口，用于 AI 训练、AI 推理、大语言模型（LLMs）、数字孪生和高性能计算（HPC）工作负载。
TrendForce最新预测显示，2027年全球笔记本电脑出货量可能出现低个位数百分比下滑，市场主要风险正从零部件供给不足转向成本上涨对消费需求的冲击；若内存和处理器价格维持高位、厂商将更多成本转嫁给消费者，笔记本售价上涨可能进一步拉长换机周期，使全年出货跌幅扩大至高个位数百分比。2026年市场表现受处理器供应改善、品牌提前采购及换机需求提前释放支撑，随着低价库存消耗，厂商将更直接承受处理器、DRAM和固态硬盘价格上涨压力；TrendForce估算2026年第三季度一款建议零售价900美元的主流笔记本中，处理器、DRAM和固态硬盘合计约占物料清单成本的68%。生产布局方面，中国以外地区全球笔记本产量占比预计从2025年的约24%降至2026年的约21%，2027年可能进一步跌破20%，前提是关税压力未进一步加剧，且并不意味着所有海外产能迁回中国。零部件前景分化：AI服务器持续吸收先进制程产能可能使DRAM供应保持紧张、PC用DRAM供应增幅有限，NAND闪存供给约在2027年下半年有望缓解；印刷电路板、多层陶瓷电容和电源管理芯片可能面临涨价或交期延长。最终跌幅取决于品牌如何处理成本：若调整产品组合并自行承担部分涨价，2027年下滑可能维持低个位数；若成本充分转嫁，跌幅可能扩大至高个位数。
据 IT之家 10 月 10 日消息，iQOO 手机官方于当日宣布，8.8 英寸新成员 iQOO Pad Pro 小平板全渠道开启预约。维沃移动通信有限公司 iQOO Neo 产品经理 @iQOO慧慧子 此前透露，iQOO Pad Pro 小平板采用骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版）和自研电竞芯片 Q3，性能定位会和 Ultra 形成梯度。目前官方暂未公布这款小平板的更多信息。作为参考，iQOO Pad Ultra 小平板于 9 月 29 日正式发布，10 月 5 日全渠道正式开售，搭载第六代骁龙 8 超级至尊版和自研电竞芯片 Q4，首销价 5999 元起：12GB+256GB 为 6499 元（首销优惠价 5999 元，国补后 5499 元），16GB+256GB 为 7199 元，16GB+512GB 为 7999 元，16GB+1TB 为 8999 元。
据2026年10月9日发布的报道，技嘉确认Intel计划推出兼容现有LGA 1700主板的新处理器，预计2027年初上市。技嘉正在发布新的BIOS更新，为其整个Intel B760和H610主板产品线扩展对即将推出处理器的支持，且覆盖这些主板系列的DDR4和DDR5版本，使用户无需更换主板即可升级。Z690、Z790和B660等同样采用LGA 1700插槽的主板系列未包含在此次公告中。技嘉尚未披露新处理器的SKU、规格或定价；2027年初的上市时间与此前关于Intel传闻中的Raptor Lake Next产品线的报道相符。另有报道称，Raptor Lake Next可能采用Core 200品牌，涵盖Core 3、Core 5和Core 7型号；据泄露规格，产品线可能包括65W的8性能核+12能效核20核Core 7、125W的8性能核+8能效核16核Core 5、65W的6性能核+4能效核并配备24MB三级缓存的10核Core 5，以及仅含性能核的65W四核Core 3。上述新处理器信息属传闻/计划阶段，原文未说明原因为何不包括Z690等主板系列。
铠侠于2026年10月9日（星期五）发布了LD4系列固态硬盘，采用E1.L形态（318.75毫米长×38.4毫米高×9.5毫米厚），面向超大规模数据中心的高密度存储部署，容量最高达122.88TB。新盘采用成熟的BiCS8 3D QLC NAND，针对AI数据存储库和对象存储等读取密集型工作负载。该系列基于符合NVMe 2.0e规范的专有平台，采用单端口配置，并满足Open Compute Project数据中心NVMe SSD规范2.6的部分要求；虽然列出PCIe 5.0兼容性，但实际运行于PCIe 4.0 x4速度（每通道最高16 GT/s），单向理论最大带宽约7.88 GB/s。铠侠目前向特定客户提供15.36TB和30.72TB LD4样品，并已验证支持122.88TB盘的架构，但未透露此类盘何时上市，也未透露该系列何时进入量产；公司同样未披露顺序读写速度、随机读写IOPS、延迟、DWPD/TBW耐久度或功耗。这些盘将于10月中旬在圣何塞举行的OCP全球峰会上演示。原文未说明原因（属产品发布，无需归因）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |