华为10月13日在上海涟秋湖研究中心首次公开麒麟9050 Pro芯片详细架构，展示LogicFolding与混合键合技术进展

10月13日，华为在上海涟秋湖研究中心首次公开其麒麟9050 Pro芯片的详细架构，介绍了LogicFolding与混合键合技术的进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理负责人徐松钰表示，公司认为麒麟处理器在未来十年拥有可持续的发展路径。该事件为技术架构发布与路线图展望，原文未包含价格、产能或供需数据。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/14 · 查看原始来源