立昂微预计2026年前三季度净利润约1.74亿元，同比扭亏为盈，扣非净利润约1.33亿元，半导体硅片板块盈利能力大幅改善
立昂微公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右，同比扭亏为盈。公司称半导体硅片板块盈利能力大幅改善，主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。上述数据为公司预计的业绩预告，并非已实现结果。
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立昂微公告预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.74亿元左右，同比扭亏为盈；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元左右，同比扭亏为盈。公司称半导体硅片板块盈利能力大幅改善，主要受益于产品结构升级、产销规模扩张及产品销售单价上涨等。上述数据为公司预计的业绩预告，并非已实现结果。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
快科技10月19日消息，根据Counterpoint Research市场监测服务初步数据，2026年第三季度中国智能手机出货量同比下降10%，创自2012年以来第三季度最低水平，但华为和苹果逆势上涨，合计占40%市场份额。华为出货量同比增长19%，以21.3%的份额升至国内市场第一；苹果以19.5%的市场份额位居第二，iPhone 18 Pro系列上市前三周销量较iPhone 17 Pro系列同比增长23.5%，基础款iPhone 18发布推迟促使部分消费者转购Pro系列。市场整体下滑的部分原因是存储元器件涨价推升手机制造成本、新机售价上涨、换机周期拉长。华为自9月1日起正式上调产品价格，可能给未来销售带来进一步压力；9月安卓旗舰集中发布预计对第四季度有一定拉动，但存储成本居高不下，市场难现大幅反弹。
据10月19日消息，奇瑞计划于10月20日在芜湖举办以“Change·改变”为主题的2026奇瑞全球创新大会，届时将发布首个汽车行业垂域大模型，并展示专为物理AI世界模型设计的车规级芯片作为底层硬件。大会期间，墨甲首款消费级家庭陪伴人形机器人“墨宝”计划全球首发并开启全球预订，奇瑞智慧农机产品矩阵也将公开亮相。出行与能源领域方面，原生前装Robotaxi将亮相，奇瑞将全球首发交流V2G技术和快充技术；10月16日，奇瑞与国家电网举行战略签约仪式，正式开启首个车网互联V2G规模化运营场站的建设。
据知名科技记者Mark Gurman消息，苹果大概率将于当地时间11月6日（周五）发售多款新品，包括OLED屏MacBook Pro、搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro、M6款iMac以及或将推出的OLED版iPad mini 8。这批机型预计在10月27日（周二）或10月28日（周三）正式召开发布会。报道还称，若该时间表属实，苹果将连续四个周五陆续上新：10月23日（周五）iPhone Duo，10月30日（周五）HomePod mini 2，11月6日（周五）OLED版MacBook Pro、M6芯片14英寸MacBook Pro、M6款iMac及OLED版iPad mini 8，11月13日（周五）HomeView和第四代Apple TV 4K；其中其余三款产品的发售日期据称已经敲定。以上均为传闻/计划，原文未说明原因。
原文为背景性描述：全球碳化硅（SiC）市场正处于工业规模化的关键节点，其驱动因素为汽车、AI数据中心和可再生能源领域需求上升。原文未给出任何价格、产能、企业、日期或具体事件，未说明原因，也未涉及任何计划、政策或交易事件。
中国第三季度国内生产总值（GDP）同比增长4.5%，高于第二季度的4.3%，但低于第一季度的5%，结束了此前的回落趋势，但仍处于中国设定的2026年全年4.5%至5%经济增长目标区间的下限。文章指出，在全球人工智能数据中心建设带动下，芯片、服务器、计算设备及相关电子产品需求增长，为中国制造业出口提供新动力；中国海关数据显示，2026年9月中国出口额同比增长36.3%，半导体、数据处理设备等科技产品出口增长支撑贸易顺差扩大，全年贸易顺差有望超过2025年创下的约1.2万亿美元纪录。同时，国内消费需求不足、房地产市场持续低迷、民间投资承压仍是主要挑战；中国政府已于9月公布降低部分企业融资成本、向符合条件的购房者提供补贴等支持措施，政策效果仍待观察。
日本理化学研究所（RIKEN）及其合作团队在硅自旋量子比特并行控制方面取得实验进展，相关研究于2026年10月15日发表于《自然·物理》（Nature Physics），论文题为《硅自旋量子比特阵列中的高保真度单量子比特门并行操作》。研究团队使用包含五个硅自旋量子比特的实验装置，通过一条共享微波控制线路进行控制：经优化的器件设计和精细校准后，五个量子比特分别单独进行单量子比特操作时量子门保真度均超过99.99%，其中最好者接近99.999%；在最多三个量子比特同时操作时保真度维持在99.99%以上；五个量子比特全部同时运行时保真度约为99.9%。研究人员发现，并行操作时精度下降的一个重要原因是微波信号引起的量子态相位偏移，即交流斯塔克位移（AC Stark shift），并开发了基于量子比特两两校准的方案来补偿部分误差；剩余误差的一项重要来源被团队认为是驱动诱导退相干（drive-induced decoherence），仅靠相位补偿无法完全解决。研究人员指出，该实验仅在五个量子比特装置上验证，并不意味着已构建实用规模的量子计算机；该成果被视为利用现有半导体制造技术构建更大规模硅基量子处理器的重要一步，长期目标是实现基于硅自旋量子比特的容错量子计算机。
快科技10月19日消息，华为终端官方发声账号“菊厂小喇叭”已正式上线各大内容平台，目前尚未发布任何动态内容，上线没多久粉丝量已突破10万。业内知情人士推测，该账号的提前布局大概率是在为全新子品牌星芒手机的正式官宣做预热准备。供应链流出的消息显示，星芒系列手机将主攻线上消费市场、定位高性价比路线，品牌已规划好几款不同配置的新机，其中甚至有搭载主动散热风扇的性能取向版本。业内将星芒系列视作华为对标早年独立出去的荣耀的全新产品线，目的是补齐华为此前长期空缺的线上中端价格区间，传闻旗下产品都会搭载麒麟8系或9系的自研芯片。公开商标申请记录显示，华为早在2023年就已申请星芒相关全品类商标，2026年7月又提交了新的补充申请。华为对所有相关提问的回应统一为“请以官方后续发布的正式信息为准”，目前品牌归属和具体产品方案均属未经官方确认的行业传闻。原文未说明原因（原因层面：分析师认为此举旨在将自研芯片产能下沉至中端市场并填补线上性价比赛道空白）。
快科技10月19日消息，REDMI K100已官宣10月27日发布，官方确认新机搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，并首次加入游戏独显D2，形成"狂暴双芯"组合。骁龙8至尊版是高通首款采用自研Oryon CPU架构、台积电3nm工艺的旗舰平台，配2颗超大核与6颗性能核、Adreno 830 GPU；游戏独显D2为REDMI此前在至尊版机型上采用的定制独显芯片，承担硬件级画面超分与超帧补帧任务。官方确认屏幕升级为165Hz高刷电竞直屏。根据爆料（非官方确认），该机将升级为6.9英寸大屏直屏方案，搭载超级像素屏幕技术，内置10000mAh级硅碳负极电池（小米手机史上最大电池）并支持100W有线快充。官方已公布新机外观，推出与Pro同款的流萤绿配色，背部右侧有Bose调音标识。原文未说明原因（无价格/供应相关事件）。
据快科技10月19日援引IDC最新报告，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场中，英伟达以34%份额居第一，但出货量仅67.8万颗，同比大幅下降44%；华为昇腾以57.2万颗出货量拿下28%份额，两者差距收窄至仅6个百分点。原文将英伟达份额下滑的直接原因归为美国出口管制持续收紧：其最先进的Blackwell架构芯片无法进入中国市场，获准出口的H200芯片收入占其数据中心业务总营收不足1%；黄仁勋曾多次批评该政策，称500亿美元的中国AI芯片市场正被迫让给华为。其他厂商方面，阿里平头哥以7%份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占5%、4%和3%；IDC追踪的11家中国芯片厂商中有9家上半年出货量同比增长。非GPU加速器出货量达101.6万颗，同比增长近80%，首次超越GPU的99.1万颗；华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非GPU市场的95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。IDC指出竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力。摩根士丹利预计（预测，非实际结果）中国AI芯片自给率将从2025年的35%提升至2026年的45%，2027年有望跃升至68%。
9月22日，高通联合阶跃星辰、无量火和江波龙，将30B MoE模型完整部署在第六代骁龙8超级至尊版移动平台上，并在参考设计设备上完成验证，模型推理无需调用云端；9月16日，vivo宣布预研蓝心30B MoE端侧模型；10月13日，面壁智能发布35B-A3B开源模型MiniCPM-V 4.7，并公布在iPhone 17 Pro Max上的实机运行结果。原文明确将这一变化归因于MoE（混合专家）等技术逐渐成熟，使模型总参数规模与单次推理计算量部分解耦。文章指出该变化发生在手机存储成本持续上涨的背景下，并引述集邦咨询称2026年高端手机运行内存配置更多集中在12GB、16GB配置受到压缩。按高通公布数据，经联合优化后模型运行内存需求较常规方案降低超过50%，预填充吞吐超过每秒330个Token、解码吞吐超过每秒28个Token；面壁MiniCPM-V 4.7在iPhone 18 Pro Max上测试仅用约3GB运行内存实现每秒20个以上Token解码。vivo周围认为30B MoE工作电流低于500毫安是较理想目标，到2028年底若能控制在600毫安上下有望具备实际使用条件；文章同时强调芯片从规划到落地约需24个月，技术路线仍存变数，商业价值尚无定论。
据彭博社10月18日报道，橡树资本联席主席霍华德·马克斯在接受采访时表示，他目前并不认为市场已达到真正意义上的泡沫状态，其理由是泡沫的特征之一是投资者对风险的"浑然不觉"，而当市场人士普遍讨论泡沫风险时这种状态并不存在。估值方面，当前五大科技股远期市盈率约23倍，远低于2000年顶峰时的约65倍；但周期调整市盈率（CAPE）目前约为41倍，接近1999年创下的44倍历史纪录。行情方面，纳斯达克100指数本月早些时候再创历史新高后，上周随即下跌5.5%，部分市场人士将此归因于泡沫焦虑情绪的集中释放；市场结构上，英伟达、苹果和微软三家公司合计占标普500指数权重约21%，而1999年10月需将近10只股票达到同等权重。文中还提及半导体板块涨幅走势与此前泡沫时期高度吻合等技术面警示信号。该文为市场观点与评论，未涉及具体半导体产品价格或供需事件，原文未说明原因类核心事件。
快科技10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享其硅光子愿景并提出“金锤子”战略：宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝称硅光子为下一代系统的“金锤子”，并表示关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实——此为愿景与计划，尚未实现。原文给出的原因是：行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。英特尔还表示拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具（如集成激光器，可实现无需维护的集成光源），并将推动外部光源社区标准以提供美国晶圆厂制造的多波长光源；预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下；并认为硅光子将开辟一类新系统，在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性与更好能效。上述均为英特尔的宣示与预期，不构成已实现的结果。
彭博社记者马克·古尔曼在10月19日通过IT之家透露，苹果大概率将在11月6日周五发售多款新品，包括搭载OLED屏幕的MacBook Pro、配备M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac，以及可能的一款搭载OLED屏幕的iPad mini 8；这些产品预计将在10月27日周二或10月28日周三正式发布。若此时间表属实，苹果将连续四个周五发售新品，其余已确定的发售日期为：10月23日周五发售iPhone Duo，10月30日周五发售HomePod mini 2，11月6日周五发售上述OLED MacBook Pro等，11月13日周五发售HomeView与第四代Apple TV 4K。原文未说明原因。
法国监管信息页面近日上线一款全新iPad mini智能保护套，型号A3632；该编号与iPad mini 6、mini 7及所有前代mini的SmartFolio均不匹配，MacRumors将其视为iPad mini 8即将推出的间接证据。监管文件显示新保护套稀土元素用量从老款约3947mg升至至少6610mg（约涨67%），再生材料比例从至少9%降至3%，侧面说明磁吸布局有调整。多方爆料称iPad mini 8屏幕拟从LCD升级到OLED（尺寸传闻约8.4英寸）、芯片从A17 Pro跳到台积电2nm的A20 Pro、内存从8GB提到12GB、或支持Wi-Fi 7和蓝牙6、蜂窝版预计搭载自研C1X或C2基带加eSIM，以上均为未官宣信息，最终以苹果公布为准。彭博社Mark Gurman 10月15日爆料称，苹果已邀请部分媒体参加10月28日在美国洛杉矶举办的产品发布会，iPad mini 8将与重新设计的14/16英寸MacBook Pro、M6芯片版24英寸iMac一同亮相。价格方面，现款iPad mini（A17 Pro）美国起售价原本599美元，2026年6月因内存与存储芯片涨价上调了100美元；mini 8换用成本更高的OLED面板后，起售价继续上探是行业普遍预期。
据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。
华为科学家黄宇在2026年10月15日的湾区芯片博览会上表示，EDA工具是Tau（τ）定律面临的最大挑战。华为于2026年5月25日在ISCAS 2026正式提出Tau定律，并在2026年10月发布搭载基于LogicFolding技术的Kirin 9050 Pro芯片的Mate 90系列，标志该理论从概念走向商用。
据Jaykihn透露，Intel下代基于Nova Lake架构的Xeon E芯片将不采用混合架构，只包含一种核心类型，客户只能选全P核或全E核配置，不含低LPE功耗E核：全P核设计共五款型号，分别为4、6、8、12和16核；全E核设计四款，最高32核，另有4、8和16核版本。需要混合架构的边缘计算客户可购买常规Nova Lake-S桌面CPU。Nova Lake是Intel下一代桌面和移动平台，预计2027年Q1登陆，采用全新LGA1954插槽，命名采用酷睿Ultra 4000系列；桌面版采用混合架构，P核为Panther Cove，E核为Darkmont，单计算芯片版本最高28核心，三款BFC芯片配备最高144MB L3缓存对标AMD X3D；NPU算力此前泄露为73 TOPS，是Arrow Lake（13 TOPS）的5倍以上，超过Panther Lake的50 TOPS。文中指出，Xeon E放弃混合架构并非新策略，此前基于Raptor Lake架构的Bartlett Lake边缘计算芯片同样不含E核，但P核最高只有12核，桌面版只有8核；其原因据称为去掉E核后腾出空间塞入更多P核，边缘计算场景不需要E核处理后台轻负载线程，纯架构更符合边缘工作负载特征。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |