BOE 24层玻璃基板进入AI芯片封装试验，量产仍在推进之中
在10月15日的投资者关系活动上，中国显示面板厂商BOE表示，其已完成玻璃基板（glass-core substrates）的完整制造工艺，制备出超过100×100mm的24层样品。这些样品已交付客户并通过多项可靠性测试，进一步的验证仍在进行中；量产仍在推进之中，尚未实现。
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在10月15日的投资者关系活动上，中国显示面板厂商BOE表示，其已完成玻璃基板（glass-core substrates）的完整制造工艺，制备出超过100×100mm的24层样品。这些样品已交付客户并通过多项可靠性测试，进一步的验证仍在进行中；量产仍在推进之中，尚未实现。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国高阻隔氧化铝膜市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据其最新市场数据统计，高阻隔氧化铝膜年复合增长率为4.4%（2026-2032，预测值）；2025年中国高阻隔氧化铝膜市场销售收入达到了 万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到 万元（原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为 %（原文数值缺失）。高阻隔氧化铝膜以透明PET或BOPP薄膜为基材，在真空状态下气相沉积氧化铝制成，对氧气和水蒸气有高阻隔性。报告研究的产品类型包括高阻隔氧化铝PET膜、高阻隔氧化铝BOPP膜，应用领域包括食品包装、药品包装、电子及半导体、其他；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告覆盖的主要厂商包括Toppan Printing、Dai Nippon Printing、Amcor、Ultimet Films Limited、DuPont、Toray Advanced Film、Mitsubishi PLASTICS、Toyobo、Schur Flexibles Group、Sealed Air、Mondi、Wipak、3M、Flex Films、佛山市彩龙金属包装材料、广东正一包装、广东华都城集团、浙江长宇新材料、杭州明日软包装。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国本土生产、进出口情况、产能产量供需及美国对华关税对行业的影响。本文为市场研究报告介绍，原文未说明价格变动，未给出任何价格涨跌数据。
VON ARDENNE宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装（PLP）领域，推出新的HiPIMS沉积解决方案。该方案可在玻璃通孔（TGV）中沉积高深宽比的阻挡层和种子层，实现致密、高附着力的功能性薄膜沉积，并基于其HISS模块化水平镀膜平台，将HiPIMS技术从300mm晶圆级加工扩展至面板级生产，适用于TGV和再布线层（RDL）等先进封装应用。据Yole Group统计，PLP在2025年产生超过3亿美元的收入，预计未来五年将以超过40%的复合年增长率增长；据2026年3月Yole报告《Panel Level Packaging 2026》，在台积电（TSMC）进入及AI和高性能计算（HPC）应用采用高端PLP的推动下，PLP预计在2029-2030年间加速发展。VON ARDENNE高管称HiPIMS可降低下游成本、提高良率。此次为产品/市场扩展公告，原文未说明相关生产或投产时间安排。
深南电路公告，预计2026年前三季度归母净利润40.5亿元至41.5亿元，同比增长74.13%至78.43%，上年同期为23.26亿元；扣非净利润40.18亿元至41.18亿元，同比增长84.15%至88.73%，上年同期为21.82亿元；基本每股收益6.02元/股至6.17元/股。原文说明增长原因为AI算力基础设施投资、产品迭代升级带来市场机遇，AI服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，公司产能利用率高位运行，产品结构持续优化，叠加广州生产基地产能稳步爬坡。该数据为业绩预告（预计值），尚非最终实现结果。
36氪获悉，中信证券发布研报称，ABF封装基板是受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，市场空间和利润有望快速爆发。该机构判断行业产能缺口短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续；并从国产板厂及国产客户视角切入，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。以上均为中信证券的判断与预期，并非已实现的价格变动或产能变化，原文未说明具体涨价幅度或时间。
SEMI技术联盟副总裁Beth Keser预测，玻璃基板将于2028年前后进入市场，较其此前约2030年的预测提前两年。她表示，AI和数据中心芯片封装尺寸的快速扩大正在加速玻璃基板的采用，封装尺寸增长过快，行业难以等到约2030年。该内容为行业预测，并非已实现的市场进入。
云南锗业在回答投资者提问时表示，其控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年，并保持稳定供货；当前磷化铟晶片市场需求旺盛，公司在手订单充足，订单规格涵盖2—6英寸，客户涵盖国内外下游知名厂商。
Intekplus于10月12日宣布签署价值309.02亿韩元的半导体基板检测设备供应合同，为其今年最大单笔供应合同，合同金额相当于其去年合并收入的34.43%，供应期自2028年10月8日至2028年1月10日，客户信息因保密协议未披露。该合同使Intekplus今年已披露八份供应合同，总额约1036亿韩元，超过去年总收入，但因交付时间分散，全年不予确认收入。
韩国主要半导体材料、零部件及设备供应商将参加定于10月13日至15日在美国旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026。据这些公司表示，美国半导体制造设施投资的不断增长正使韩国企业对SEMICON West的兴趣上升。材料供应商方面，ENF Technology将展示蚀刻液、清洗液、剥离液和稀释剂等工艺材料，该公司自2021年起从其得克萨斯州Kyle工厂向三星电子奥斯汀工厂供应材料，并于今年早些时候完成剥离液和稀释剂产能扩建，上半年开始向三星电子Taylor工厂供货；Dongjin Semichem将展示光刻胶、稀释剂和CMP抛光液，其位于得州的稀释剂和高纯硫酸生产设施目标今年年底前量产，预计将支持三星电子Taylor工厂及当地其他业务。设备商方面，Hanmi Semiconductor将展出面向HBM和2.5D封装的TC热压邦定机，Shindo Eng Lab将介绍玻璃陶瓷结合的TGCV基板技术；检测计量厂商Intekplus将展示封装与基板的自动外观检测及3D量测技术，其近期获得一家日本基板厂商用于玻璃基板研发的检测设备订单，Koh Young Technology将展示先进封装工艺的3D测量检测方案；测试零部件供应商ISC与LEENO Industrial也将参展。气体输送与控制相关零部件厂商BMT、DK-Lok、ASFlow，以及设备零部件和晶圆传送材料厂商BOBU Hi-Tech、Glint Materials亦将参展。SEMI预计本届展会将有超过1,500个展位、吸引超过35,000名观众。
在10月8日举行的在线技术研讨会上，LG Display 首席技术官 Choi Young-seok 表示，公司计划将其下一代 OLED 图案化技术 FLiPP 优先用于笔记本电脑和显示器等 IT 产品，同时保留未来智能手机应用的可能性。LG Display 将花费约一年时间审查现有 LCD 和 OLED 生产设备如何被重复使用或改造以降低资本投入。FLiPP 仍处于技术开发阶段，量产目标设定在未来几年；技术开发始于 2025 年 7 月，并在第八代玻璃基板上进行了演示。相较于传统 FMM，FLiPP 使 23.5 英寸面板的面板利用率从 75% 提升至超过 93%，有机发射材料利用率从 40% 提升至 74%，沉积时间降低约 40%，光孔径比提升至 65%（传统 FMM 为 42%），并且可依据产品设计优先事项将亮度提升 1.6 倍、寿命延长 2.4 倍或降低功耗 13%。LG Display 最初将专注于 IT OLED 应用，包括笔记本电脑和显示器。原文未说明原因。
英国太赫兹技术公司TeraView已开始对其用于玻璃基板通孔（TGV）非破坏性检测的新设备进行概念验证（PoC），目标是检测小于5微米（μm）的缺陷。据业界消息人士10月8日透露，TeraView正在其英国总部开发该玻璃基板检测设备，系统旨在在TGV工艺完成后立即识别玻璃基板中的微裂纹，目前正使用英国大学和研究机构制造的R&D玻璃基板样品进行演示测试。新设备基于TeraCota技术开发（EOTPR因铜布线电镀前无法检测TGV结构而被排除），公司目标是把检测能力提升至5μm或以下，并计划在设备准备度提升后，按照韩国及海外主要玻璃基板公司的量产时间表供货。业界目前预计玻璃基板商业化将在2030年左右实现，比去年的预测晚约两年。此外，TeraView于10月5日签署了一份10.73亿韩元的EOTPR设备供应合同，客户为一家开发AI芯片的大型云服务提供商（hyperscaler）；该设备还供应给NVIDIA、AMD等主要半导体公司及其合作伙伴。原文未说明原因（未涉及事件原因）。
光智科技在互动平台表示，其磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付；国内客户覆盖头部光芯片企业，海外已向光通信龙头批量出货，其中6英寸磷化铟衬底已获得某全球头部客户订单。
TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES将于2026年5月在马来西亚展示银烧结浆料、键合线等贵金属材料及回收技术。公司强调在东南亚50年的制造经验，旨在通过循环经济支持下一代半导体应用。
此次参展主要展示现有技术路线与循环经济布局，对短期供需无直接影响。
无晶圆厂氮化镓芯片设计公司Cambridge GaN Devices任命Fabio Necco为新任首席执行官。此次人事变动旨在推动该公司加速进入关键市场。
/利多/关注: 中性，此为内部管理变动，未直接涉及产能、价格或供应链，对当前交易无明确方向性影响。
AXT任命前董事Leonard J. Leblanc填补董事会空缺，任期至2027年7月。此次任命是因原董事Christine Russell去世而进行的常规人事变动。
董事会人事变动不直接影响GaAs/InP衬底供应、产能或交易价格。
化合物半导体初创公司Aeluma任命前英伟达财务高管Mike Byron加入董事会。此举旨在为这家处于研发阶段的小型公司增强财务与战略治理能力。
该人事变动属于公司治理范畴，未涉及产能、供应或具体产品路线图，对当前现货市场交易无直接影响。
外延片和衬底制造商IQE任命Mark Cubitt为独立非执行董事及候任主席，预计在2025年上半年完成交接。此举属于公司常规治理变动，IQE是半导体行业关键材料供应商。
董事会人事变动未涉及公司产能、供应策略或具体运营数据的调整，对当前交易无直接影响。
美国SiC厂商SemiQ在台湾开设新办公室，以强化亚太区客户支持。此举旨在巩固其在快速增长的高压功率半导体市场的区域布局。
该事件为常规商业拓展，未提供影响现货供应或价格的明确信号。
外延片和衬底制造商IQE任命Jutta Meier为首席财务官，1月22日生效。此次任命属于公司常规高层人事变动。
该人事变动对上游外延片供应和现货价格无直接影响。
劳伦斯利弗莫尔国家实验室选择SemiQ为其粒子加速器项目供应碳化硅二极管。该订单是SemiQ在专业高可靠性应用领域的一次设计胜利。
此次单一项目采购对碳化硅市场的整体供应、需求及交易价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |