旗舰手机成本攀升,Pro Max机型起售价破6000元
部分品牌计划暂停更新Ultra级别旗舰机型,重点转向Pro Max机型,后者可能采用联发科天玑芯片。此举源于上游核心供应链成本剧烈波动,内存采购成本大幅攀升及2纳米工艺额外开支。
高端手机物料清单成本上升支撑内存价格;关注: 旗舰机型芯片采购可能从天玑转向骁龙,影响两家SoC供应商需求。
- 相关厂商
- MediaTek、Qualcomm
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部分品牌计划暂停更新Ultra级别旗舰机型,重点转向Pro Max机型,后者可能采用联发科天玑芯片。此举源于上游核心供应链成本剧烈波动,内存采购成本大幅攀升及2纳米工艺额外开支。
高端手机物料清单成本上升支撑内存价格;关注: 旗舰机型芯片采购可能从天玑转向骁龙,影响两家SoC供应商需求。
Counterpoint Research预测全球PC出货量将同比下降5%至2.62亿台。内存价格上涨推高了制造成本,导致需求疲软。
内存芯片价格,尽管供应短缺预计年底缓解,但需求萎缩仍是短期主要压力。
高通通过扩大产品线和优化平台解决方案来应对内存价格上涨。CEO Cristiano Amon表示,高通确保OEM厂商获得包括CXMT在内的所有供应商的内存认证。该策略旨在帮助制造商平衡成本与性能,但未改变内存价格走势。
SNS Insider报告预测,射频元件市场规模将从2025年的488.6亿美元增至2035年的1740.5亿美元,年复合增长率为13.89%,主要驱动力为5G、物联网及汽车电子。报告列出了主要市场参与方,并按元件类型、材料和应用进行了细分。
此为长期市场预测报告,未提供影响当前交易决策的供应、需求或价格的具体数据。
报告预测全球射频微波MLCC市场规模将从2025年的78.81亿元增至2032年的114.2亿元,年复合增长率为5.5%。增长主要由5G/6G通信、车载雷达及卫星通信拉动,高频高Q值C0G/NP0产品增速显著。
此为行业趋势背景分析,未提供直接影响交易的现货价格、短缺或产能变动数据。
TrendForce将2022年智能手机产量预测下调1400万部至13.66亿部,主因Q1需求疲软及库存调整。此次修正源于2021年Q4销售不及预期以及持续的季节性需求低迷。
这预示着智能手机关键部件的终端需求走弱,可能导致移动芯片组、存储器和传感器库存承压及价格趋软。
已经到底了