AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
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SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
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ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
推理占大多数数据中心AI工作负载，但与训练不同，它需要低延迟和可预测性。现有训练芯片侧重于峰值FLOPS，可能无法满足推理的严格限制。
这种转变凸显了对专门为推理设计的芯片的需求。
SK海力士提出构建下一代AI内存生态愿景。随着AI从训练转向推理，数据移动效率成为瓶颈，架构正从处理器中心向内存中心转变。
该战略定位强化了HBM及高速内存在AI基础设施中的核心地位，长期需求前景向好。
Broadcom在TSMC OIP 2026论坛强调ASIC战略优势，重点布局IP与生态整合。公司认为需在客户需求前解决未来工程难题。
ASIC市场长期战略动向。
行业消息人士称中国厂商占据全球智能眼镜供应链超过80%份额，覆盖摄像头模组、光波导等关键领域。随着AI眼镜需求加速，中国厂商占据超八成供应链份额，光学组件需求前景看好。
台湾机床厂商参加欧美展会，转向集成工艺。此举旨在利用航空航天和半导体行业的繁荣。
行业趋势向智能制造转变。
Yole预测数据中心半导体市场2031年将超1.5万亿美元，Capex达1.8万亿美元。AI性能销售重心转向机架级，HBM、先进封装及功率器件成为核心驱动力。
HBM与功率器件需求激增，推动相关供应链价值重估。
Avnet Americas 总裁 Dayna Badhorn 指出需求再次超过供应，强调采购团队需提升预测准确性与供应链透明度。此言论反映了电子行业周期性波动及供应链管理的紧迫性。
该观点虽指出供需紧张，但缺乏具体价格或库存数据，对交易决策指引有限。
大摩预测AI算力需求远超预期，GPT-6 Astra具备编程和工程等复杂能力。随着AI从聊天转向生产力工具，芯片、电力和服务器供应可能面临短缺，推高相关硬件价格。
市场对AI算力基础设施的需求预期将大幅提升，利好GPU及服务器板块。
中芯国际（CXMT）涉嫌通过“合肥项目”窃取三星620步DRAM工艺配方，以此建立10%全球市场份额。该计划涉及挖角三星工程师及2016年至2018年的生产时间表，韩国法院已对此展开调查。
此案件揭示了供应链知识产权风险，并可能影响DRAM市场的竞争格局与产能分布。
中国设备厂商在CSEAC 2026展示蚀刻薄膜等深水技术突破。行业正从成熟节点进口替代转向先进封装等深水区。
国产设备厂商技术迭代及供应链自主化进程。
QYResearch报告显示，2024年全球不锈钢洁净EP管道市场规模约12.5亿美元，2026-2032年复合增长率预计为7.8%。该管道主要用于半导体超纯水系统及生物制药领域，行业毛利率维持在28%-35%。
市场需求持续增长推动行业扩产。
台湾材料供应商出现分化，硅晶圆巨头增长缓慢，而基板和引线框架供应商增长迅速。下游组件的增长速度快于上游晶圆厂。
下游供应可能紧张，而上游供应可能过剩。
报告预测2025至2032年全球半导体波纹管市场将保持增长，重点分析KSM、Senior Flexonics等企业及CVD、蚀刻等应用。该分析基于行业趋势与产能规划，对当前现货价格无直接影响。
宇树2025年营收约17亿元，人形机器人出货超5500台，毛利率升至60.27%。公司通过自研核心部件和降价策略实现盈利，主要客户为科研教育机构。
虽然公司盈利，但大规模商业化应用尚未落地，对半导体供应链的直接拉动有限。
Counterpoint预测苹果折叠屏iPhone Ultra有望在2026年Q1进入全球出货量前三，推动行业增长21%。苹果入局将大幅挤压三星市场份额，使其从40%降至32%。
折叠屏及相关组件需求预计将显著激增。
亚太关键元件预计下半年AI服务器需求增强，并预测2027年液冷渗透率将达50%。这一增长由ASIC芯片出货量增加及英伟达Vera Rubin平台推动。
液冷技术加速普及将利好相关散热供应商，AI服务器需求复苏预期提升行业景气度。
中信证券研报指出，AI集群互联中GPU/光模块配比将升至1:5，TFLN有望在3.2T时代实现份额跃升。随着MoE模型通信开销占时延高达40%-50%，光互联成为突破功耗墙与网络墙的关键。
TFLN调制器及光模块产业链，材料体系变革将驱动相关厂商未来需求增长。
Clevo总裁Simon Tsai看好2H26笔记型电脑成长，认为AI消费化将带动产业需求。Clevo通过在零售店引入宇树科技人形机器人重塑产品组合。
该策略暗示PC及AI相关芯片需求有望在下半年回升。
晶豪科表示将转向服务器控制器及量子安全微控制器以抵消PC需求疲软。受全球硬件订单中内存短缺影响，PC相关需求减弱，但云服务、AI及安全产品需求强劲。
公司预计2027年将实现更强增长，AI与量子安全领域成为主要驱动力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |