AI数据中心增长，SiC和GaN需求看涨
ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
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SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
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ETRI研究员Bae Sung-beom指出，AI数据中心增长导致全球电力短缺，需采用高电压网络。NVIDIA的800V直流架构推动数据中心采用SiC和GaN等化合物半导体以提升效率。
SiC和GaN在高压高功率场景的应用趋势，长期利好功率半导体需求。
推理占大多数数据中心AI工作负载，但与训练不同，它需要低延迟和可预测性。现有训练芯片侧重于峰值FLOPS，可能无法满足推理的严格限制。
这种转变凸显了对专门为推理设计的芯片的需求。
SK海力士提出构建下一代AI内存生态愿景。随着AI从训练转向推理，数据移动效率成为瓶颈，架构正从处理器中心向内存中心转变。
该战略定位强化了HBM及高速内存在AI基础设施中的核心地位，长期需求前景向好。
英伟达下一代Rubin Ultra的HBM层数或从16层砍至8层，同时HBF闪存凭借低成本高容量优势试图分食市场。文章指出受限于工艺良率和散热，单纯堆叠HBM难度增加，而HBF虽延迟高但适合非高频数据。
混合存储架构或成远期解，存力产业链话语权面临重构。
2025年全球3D光学轮廓仪市场规模为710.91亿元，预计2032年将降至18.85亿元，CAGR为-40.46%。报告分析了共聚焦和白光干涉等技术及汽车、半导体等下游应用。
预测显示未来市场将大幅萎缩，表明需求疲软或产能过剩。
英特尔AI架构负责人确认CXL非HBM替代品而是二级存储补充。受限于带宽差距，CXL仅能处理冷数据，HBM仍主导热数据传输。
HBM需求预期，利空CXL替代叙事。
硬件极客历时三年测试351张microSD卡，其中177张在高强度循环下出现故障。测试揭示了不同品牌在耐久度上的显著差异，三星、金士顿等表现最佳。
威刚、闪迪等品牌耐久度排名靠后，采购端需警惕供应链质量风险。
统一内存架构正成为边缘AI处理更大模型上下文的关键技术。该架构旨在解决边缘系统在离散内存限制下的工作负载瓶颈。
（无具体价格或供需数据，仅为技术趋势）。
本文回顾了x86 PC45年历史，指出Intel与AMD是仅存的两大x86厂商。早期多家厂商因Intel专利诉讼及授权收紧而退出市场，目前市场格局已高度集中。
无直接价格影响。
行业正在探讨单机柜功率密度提升至1MW的可行性。这一趋势旨在通过增加算力来优化数据中心成本，但也面临散热与供电挑战。
数据中心架构变革对电源管理芯片及散热方案的需求影响。
Alchip技术总监黄先生指出，AI和HPC设计正将先进封装从优化手段转变为架构必需，客户需结合Chiplet、HBM及高速I/O以满足性能与功耗限制。
先进封装需求激增，利好定制ASIC及封装产能。
4D成像雷达市场预计2030年规模将达12亿美元，年复合增长率25.2%。随着Hirain Technologies推出基于Arbe芯片的LRR615雷达，该技术正加速替代LiDAR。
需求端增长明确，推动车载雷达产业链扩产。
SemiAnalysis预测英伟达原生800V架构部署将推迟至2028年。此举引发市场对AI电源供应链增长前景的担忧。
推迟可能影响相关电源组件的短期需求预期。
Synopsys在PCIe/CXL接口IP领域占据63%市场份额，强调统一IP策略对AI及边缘计算SoC设计的关键作用。
该数据对IP供应链格局的影响。
报告预测了2025年至2032年全球半导体EDA云平台市场规模及年复合增长率，并细分了主要参与者如Synopsys和Cadence。分析覆盖了IC封装、EDA服务、半导体知识产权(SIP)及PCB/MCM等细分领域，应用领域涵盖汽车、航空航天等。
该报告为行业格局提供背景，但缺乏具体交易数据。
量化资金为缓解负超额压力，从微盘股调仓至科创50，推动科创50指数涨10%而微盘股跌21.4%。这种调仓源于指增产品超额收益滑坡带来的赎回压力及策略修正需求。
科创50及双创板块，非AI板块有望随博弈降温修复。
日本五大晶圆设备商对华销售总额1.47万亿日元，同比下滑12%。受中国半导体设备本土化政策推动，前道设备销售下滑近20%，中芯国际等国产厂商份额提升。
日本设备商，本土化替代趋势加剧。
台湾LED厂商正从照明转向AI光通信及高端光电半导体应用。在经历多年产能过剩和价格战后，当地厂商寻求在AI数据中心加速对高速光传输需求的新角色。
LED产业结构性转型带来的长期需求变化。
NVIDIA Vera Rubin与Google率先采用800V HVDC架构，Delta电子预计将受益于机架电源系统及液冷需求。随着AI数据中心功耗激增至每机架1MW，800V高压直流成为关键升级方向。
HVDC及液冷基础设施供应商将迎来产能扩张机遇。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |