混合键合成2027-2028年先进封装产能关键驱动
DIGITIMES分析师Luke Lin指出混合键合技术将在2026年台湾半导体展上备受关注,并成为2027至2028年先进封装产能扩张的关键驱动力。随着SoIC、CoWoS、HBM5及EMIB-T等技术的演进,行业正聚焦于下一代封装工艺。
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先进封装产能规划变化,长期可能影响相关芯片供应格局。
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DIGITIMES分析师Luke Lin指出混合键合技术将在2026年台湾半导体展上备受关注,并成为2027至2028年先进封装产能扩张的关键驱动力。随着SoIC、CoWoS、HBM5及EMIB-T等技术的演进,行业正聚焦于下一代封装工艺。
先进封装产能规划变化,长期可能影响相关芯片供应格局。
SK海力士与三星电子竞逐HBM5市场主导权。作为AI芯片关键组件,双方竞争将重塑供应链格局。
双方产能释放节奏及价格博弈。
已经到底了