Acme预计2026年软磁芯业务增长
Acme预计其软磁芯业务将在2026年实现增长,因AI服务器推升高性能被动元件及SiC功率器件需求。此预期基于AI基础设施投资的行业趋势。
中性
此为远期、非具体的需求预测,对当前供应及价格无直接影响。
- 相关厂商
- Acme Electronics Corporation
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
Acme预计其软磁芯业务将在2026年实现增长,因AI服务器推升高性能被动元件及SiC功率器件需求。此预期基于AI基础设施投资的行业趋势。
此为远期、非具体的需求预测,对当前供应及价格无直接影响。
QYResearch报告预测,中国金属软磁芯片电感市场规模2032年将达4.18亿美元,2026-2032年CAGR为41.5%,主要受英伟达H100等大功率AI芯片需求驱动。该电感采用金属软磁材料,饱和磁通密度为铁氧体两倍以上,适用于功率超300W场景。
此为长期市场分析报告,未提供影响现货交易的即时短缺、价格变动或产能中断信息。
MLCC等被动元件及PCB、逻辑IC价格持续上涨,同时AI数据中心需求强劲,挤占PC行业产能。村田与三星电机2月BB值达0.99,日、台、陆系供应商平均BB值分别为0.9、0.81和0.82。
AI需求对被动元件价格形成支撑,但造成PC与数据中心供应链需求分化。
已经到底了