AI驱动M9覆铜板球硅需求激增,单价或涨10倍
为适配英伟达下一代AI芯片架构,M9级覆铜板核心填料球形硅微粉性能要求提升至亚微米/纳米级及4N纯度,预计单价提升5-10倍且填充量翻倍。全球高端球硅市场70%份额由日企垄断,联瑞新材等少数国内企业已通过认证。
利多
AI硬件升级驱动高端球硅潜在需求激增,但当前为技术趋势分析,尚未转化为即时交易信号。
- 相关厂商
- Lianrui New Materials、Lingwei Technology、Guoci Materials、Yishitong
- 影响评分
- 15 / 100,低影响