NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
AI驱动M9覆铜板球硅需求激增，单价或涨10倍
为适配英伟达下一代AI芯片架构，M9级覆铜板核心填料球形硅微粉性能要求提升至亚微米/纳米级及4N纯度，预计单价提升5-10倍且填充量翻倍。全球高端球硅市场70%份额由日企垄断，联瑞新材等少数国内企业已通过认证。利多：AI硬件升级驱动高端球硅潜在需求激增，但当前为技术趋势分析，尚未转化为即时交易信号。
Spherical Silica PowderM9 CCL
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/10 · 查看原始来源
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