封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
- 相关厂商
- 深南电路、兴森科技、中瓷电子、康强电子、鼎龙股份、德邦科技、华海诚科、飞凯材料、强一股份、和林微纳、新光电气、揖斐电、京瓷、三星电机、田中贵金属、三井高科技、千住金属、汉高、日立化成、日东电工
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文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
NVIDIA Feynman芯片预计2028年发布，将采用台积电A16（1.6纳米）工艺，并于2026年下半年量产。该产品将驱动对先进封装、ABF载板、散热及电源的订单需求。
长期利好台积电、日月光、南亚电路板等台湾供应链，但量产与供应链多元化计划属远期事件，对当前交易无直接影响。
已经到底了