京东方A半月涨超50%,玻璃基载板成新宠
京东方A与康宁签署玻璃基载板合作备忘录,股价在公告后半月内上涨超50%。文章指出京东方是A股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商,技术对标海外顶级厂商,且中试线月产能300片,客户送样进展超预期。
利多
市场将其视为“下一个中际旭创”,炒作玻璃基载板作为AI算力硬件的下一代关键技术。
- 相关厂商
- BOE、Corning
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京东方A与康宁签署玻璃基载板合作备忘录,股价在公告后半月内上涨超50%。文章指出京东方是A股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商,技术对标海外顶级厂商,且中试线月产能300片,客户送样进展超预期。
市场将其视为“下一个中际旭创”,炒作玻璃基载板作为AI算力硬件的下一代关键技术。
摩根士丹利预测台积电2027年CoWoS产能将扩至每月16-17万片,英伟达计划引入三星作为LP35节点供应商。报告指出电力非瓶颈,ABF载板与HBM供应才是关键制约因素,且HBM基底晶片将转向台积电3nm制程。
台积电、三星及存储供应链,利空HBM与ABF载板供应紧张局面。
NVIDIA Feynman芯片预计2028年发布,将采用台积电A16(1.6纳米)工艺,并于2026年下半年量产。该产品将驱动对先进封装、ABF载板、散热及电源的订单需求。
长期利好台积电、日月光、南亚电路板等台湾供应链,但量产与供应链多元化计划属远期事件,对当前交易无直接影响。
恒州诚思报告预测,全球ABF增层膜市场规模将从2025年约37亿元增至2032年近75亿元,未来六年CAGR为10.3%。需求核心驱动力来自AI/HPC基板层数增加带来的单板用量提升,同时味之素计划到2030年将ABF产能提高约50%。
此为长期市场分析报告,未提供影响短期交易的明确价格、短缺或产能中断信号。
已经到底了