AI设计推动CoWoS封装需求激增
Alchip技术总监黄先生指出，AI和HPC设计正将先进封装从优化手段转变为架构必需，客户需结合Chiplet、HBM及高速I/O以满足性能与功耗限制。
利多
先进封装需求激增，利好定制ASIC及封装产能。
- 相关厂商
- Alchip Technologies、TSMC
- 影响评分
- 10 / 100，低影响
Alchip技术总监黄先生指出，AI和HPC设计正将先进封装从优化手段转变为架构必需，客户需结合Chiplet、HBM及高速I/O以满足性能与功耗限制。
先进封装需求激增，利好定制ASIC及封装产能。
芯源微表示，其临时键合/解键合设备因客户端2.5D、HBM、3DIC扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3-5年增长弹性较高。该公司目前稳居该设备国产龙头地位。
此为单一公司对远期增长的预期性陈述，未提供影响当前组件供应、价格或库存决策的具体数据。
已经到底了