芯源微称临时键合设备订单随HBM扩产走强

芯源微表示，其临时键合/解键合设备因客户端2.5D、HBM、3DIC扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3-5年增长弹性较高。该公司目前稳居该设备国产龙头地位。中性：此为单一公司对远期增长的预期性陈述，未提供影响当前组件供应、价格或库存决策的具体数据。

来源：36氪快讯 · 2026/4/24 · 查看原始来源