人造金刚石厂商加速导入散热材料
人造金刚石因热导率远超铜铝,正加速导入芯片散热领域。四方达、沃尔德等厂商已布局CVD及HPHT工艺的热沉片与钻针产品。
利多
先进封装与AI算力需求提升,将带动超硬材料厂商业绩增长预期。
- 相关厂商
- SiFuda、Wold、Huanghe Xuansong、China North Industries Group、Guoji Jinggong、Power Diamond
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
人造金刚石因热导率远超铜铝,正加速导入芯片散热领域。四方达、沃尔德等厂商已布局CVD及HPHT工艺的热沉片与钻针产品。
先进封装与AI算力需求提升,将带动超硬材料厂商业绩增长预期。
A股主要指数午后拉升,科创综指涨3.6%,CPO、光刻机、存储器等半导体概念股活跃。市场资金流向科技成长板块,资金偏好从传统周期股转向高弹性科技股。
半导体板块,短期资金流入预期增强。
已经到底了