移动芯片库存调整冲击日月光等封测厂订单
智能手机新品备货前夕,移动芯片客户进入库存调整期,需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前,日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。
利空
封测环节订单动能减弱,预示短期价格与稼动率面临下行压力。
- 相关厂商
- ASE Group、Siliconware Precision Industries Co., Ltd.、King Yuan Electronics Co., Ltd.
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
智能手机新品备货前夕,移动芯片客户进入库存调整期,需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前,日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。
封测环节订单动能减弱,预示短期价格与稼动率面临下行压力。
传音因内存短缺导致2025年第四季度生产放缓,旗下Infinix和TECNO品牌市占率严重下滑。三星与荣耀同期出货量分别增长53%和83%,抢占其份额。
传音作为关键需求方采购减弱,对移动存储芯片构成负面需求冲击。
2月硅片产量减少超3%,企业库存持续增加,同期样本中企电池片排产环比下降11%-12%。春节期间下游采购情绪低迷,市场实际成交清淡。
预期电池企业节后复工及4月退税窗口临近,或将推动硅片及电池片库存水平改善,价格方向待观察。
已经到底了