全球硅晶圆出货量同比增13.1%
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸,尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲,智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
利多
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏,但复苏不均衡。
- 相关厂商
- SEMI、SUMCO
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸,尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲,智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。
AI及工业半导体需求改善推动行业复苏,但复苏不均衡。
智能手机新品备货前夕,移动芯片客户进入库存调整期,需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前,日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。
封测环节订单动能减弱,预示短期价格与稼动率面临下行压力。
已经到底了