奇鋒科技亞利桑那州晶圓廠項目推動訂單積壓達新台幣 4.476 億元
奇鋒科技訂單積壓在 2026 年 9 月底達到新台幣 447.6 億元（1.375 億美元），受亞利桑那州晶圓廠項目推動，執行計畫截至 2028 年左右，整體訂單可見性延伸至 2030 年。
- 相关厂商
- Chi Yi Hsin Technology
- 影响评分
- 60 / 100，中等影响
奇鋒科技訂單積壓在 2026 年 9 月底達到新台幣 447.6 億元（1.375 億美元），受亞利桑那州晶圓廠項目推動，執行計畫截至 2028 年左右，整體訂單可見性延伸至 2030 年。
三星电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期由9月的30周以上升至10月的52周，意味着客户下单须等待整整一年方能收货，且涨价趋势同步维持。中国台湾厂商YAGEO的主要MLCC产品交货期维持在30至52周，并与三星电机共同构成当前涨价周期的双核心；NIC Components表面贴装主要产品交货期由28至30周扩大至30至40周，Viking低容量及高容量产品均由30周以上延长至52周以上，三和电容非车载低容量及高容量产品交货期由14至16周扩大至20至28周，上述厂商均维持涨价态势；Murata、TDK、Taiyo Yuden、Walsin价格暂保稳定，Vishay仅部分产品上调。美利证券指出，10月的主要特征是既有涨价厂商延续上行，而非涨价阵营大规模扩张，交货期拉长已不再局限于高容量高性能产品，低容量及车载用产品亦普遍延长，供给短缺具有更广泛的结构性基础。原因方面，AI服务器搭载的MLCC数量是普通服务器的10倍以上，大型科技企业持续加码AI数据中心投资令高性能MLCC订单大幅增加，而具备供货能力的厂商主要集中于三星电机与Murata两家；三星电机MLCC业务所在组件事业部今年上半年产能利用率已达91%，其菲律宾工厂扩产仍在推进中，预计量产时间在2027年以后。三星电机今年以来公告的MLCC相关订单规模累计约达2.4万亿韩元，全球大型客户正加速签署明年全年供货合同。业绩方面，三星电机第二季度实现营收3.4572万亿韩元、营业利润4404亿韩元，市场共识预计第三季度营收升至3.8282万亿韩元、营业利润达6454亿韩元，全年营业利润有望突破2万亿韩元；IBK投资证券预计2026年营业利润有望增至4.4万亿韩元。上述业绩预期均为预测，尚未实现。
戴尔科技董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔表示，全球半导体行业内存供应紧张局面远未结束，预计将在2027年进一步恶化；原因是人工智能数据中心建设持续加速，使DRAM和高带宽内存（HBM）供应承受越来越大压力。戴尔目前面临的最大问题不是需求不足，而是关键零部件供应受限，公司尚有约950亿美元AI服务器订单未完成交付，创历史最高积压纪录，阻碍订单转化为收入的核心因素是内存供应不足。他指出新建一座内存晶圆厂通常需约四年才能建成投产，即使现在规划扩产，也难以在2029年至2030年前提供足够新增产能。美光高层此前表示2027年至2028年内存供应紧张程度可能超过今年，SK海力士管理层曾预计供需失衡可能持续到2030年前后。戴尔正采取更谨慎的采购策略，尽量在接近最终组装阶段才采购DRAM，并通过长期供货协议锁定未来产能，但外界不清楚这些措施在消费级产品业务中的应用程度。过去一年内存价格大幅上涨，DIY市场多个细分领域受影响，戴尔已上调部分PC产品售价，近期市场也传出显示器价格上涨的消息；若2027年供应形势进一步恶化，PC、服务器及AI基础设施市场可能迎来新一轮涨价。
据韩国媒体援引证券分析报告，三星电子已与全球大型科技企业签订大规模内存供应协议（韩国联合通讯社披露为为期五年的内存供应合同），约70%的通用DRAM产能通过长期合同获得保障，尚未锁定的约30%通用DRAM产能仍有多个客户在争取剩余供应；2027年计划生产的高带宽内存（HBM）则已全部获得订单。原文将当前内存市场紧张局面归因于人工智能数据中心的快速扩张。价格方面，GSMArena援引的预测称HBM价格明年可能大幅上涨，预测区间为150%至200%，而KB证券预计2027年HBM平均售价同比上涨100%至150%，这些属于机构预测而非已确定的市场成交价格；KB证券还预计2027年第一季度DRAM平均售价可能较上一季度出现两位数百分比增长，并预测三星电子2026年营业利润可能达到367万亿韩元、2027年有望达到555万亿韩元（同比增长约51%），上述均为证券机构预测而非三星已公布的业绩指引。此外，GSMArena指出Galaxy S27系列手机存在涨价压力，但目前尚无三星官方消息确认其最终售价。
原文引述IFA CEO观点称，近年来欧洲消费电子与家电市场需求疲软，叠加疫情期间积累的过剩产能，使欧洲制造商遭受需求下滑与供应过剩的双重打击；中国竞争对手凭借快速的产品开发周期和激进的定价策略积极抢占市场份额。这给生产博世（Bosch）和西门子（Siemens）家电的BSH以及美诺（Miele）等欧洲家电制造商带来严峻经营压力，迫使部分企业关闭工厂。文中未给出具体价格或数量数据。
据财讯周刊与经济日报援引欣兴电子董事长曾子章在台湾电路板国际展（10月20日）上的说法，AI加速器需求带动CoWoS与EMIB等先进封装扩张，供应瓶颈正蔓延至关键材料与设备：部分关键设备交期已拉长至30个月，关键材料2027年恐面临20%供应缺口；材料端低热膨胀玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应尤为吃紧，超过80%的设备交期拉长，其中超过20%的延迟超过原交期的两倍。曾子章预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍，超大规模业者资本开支增长6.3倍，IC基板产能仅翻倍，DRAM产能扩张1.8倍；但他提醒这些倍数因各环节产能基数不同，未必代表供应短缺。财讯周刊指出，DRAM与基板缺货已在2025年和2026年显现，设备交期拉长与材料吃紧可能使全产业产能扩张更难同步。另据MoneyDJ援引曾子章，AI基板尺寸由早期约1倍掩模尺寸扩大至2025年的3倍，2026年目标5倍，2027–2028年达5–9倍，最终可能达12–14倍；中央社报道称AI芯片电流可超过1000安培，对电源完整性、高速信号传输、散热管理与热机械可靠性提出更高要求，且精细线路要求可能超出单一基板厂能力，进一步 complicating 良率提升。Intel EMIB供应链良率近期已提升至约45%，供应商目标4Q26达50%、1Q27达60%。
快科技10月19日消息，博主RD观测披露的数据显示，截至2026年W40周，华为Pura X Max系列销量已突破百万台大关，其中Pura X Max约52.9万台，Pura X Max典藏版约49.31万台，两个版本合计约102.21万台。该机于今年4月发布，是行业首款大阔折机型，起售价10999元。华为常务董事、终端BG董事长余承东曾表示，在阔折叠iPhone Duo发布后一周内，Pura X Max销量增长了76%。
快科技10月15日报道，在红魔12 Pro+新品发布会上，红魔预热了特别版红魔12 Pro+ GOLDEN SAGA臻金传奇·限量典藏版，该版本采用全新锻造碳散热技术，独享24GB内存+1TB存储，将于晚些时候上市销售，价格暂未公布。报道指出，最近内存芯片价格持续走高，核心原因在于AI数据中心抢占大量存储产能，导致手机端供货收紧，采购成本大幅抬升。曾经火热的24GB内存如今已近乎绝迹，即便新一代旗舰芯片在硬件层面支持24GB内存，主流手机品牌也纷纷砍掉该版本，旗舰顶配普遍回落至16GB。红魔12 Pro+ GOLDEN SAGA是今年下半年唯一一款24GB内存手机；红魔12 Pro+ 16GB+1TB版本定价为8999元，预计GOLDEN SAGA版本价格将突破1万元。该机采用6.85英寸1.5K真全面屏，前置1600万像素屏下摄像头，搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片。
据韩国经济日报报道（IT之家 10 月 12 日消息），业内人士透露，三星电子已通过长期供应协议锁定了明年近 80% 的存储芯片产能，其中包括高带宽内存 HBM。英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已纷纷排队向三星下单，锁定的芯片供应期普遍在五年以上，这一长期供货协议趋势已由半导体领域向整个 AI 硬件供应链蔓延。三星曾在第二季度财报电话会议上表示，几乎所有核心客户都在强烈要求签订长期供货协议，公司目前很难完全满足所有的长协诉求。与此同时，SK 海力士及美光科技等其他存储芯片巨头也已相继与核心客户敲定大额长期供货协议。业内分析指出，长期供货协议的大规模普及反映科技巨头保障供应链稳定的迫切需求，与上游供应商降低高额投资风险的诉求高度契合。
据2026年10月11日报道，业内人士指出英伟达长期打造的CUDA软件生态系统正成为其最重要的竞争壁垒之一，市场对高性能AI计算硬件的需求快速增长。近期多款搭载英伟达RTX Spark平台的笔记本电脑陆续上市，面向本地AI开发和推理场景获得超出预期的关注度；尽管市场上已出现AMD、Intel及其他厂商的AI计算解决方案，开发者群体仍大量依赖CUDA生态进行模型开发、训练和部署。同时，微软新推出的高端AI PC中，配备128GB统一内存的Surface Laptop Ultra高配版本在多个销售渠道迅速售罄，出现供不应求现象。业内人士认为大容量内存对运行大型AI模型具有重要价值，因此受到开发者、研究人员及专业创作者追捧。上述售罄为市场反馈的销售情况，原文未说明缺货之外的产能或补货安排。
据证券时报报道，快科技10月10日消息，苹果供应链方面透露，苹果公司结构性调整2026年秋季手机新品订单量：对iPhone Duo加单30%，但总量仍未超过1000万台；同时对iPhone 18 Pro砍单10%—15%，对iPhone 18 Pro Max加单10%—15%，iPhone 18 Pro系列总订单量未变。苹果供应链人士称这意味着销量在往更高价值产品倾斜，整体利好苹果供应链公司业绩。在存储芯片涨价、整机成本走高的大环境下，苹果把产能向高溢价机型倾斜，iPhone 18 Pro Max与iPhone Duo两款高价机型分摊了零部件成本压力，单机利润更高。预约方面，仅在京东自营旗舰店的预约人数就已突破200万，尚不算官网、天猫、线下门店排队用户，10月16日晚8点开启预售。第三方机构Counterpoint预测iPhone Duo在2026年内整体销量有望达到600万台（预测值）。结合本次加单动作，第一代折叠iPhone的市场接受度已超出苹果前期保守预估，后续不排除继续微调产能。
10 月 8 日消息，日本消费电子产品零售商 Sofmap 公布 2026 年 9 月上旬（统计日期为 2026 年 9 月 1 日至 2026 年 9 月 15 日）显卡销量排行榜：最畅销的显卡是技嘉 RTX 3050（具体为技嘉 RTX 3050 WINDFORCE OC V2 6G，双风扇设计，长度 191mm，配 PCIe 4.0 接口，建议搭配 300W 电源），RTX 50 系显卡未进入前三名。第二名是微星 GeForce GT 1030 2GD4 LP OC（2018 年 4 月推出，半高设计，2GB DDR4 显存）；第三名是技嘉 RX 9070 XT GAMING OC（16GB GDDR6 显存，建议搭配 850W 电源）；第四、五名分别是技嘉 RTX 5070 Ti AERO OC 16G 和华硕 Prime GeForce RTX 5060 Ti OC。原文未说明原因。
IT之家10月8日消息，赛力斯当日发布公告：2026年9月新能源汽车产量28,387辆，同比下降37.55%；销量29,271辆，同比下降34.48%；本年累计产量约25.8万辆，同比下降16.78%，累计销量约25.65万辆，同比下降15.79%。其中赛力斯汽车当月销量25,370辆，同比下降38.50%；本年累计227,272辆，累计同比下降17.72%。2026年上半年，赛力斯营业收入574.93亿元，同比变动-7.87%，业绩下滑主要系产品销售结构发生变化，二季度主力车型处于产品迭代过渡期，产能及销售规模效应未充分释放；报告期内利润总额-23.53亿元，同比变动-163.18%；归属于上市公司股东的净利润-17.17亿元，同比变动-158.38%；扣除非经常性损益后归母净利润-23.79亿元，同比变动-196.12%；盈利下滑主要系产品销售结构变化、电池芯片等核心零部件价格阶段性上涨叠加资产减值计提综合影响。
英特尔计划于2027年上半年推出Raptor Lake Next处理器并重启DDR4平台，至少两家主板厂商正在增加DDR4产量。此举旨在应对DDR5尚未全面普及及价格敏感型用户需求。
DDR4内存及主板需求，预计将支撑相关产品价格。
美国1月耐用品订单环比初值录得0%，远低于预期的1.1%，核心资本品订单亦停滞于0%。运输设备订单下滑为主要拖累，显示企业资本支出意愿疲软。
新订单停滞叠加库存连续四个月增长，预示后续半导体元件需求面临去库存压力。
佳能将于2026年4月在弗吉尼亚工厂启动多功能设备翻新业务，利用标准化流程实现90%以上的零部件复用率。此举旨在提供具有竞争力的翻新设备并支持环保目标。该事件对半导体供应链影响中性，主要涉及库存管理而非新增产能。
苹果发布入门笔记本MacBook Neo，搭载GPU核心屏蔽为5核的A18 Pro芯片，疑似消化iPhone 16 Pro产线的库存或次品。此举为苹果内部供应链精准管理案例，通过产品线调整提升物料利用率。
此为终端品牌商内部库存操作，对上游芯片制造、封测及现货市场供需无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |