奇鋒科技亞利桑那州晶圓廠項目推動訂單積壓達新台幣 4.476 億元
奇鋒科技訂單積壓在 2026 年 9 月底達到新台幣 447.6 億元（1.375 億美元），受亞利桑那州晶圓廠項目推動，執行計畫截至 2028 年左右，整體訂單可見性延伸至 2030 年。
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奇鋒科技訂單積壓在 2026 年 9 月底達到新台幣 447.6 億元（1.375 億美元），受亞利桑那州晶圓廠項目推動，執行計畫截至 2028 年左右，整體訂單可見性延伸至 2030 年。
戴尔科技董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔表示，全球半导体行业内存供应紧张局面远未结束，预计将在2027年进一步恶化；原因是人工智能数据中心建设持续加速，使DRAM和高带宽内存（HBM）供应承受越来越大压力。戴尔目前面临的最大问题不是需求不足，而是关键零部件供应受限，公司尚有约950亿美元AI服务器订单未完成交付，创历史最高积压纪录，阻碍订单转化为收入的核心因素是内存供应不足。他指出新建一座内存晶圆厂通常需约四年才能建成投产，即使现在规划扩产，也难以在2029年至2030年前提供足够新增产能。美光高层此前表示2027年至2028年内存供应紧张程度可能超过今年，SK海力士管理层曾预计供需失衡可能持续到2030年前后。戴尔正采取更谨慎的采购策略，尽量在接近最终组装阶段才采购DRAM，并通过长期供货协议锁定未来产能，但外界不清楚这些措施在消费级产品业务中的应用程度。过去一年内存价格大幅上涨，DIY市场多个细分领域受影响，戴尔已上调部分PC产品售价，近期市场也传出显示器价格上涨的消息；若2027年供应形势进一步恶化，PC、服务器及AI基础设施市场可能迎来新一轮涨价。
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