风华高科否认全线暂停接单传闻，确认已恢复接单。公司澄清并非唯一通过英伟达全系列MLCC认证的企业。**中性**：供应紧张情绪缓解，但部分产品调整仍在进行。

SEMI报告Q1 2026全球硅晶圆出货量同比增长13.1%至3,275百万平方英寸，尽管环比下降4.7%符合季节性规律。AI数据中心及工业半导体需求强劲，智能手机和PC因HBM分配受限而疲软。利多：AI及工业半导体需求改善推动行业复苏，但复苏不均衡。

智能手机新品备货前夕，移动芯片客户进入库存调整期，需求疲软已从IC设计传导至封测环节。行业旺季前，日月光、矽品、京元电子等台系封测厂订单增长将显著承压。利空：封测环节订单动能减弱，预示短期价格与稼动率面临下行压力。

SK海力士透露其DRAM和NAND库存已降至约4周的极低水位，预计全年将继续下降。同时，三星正就新一代AI存储芯片HBM4进行定价谈判，预计价格将比上一代高出20%至30%。利多：主要供应商库存见底叠加高端产品大幅涨价预期，显示存储芯片供应趋紧，价格上行压力明确。