粤芯半导体定于2026年10月13日创业板上市
粤芯半导体宣布将于2026年10月13日在深交所创业板上市。此举预示公司未来产能扩张计划，但短期内对现货市场供需无直接影响。
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粤芯半导体宣布将于2026年10月13日在深交所创业板上市。此举预示公司未来产能扩张计划，但短期内对现货市场供需无直接影响。
粤芯半导体发布IPO发行结果，网上投资者放弃认购46.9万股。此次发行最终战略配售数量为25632.3万股。
IPO认购疲软可能压制上市首日股价表现。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
英伟达市盈率跌破17倍，股价涨幅落后于费城半导体指数，毛利率预计降至72%以下。受内存成本上涨及客户自研芯片竞争影响，利空：估值承压，短期盈利能力面临挑战。
粤芯半导体IPO申请获深交所上市委员会审议通过，定于9月18日初步询价，9月24日网下申购。公司拟通过上市募资扩大半导体制造产能。
IPO计划通常预示未来产能扩张，对当前现货市场供需影响有限。
2026年8月台三大电信营收齐创新高，远传净利创月度纪录。受AI数据中心及企业ICT项目需求强劲驱动。
电信基建需求，利好相关芯片厂商。
全球前十大无晶圆厂IC设计公司营收同比大增73%至超过1414.5亿美元，主要受AI应用范围扩大驱动。该数据表明AI芯片需求强劲，利好供应链。
Rayzher Industrial 2026年8月营收369百万新台币，同比增长83.26%，创历史新高。受益于半导体晶圆厂建设热潮，气体供应系统需求旺盛。
气体供应链，反映下游扩产周期持续。
台积电8月营收创历史新高，达163.5亿美元，同比增长53.3%。受AI芯片需求强劲推动，先进制程产能满负荷运行。
公司上调第三季度营收指引，显示行业景气度持续向上。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元，存储利润率高达71%，AI硬件利润占比升至42%。
半导体及存储板块盈利能力显著提升，AI硬件需求强劲。
光智科技2026年半年报营收增16.97%至11.93亿元，扣非净利润同比大增181.65%。公司通过并购先锐科技及拓展器件业务，从单一材料供应商向“影像、传感、链接”综合光电平台转型。
器件占比提升打开毛利率提升空间，磷化铟第二曲线启动。
张坤在管基金内部员工减持近60%，三只基金上半年合计亏损超70亿元。持仓风格从消费互联网转向半导体能源，增聘科技背景基金经理主导换股。
内部资金流出与硬科技重仓的博弈，半导体板块资金流向存在分歧。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
Coventry生命保险公司完成LILY计划第四笔资产支持证券交易，总融资额达10亿美元。此举彰显了机构投资者对长寿资产的持续需求及Coventry在二级寿险市场的领先地位。对半导体供应链无直接影响。
英伟达2Q27营收962.2亿美元，同比增长106%，预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎，但受内存供应紧张及价格飙升影响，毛利率将承压。
Nexchip半导体2026年上半年营收增长，CIS占比达25%。CMOS图像传感器、电源管理芯片及显示驱动芯片需求广泛。
产品组合多元化反映需求强劲，或支撑相关芯片价格。
Piotech Inc. 2026年上半年净利润同比激增1,324%，增长得益于半导体沉积设备需求增强、新工艺工具普及及规模效应改善。
显示先进沉积设备需求强劲，产能扩张预期升温。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
艾森股份收到上交所受理可转债发行申请。尚需通过审核及证监会注册，最终能否实施存在不确定性。
融资计划不直接影响当前供需。