大立光4Q26订单动能强劲,产能扩张提速
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
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大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元,CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调,叠加AI算力需求与国产替代加速,行业迎来历史性增长。
产能利用率高企,G5平台量产推动产能提升,供需紧张格局延续。
大普微2026年上半年营收47.22亿元同比增长531%,净利13.34亿元实现扭亏,并斩获34.91亿元海外企业级PCIe SSD大单。受益于AI推理需求爆发及全栈自研技术优势,公司打破海外巨头垄断,订单规模达去年营收的152.7%。
大单落地验证技术壁垒,业绩高增预期强烈,但需关注现金流压力。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资,领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
Supermicro公布2026财年Q4财报,营收11.1亿美元,净利1.178亿美元,毛利率17.5%。较上一季度营收与净利均大幅增长,毛利率显著改善,反映AI服务器市场需求强劲。
业绩超预期表明AI算力需求旺盛,利好上游芯片供应链。
福日电子2026年上半年营收79.23亿元,同比增长48.57%;归母净利润8334.97万元,同比增长277.41%。增长主要源于LED光电业务,高毛利车载显示及照明产品实现量产。
业绩大幅增长验证了车载LED及高光效产品的市场需求强劲。
AAOI二季度营收同比增长86%至1.919亿美元,数据中心业务首破亿元,非GAAP每股收益超预期。公司上调三季度指引,800G收入同比增逾十倍,1.6T产品认证加速,产能扩张至月产20万片。
需求旺盛且产能扩张明确,叠加800G/1.6T高速光模块放量,利好光通信板块及供应链。
GlobalFoundries Q2业绩超预期,AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲,支撑利润率。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄,AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产,用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率,AI服务器需求强劲。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币,同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
超微第四季度获超600亿美元新订单创历史新高,受SpaceX等客户推动。
强劲的订单积压将推高服务器及AI芯片需求。
Holtek半导体2026年6月营收3.51亿新台币,环比增12.62%,同比增30.93%。上半年营收18.1亿新台币,同比增长11.58%。
营收增长显示需求回暖,MCU价格预期坚挺。
新易盛预计二季度归母净利润突破50亿元,创历史新高。在人工智能算力需求旺盛及海外产能释放的背景下,高速光模块出货占比提升。
业绩超预期验证了高速光模块在AI算力领域的强劲需求,推动股价预期上行。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元,同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务,以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲,相关代理产品(MLCC、MCU、SiC)面临供需缺口。
半导体厂商SemiLEDs第三财季营收9.07万美元,环比大增755%。主要受设备买卖订单增加驱动。
营收大幅反弹显示需求回暖。
澜起科技预计2026年上半年净利润同比增长64%-81%至19.00亿至21.00亿元。业绩增长主要受益于AI需求旺盛,DDR5 RCD出货占比提升及互连类芯片收入攀升。
互连芯片Q2收入环比增长19.5%,验证需求强劲,支撑股价上行。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元,重仓股大换血,减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节,增配PCB上游、半导体及AI算力核心,中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块,资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
CMI六月营收反弹,Q2营收5.97亿新台币环比增3.6%。受AI驱动设备需求提振,消费电子出货增加,尽管汽车零部件和笔记本内存短缺持续。
显示需求复苏及消费电子板块回暖。
6月以来19只算力产业链个股获机构调研,其中12股获融资净买入,新易盛、佰维存储、东山精密净买入额居前。杠杆资金大幅流入算力板块。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市,并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元,HBM市场份额达57%,并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应,缓解当前HBM短缺,但需警惕中期供应过剩风险。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |