中国硅晶圆厂7家扭亏为盈,半导体级复苏
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩,半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈,但改善程度差异显著。复苏不均衡,两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景,但需警惕一次性项目对利润的干扰。
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七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩,半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈,但改善程度差异显著。复苏不均衡,两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景,但需警惕一次性项目对利润的干扰。
零跑、小鹏、小米及理想2026年上半年销量增长但利润率下滑或亏损扩大,车规级芯片仍处紧平衡状态。价格战与原材料成本挤压利润,导致新势力陷入低质量规模。
车企盈利压力或削减芯片采购预算。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元,存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%,存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年,HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
台积电六月营收达4426.8亿新台币,同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动,客户包括AMD与苹果。
先进制程需求强劲,产能利用率维持高位。
NUBURU Inc 预计截至5月底股东权益将超400万美元,满足纽交所美国上市要求。该公司专注定向能等军民两用防御领域,此前面临退市风险。
退市风险消除,股价有望企稳。
Breker 2025年营收增长35%,客户基数翻倍并新增“七巨头”客户。公司在AI、RISC-V及Arm平台验证领域拓展,并新增孟加拉工程设施。
强劲增长与客户扩张预示验证工具需求持续旺盛。
长川科技2025年营收52.92亿元增45.31%,净利润13.31亿元增190.42%,Q1 2026净利润同比大增217.6%。公司通过收购STI和Exis补齐产品线,构建从晶圆到成品的一站式测试平台,业绩增速显著超越同行华峰测控。
英特尔启动投资级债券发行,计划筹资约65亿美元,为其142亿美元回购阿波罗所持爱尔兰Fab 34工厂股权的交易提供资金。此举旨在完全控制该先进制造工厂的所有权,剩余资金将使用公司现金支付。
此为公司层面的财务与资产重组行为,对半导体组件供应、价格及产能无直接即时影响。
芯智控股2025财年营收65.9亿港元同比增41.8%,净利润1.61亿港元同比增60.8%。业绩增长由AI战略驱动,存储业务销售额同比暴涨149.3%至19亿港元,反映DRAM与NAND Flash价格回升及AI需求周期。
分销商业绩验证AI SoC、存储及光模块下游需求强劲,供应链紧张态势或持续。
QRT任命李圭福为CEO负责运营,金洪燮负责中长期增长战略,并公布2025年营收6890亿韩元、营业利润480亿韩元。公司计划在龙仁半导体集群进行设施投资,并拓展射频HTOL和SSD RDT设备的全球销售。
管理层变动与稳健财报属于公司内部事务,对测试设备市场供需及价格无直接冲击。
晶科电子2025年车规级器件订单同比增长233%,Mini LED产能持续释放,Micro LED研发加速。受益于汽车智能化升级及英伟达将Micro LED列为CPO核心光源的行业趋势。
公司通过产能扩张与生态协同,有望在智能汽车与AI算力赛道抢占更多市场份额。
ADTechnology计划2028年营收达1亿美元,依托与三星及Arm合作的2nm CPU项目ADP-620。公司预计在80亿美元规模的2nm市场中占据20%份额,且已从2024年亏损转为2025年盈利。
该设计公司营收目标上调,但尚未对当前芯片现货价格产生直接影响。
琻捷电子递交港交所上市申请,拟募资用于无线BMS SoC及机器人传感SoC等扩产。公司为全球第三、中国第一的汽车无线传感SoC供应商,2025年营收4.78亿元且亏损大幅收窄。
IPO将增强资本实力,推动产能扩张,利好未来车规芯片供应。
Aspocomp 2025年营收同比大增38%至3820万欧元,并实现扭亏为盈。增长主要受半导体及国防军工需求驱动,其中半导体板块营收翻倍,但第四季度因设备故障导致产能受损。
公司预计2026年需求保持强劲,并启动超千万欧元扩产计划。
英特尔毛利率跌至35%且GAAP净利为负,受制于老旧制程及18A库存减记。即使获得外部客户,代工业务仍难盈利。
鑫华科技科创板IPO获受理,计划募资扩产1.8万吨电子级多晶硅。在协鑫系退场半年后,公司业绩虽增长但面临高杠杆与母公司口径与合并口径资产负债率差异的财务隐忧。
高负债与信披差异或引发监管问询,IPO前景存在不确定性。
芬兰EMS厂商Scanfil 2025年营收7.97亿欧元,净利润4090万欧元,美洲市场全年有机增长达31.7%,航空航天、能源及医疗为主要驱动力。公司完成两项并购并宣布在中、马、美投资扩产,预计2026年营收区间为9.4亿至10.6亿欧元。
并购与产能扩张可能提升其对上游元器件的采购需求,影响相关供应链格局。
2025年韩国约64%的Fabless厂商录得经营亏损,LX Semicon利润下滑超30%。主要受AI需求推高代工成本及中国芯片竞争加剧影响。
韩国Fabless板块,厂商面临严峻盈利压力。
中微半导2025年营收11.22亿元,同比增长23.09%;净利润2.85亿元,同比增108.05%。增长主要源于车规级芯片出货量同比大增约73%,以及工业控制与测量类产品的市场拓展。
财报显示终端需求强劲,但未提供直接影响现货价格的短缺、停产或具体价格变动信号。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |