盛合晶微科创板IPO获批，募资48亿扩产3D封装
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
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融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
- 相关厂商
- SJ Semiconductor、SMIC、JCET Group
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盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。该公司专注于晶圆级先进封测，2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。
融资成功将加速其先进封装产能建设，可能影响未来AI/GPU芯片的封测供应格局。
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