SMIC营收环比增20%逼近三星
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
利多
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
- 相关厂商
- SMIC、Samsung Foundry、TSMC、UMC、GlobalFoundries
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩，半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈，但改善程度差异显著。复苏不均衡，两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景，但需警惕一次性项目对利润的干扰。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
硅动力将私募配售规模提高至10亿美元，旨在支持Agentic AI业务。此举将用于扩充NAND Flash产能及研发。
表明AI需求强劲，利好NAND Flash供应链。
硅动科技Q2营收4.51亿美元，环比增32%，同比增127%，利润率创新高。公司预计Q3营收环比增15%-20%，全年营收将创纪录，同比增长超100%。
索尼半导体1Q利润创历史新高，主要客户扩大采购。尽管智能手机市场低迷，但汽车与工业领域需求强劲。
显示其核心CIS产品需求旺盛，供应紧张预期增强。
三星芯片部门Q2利润达62亿美元，同比暴涨250倍。公司预计2027年供应短缺将恶化，并签署了锁定60-70%产能的长期协议。
长期协议和短缺预期将支撑价格和供应稳定性。
高通预测第四季度业绩疲软，警告苹果产品收入下降速度快于预期。智能手机业务面临短期压力，但公司表示AI数据中心和汽车业务预计在2027财年取代苹果收入。
苹果收入降幅超预期导致股价承压。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
安蒙在2026投资者日活动上透露，高通计划将四款数据中心产品引入中国，并预计到2029财年数据中心收入将追平手机芯片收入。受智能手机出货量下滑及库存积压影响，高通正加速向数据中心转型以对冲风险。
手机芯片需求疲软，数据中心业务成为增长引擎，需警惕智能手机库存积压风险。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
博通预测第三财季AI芯片营收为160亿美元，低于市场预期。尽管营收指引不及预期，但公司强调与谷歌、Meta等大客户的ASIC定制芯片项目正在持续扩大。
短期AI芯片供应链情绪，需关注ASIC业务长期增长对冲效应。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则，多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化，但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
联发科将2026年ASIC目标上调至20亿美元，尽管智能手机市场前景疲软。公司预计其他应用增长将抵消下滑。
ASIC板块。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
高通公布2026财年Q2财报，业绩指引符合预期。CEO指出当前内存环境充满挑战，同时强调AI代理正在重塑产品路线图，数据中心业务获得超大规模云服务商定制芯片订单。整体影响中性，暂无明确的供需或价格变动信号。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |