沪电股份预计净利增100%至110%
沪电股份预计2026年前三季度净利达54.5亿至57亿元，同比增长超100%。受益于高速交换机、AI服务器及智能汽车等结构性需求，叠加泰国子公司规模化运营。
利多
业绩高增预期提振市场信心。
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- Hudong Electronics Co., Ltd.
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- 65 / 100，中等影响
沪电股份预计2026年前三季度净利达54.5亿至57亿元，同比增长超100%。受益于高速交换机、AI服务器及智能汽车等结构性需求，叠加泰国子公司规模化运营。
业绩高增预期提振市场信心。
LinkCom 9月营收NT$44.18百万，环比增32.53%，1-9月累计同比下滑10.21%。受智能电表及无线充电需求带动，公司预计4Q26营收将反弹。
因环比增长强劲且需求复苏预期明确。
Rayzher Industrial 2026年8月营收369百万新台币，同比增长83.26%，创历史新高。受益于半导体晶圆厂建设热潮，气体供应系统需求旺盛。
气体供应链，反映下游扩产周期持续。
AOPEN和Acerpure八月营收强劲增长，受智能应用市场需求上升驱动。
显示工业PC及智能终端需求回暖。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
英伟达2Q27营收962.2亿美元，同比增长106%，预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎，但受内存供应紧张及价格飙升影响，毛利率将承压。
Arista Q2营收30.4亿美元超预期，全年指引上调至126亿美元。管理层指出AI需求强劲但供应链紧张将持续至2028年。
股价盘后涨12%，显示市场对AI网络设备需求及供应瓶颈的乐观预期。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
英特尔2026年第二季度营收增长25%，超出财务预期。此次增长主要得益于AI驱动的算力需求激增以及工厂良率和生产周期的改善。
AI算力需求持续增强，英特尔正加大设备与基板投资以支持未来增长。
富士先进科技7月22日挂牌新兴板，AI数据中心高压电源管理需求推升e-Fuse需求。高毛利产品出货增加营收，公司寻求替代保护元件机会。
Ennoconn六月营收创历史新高，月度、季度及累计数据均达峰值。受益于AI及智能工厂订单激增，公司订单积压保持高位。
强劲需求预示未来供应紧张及价格上涨潜力。
TSMC员工考虑罢工及组建工会，传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增，但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷，目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
可立克公告SST固态变压器仍处研发测试早期，未产生营业收入。针对近期股价连续涨停，公司澄清相关业务尚无实质业绩贡献。
短期业绩无提振，炒作预期落空。
Ennoconn四月营收创历史新高，工业IoT及智能工厂业务实现双位数增长。受欧洲工业AI需求强劲驱动，公司业绩表现亮眼。
营收创新高预示下游需求旺盛，可能引发产能紧张。
紫光国微2025年营收61.46亿元（同比增11.52%），归母净利润14.37亿元（同比增21.86%）。特种集成电路销量同比大增49.08%，但集成电路总销量同比下降9.63%，智能安全芯片销量基本持平。
利润增长强劲，但总销量下滑及安全芯片需求疲软显示终端需求信号不一，需观察后续订单持续性。
Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。
模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。
长电科技2025年营收388.71亿元增8.09%，净利15.65亿元降2.75%。受原材料成本上升及新厂爬坡期财务费用增加影响，利润承压。
营收增长但利润下滑，显示盈利能力承压。
华为2025年研发支出达创纪录的1923亿元，占营收22%，但整体营收增速放缓至2.2%。其昇腾AI芯片业务获进展，路透社称计划今年出货约75万颗950PR芯片以对标英伟达。
巨额研发投入与明确的AI芯片出货目标，预示其内部半导体供应链需求可能增强，但需关注云业务下滑等混合信号。
Raspberry Pi FY2025营收3.235亿美元，同比增长25%，半导体出货量达840万套，首次超过板卡出货量。公司正从创客文化向工业级业务转型，强调半导体业务的重要性，尽管DRAM通胀和定价不确定性仍是风险。
半导体需求强劲，库存足以支撑至2026年，显示其从消费级向工业级转型的成功。
3S Korea计划在2026年实现盈亏平衡，2027年创收新高，并将工厂利用率从35%大幅提升至89%-90%。公司剥离了亏损的自动化业务，并精简组织架构以恢复盈利能力。
运营效率显著回升，半导体载具供应链供应紧张风险降低。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |