源杰科技Q3净利预增578%股价跌超30%
源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元,同比增长超260%;归母净利润4.03亿至4.53亿元,同比增长超570%,主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增,但股价在10月12日下跌6.96%,近4日累计下跌超31%。
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源杰科技预计Q3营收6.5亿至7亿元,同比增长超260%;归母净利润4.03亿至4.53亿元,同比增长超570%,主要受数据中心业务及CW产品需求推动。
尽管业绩预增,但股价在10月12日下跌6.96%,近4日累计下跌超31%。
Hanza与Incap净营运资金效率低于营收20%,领跑行业。Kitron持有1.17亿欧元客户存款,Lacroix与TT电子经重组后NWC改善。
EMS厂商资本结构优化,供应链韧性增强。
SK海力士Q2营收创纪录,服务器内存价格上涨,移动产品ASP改善。分析师预计供应受限,HBM4收入贡献增加,增长将持续至2027年。
供应紧张支撑价格,公司估值有望提升。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元,存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%,存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年,HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元,2027财年达50亿美元,主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制,高通推出符合规定的AI250和AI300加速器,并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
中环光电2026年前四月营收与毛利率创历史新高,受益于工业5.0、先进制程检测及AI数据中心光通信需求。随着CoWoS先进封装产能扩张,短波红外(SWIR)透射式AOI检测需求预计将持续增长。
公司看好下半年及2028-2029年AI相关需求前景,相关组件供应紧张预期增强。
MIT物理学家Yichen Shen带领光子芯片制造商敲响香港IPO钟声。该事件标志着公司融资里程碑。对现货市场交易员而言,目前属于中性事件,不直接影响供需与价格。
三星电子1Q26营收创纪录,设备解决方案部门利润率高达66%,AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格,供应紧张格局持续。
英特尔2026年Q1营收136亿美元超预期,AI业务占比60%且同比增长40%。公司押注AI推理与智能体负载以重振CPU需求,并提及CPU与GPU配比在推理场景中更有利。
英特尔在AI推理市场的战略转向及14A制程进展可能重塑其中期需求,但产品交付与制造执行力仍是关键风险。
SJ半导体募资50亿元上市,创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%,面临竞争加剧风险。
应用光电公司(AOI)从一家主要超大规模客户处获得7100万美元800G数据中心光模块新订单,自3月中旬以来该客户总订单达1.24亿美元,使现有积压订单翻倍。订单激增源于AI数据中心对高速互连的持续需求。
明确显示800G光模块需求强劲,提升AOI短期营收能见度,对上游光学元件供应链构成积极信号。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%,三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元,并上调全年指引,因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支,印证高端内存供应紧张,对现货价格构成支撑。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元,韩国市场销售占比飙升至45%,三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存(尤其是DRAM)和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑,并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户(台积电、三星、SK海力士)的巨额资本开支及多年期订单,为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
南亚科Q1营收大增63%,ASP涨超70%。尽管晶圆出货量微降,但平均售价大幅上涨推动营收增长。
毛利率与营业利润率双双创新高,显示存储芯片价格强势复苏。
联咏、敦泰等五大台系显示驱动芯片厂Q1营收同比下滑3.4%至17.3%,反映中小尺寸面板需求持续疲软。仅矽创逆势增长23%,显示厂商表现分化。
行业性营收萎缩表明终端需求不振,对DDI现货价格及库存水平构成压力。
英特尔市值飙升至3050亿美元,较2025年4月增长3.5倍,主因谷歌长期至强处理器承诺及TeraFab合作。此次估值回升反映市场对其CPU、AI及代工业务复苏的预期,但仍低于互联网泡沫时期峰值。
合作与客户承诺预示长期需求潜力,但对组件现货价格无直接影响。
三星电子Q1利润创纪录达57.2万亿韩元,主要由DRAM价格上涨及HBM需求强劲推动。
2025年全球前十大IC设计公司总营收同比增长44%至3594亿美元,其中英伟达数据中心收入占比90%,全年营收增长65%至2057亿美元。博通和AMD营收也录得超30%增长,主要受AI及网络定制芯片需求驱动。
头部设计公司营收集中爆发,印证AI及高性能计算需求持续强劲,对上游晶圆代工产能及特定IP/组件构成需求支撑。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份,交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式,使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级,但需承担65亿美元新增债务,对供应链无直接价格影响。
SDI预计AI相关产品收入占比将从2025年的1%提升至2026年下半年的10%以上。公司正推进约40个AI新产品项目,主要受益于散热片等功率引线框架在AI领域的逐步放量。
AI项目激增预示着散热片及功率引线框架需求将显著增长。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |