金像电营收同比增318%
金像电8月营收同比涨318%，连续第四个月营收翻倍。作为服务器导轨套件制造商，其需求持续强劲。
利多
服务器硬件需求激增，可能引发供应紧张。
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金像电8月营收同比涨318%，连续第四个月营收翻倍。作为服务器导轨套件制造商，其需求持续强劲。
服务器硬件需求激增，可能引发供应紧张。
Tsang Yow 2026 年 Q2 及前七个月半导体零部件业务利润增长，7 月成为主要驱动力。增长得益于更高利润率产品组合、成本控制及外汇收益。
公司盈利能力提升，反映下游设备需求稳健及成本管控有效。
Y.S. Tech 2026年上半年营收21.81亿新台币，同比增长1.25%。受益于高性能计算及汽车冷却风扇订单，公司推进AI液冷业务。
营收微增且利润稳定，显示业绩韧性。
Corsair Q2 2026营收3.143亿美元，同比下降2%，但毛利率创纪录达33.2%。公司通过提价和产品组合优化实现盈利，调整后EBITDA同比增长279%。
/中性：营收下滑反映PC组件需求疲软，但高毛利显示定价能力，对供应链影响中性偏空。
英伟达及五大科技巨头市值蒸发约2万亿美元，估值降至与好时公司相近水平。在美联储政策不确定性及日元危机背景下，分析师对二季度财报的高预期面临落空风险。
Auras Technology首季营收创纪录达49.038亿新台币，年增110%，并驳斥市场传闻称Nvidia Vera Rubin散热系统设计微调不会影响业务。
强劲财报与客户信心支撑散热模组需求持续旺盛。
三星电子1Q26营收创纪录，设备解决方案部门利润率高达66%，AI内存业务利润同比暴涨756%。业绩增长主要得益于HBM4和SOCAMM2在AI基础设施领域的强劲需求及ASP提升。
AI算力需求激增推高HBM及高端存储价格，供应紧张格局持续。
Aspocomp Q1 2026订单积压达23.5亿欧元创历史新高，尽管营收同比下降6%。营收下滑主要受设备供应商破产导致的供应链中断及2024年低毛利订单拖累。
创纪录的订单积压及2027年后的可见性表明未来需求强劲。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元，同比增长23.7%，连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动，其中DRAM设备占比达27%创纪录，客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲，显示半导体设备需求持续旺盛。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%，三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元，并上调全年指引，因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支，印证高端内存供应紧张，对现货价格构成支撑。
中科曙光2025年营收149.64亿元，扣非净利增34%，拟发80亿元可转债加码AI算力。公司非经常性收益缩减，核心业务盈利质量提升，软件服务收入大幅增长75%。
公司加速AI基础设施布局，液冷业务向东南亚扩张，研发投入大幅增加。
英特尔市值飙升至3050亿美元，较2025年4月增长3.5倍，主因谷歌长期至强处理器承诺及TeraFab合作。此次估值回升反映市场对其CPU、AI及代工业务复苏的预期，但仍低于互联网泡沫时期峰值。
合作与客户承诺预示长期需求潜力，但对组件现货价格无直接影响。
该公司设备用于半导体晶圆及2.5D/3D先进封装，并获国内知名存储企业订单，去年四季度利润环比增长50%。新应用领域可扩展至AI服务器液冷板检测与固态电池。
强劲的季度盈利及向高增长领域（AI、固态电池）的应用扩展，预示其专用检测设备需求上升。
三星电子初步财报显示Q1营业利润达57.2万亿韩元，同比暴增755%，其中芯片部门贡献约95%。业绩由AI驱动的存储上行周期推动，DRAM ASP环比暴涨约90%，NAND亦陷入短缺。
创纪录的业绩及已敲定的Q2 DRAM合约价环比再涨约30%，表明存储芯片需求和定价动能将持续强劲。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元，接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷，正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏，营收结构向半导体设备转型。
英特尔2024年亏损187.6亿美元且营收连续三年下滑，政府注资未能解决其文化僵化问题。文章对比了TSMC的高效运营与Intel的迟缓决策，并探讨马斯克能否通过改善文化来挽救美国芯片制造。
英特尔财务状况恶化，产能扩张前景不明。
先导基电拟向关联方定向增发募资不超过35.1亿元，用于半导体光学部件、精密零部件等研发及产业化项目。此次募资旨在推进公司在高端半导体设备零部件领域的长期布局。
此为长期产能与研发投资，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
HPE第一财季盈利超预期，网络业务强劲与成本控制抵消了云/AI收入疲软。公司应对组件成本上升的表现优于预期，并上调了部分全年展望。
网络业务强劲预示相关芯片需求稳定，但云/AI收入疲软或暗示高性能计算组件短期需求承压。
半导体设备零部件供应商臻宝科技IPO前被指研发投入不足，且预测2028年收入较2024年增长144.14%，远超行业增速。公司应收账款激增、收入确认政策随意，产能消化与盈利存在不确定性。
财务风险高，但为单一公司事件，对半导体零部件市场供需及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |