HTSI九月营收同比涨150%，AI芯片测试需求增
HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
利多
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
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- Hermes Testing Solutions (HTSI)
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HTSI九月营收达5.14亿新台币，环比增2.35%同比涨150.33%，主要受AI及高性能计算芯片测试需求驱动。
营收强劲增长验证AI芯片测试需求旺盛，利好测试设备板块。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
SiPearl成功将Rhea1 CPU集成至欧洲首台超算JUPITER，标志着公司首个重大营收来源。该芯片包含80个Arm Neoverse V1核心及HBM/DDR5接口。
确认营收里程碑；中性：对现货价格无直接影响。
英伟达市盈率跌破17倍，股价涨幅落后于费城半导体指数，毛利率预计降至72%以下。受内存成本上涨及客户自研芯片竞争影响，利空：估值承压，短期盈利能力面临挑战。
全球前十大无晶圆厂IC设计公司营收同比大增73%至超过1414.5亿美元，主要受AI应用范围扩大驱动。该数据表明AI芯片需求强劲，利好供应链。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
台积电八月营收创纪录突破500亿新台币，同比增长53%。受益于苹果2nm工艺A20 Pro芯片驱动，台积电有望达成2026年营收40%的年增目标。
强劲的营收增长验证了先进制程需求旺盛，产能利用率维持高位。
黑芝麻智能上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率49.5%，出货量超600万片。具身智能平台及模组加速落地，在手订单饱满。
业绩强劲验证汽车芯片需求旺盛，产能利用率或维持高位。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
零跑、小鹏、小米及理想2026年上半年销量增长但利润率下滑或亏损扩大，车规级芯片仍处紧平衡状态。价格战与原材料成本挤压利润，导致新势力陷入低质量规模。
车企盈利压力或削减芯片采购预算。
英伟达2Q27营收962.2亿美元，同比增长106%，预计FY28营收增长70%。数据中心业务为主要增长引擎，但受内存供应紧张及价格飙升影响，毛利率将承压。
Nexchip半导体2026年上半年营收增长，CIS占比达25%。CMOS图像传感器、电源管理芯片及显示驱动芯片需求广泛。
产品组合多元化反映需求强劲，或支撑相关芯片价格。
小米Q2净利润同比下滑42.6%，核心原因在于存储等核心零部件成本大幅攀升。尽管手机ASP创历史新高，但毛利率降至8.5%。
存储芯片供应商，反映需求强劲或价格高企。
Hermes Testing Solutions 1H26利润增长超过三倍。主要受AI和高性能计算需求增长，以及晶圆代工厂和封测厂产能扩张驱动。
显示AI测试需求强劲，支撑测试服务价格。
海光信息2026年上半年营收增长66.5%，曙光信息利润增长34%，受AI部署加速及国产计算芯片需求提振。国内算力扩张推动高端处理器销售。
长鑫存储上半年利润暴涨715倍，主因内存价格上涨及AI数据中心需求强劲。该数据反映企业级存储及高价值产品需求旺盛。
AI内存及企业级存储市场。
利盈环保科技7月营收创纪录，主要受AI芯片回收需求驱动。这反映了全球对AI芯片的强劲需求，提升了半导体行业先进工艺利用率。
AI芯片及先进制程市场需求。
寒武纪1H26营收59.96亿元（同比+108.13%），净利润23.11亿元（同比+122.61%），受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲，但Q2增速放缓至90.11%，经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期，摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
联测科技七月营收创历史新高，主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加，特别是代理AI领域的强劲投入，带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |