CXMT营收同比增873%，利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
利多
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
IQE上半年营收6460万英镑，同比增长43%，主要受AI数据中心及先进传感需求驱动。
强劲需求预示供应紧张及价格上涨压力。
SpaceX首季财报显示星链扩容进入硬件密集期，利好Win Star卫星GaN需求前景。下一代卫星网络及直连设备服务将推升高功率射频组件需求。
卫星GaN射频组件需求预期增强。
IQE预计2026年上半年收入超6400万英镑，受InP需求强劲驱动。这一好于预期的指引表明光电子供应链紧张。
InP供应前景。
兴森科技子公司广州兴森半导体2025年玻璃基板项目亏损5.33亿元，营收占比仅0.37%。该项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂无量产订单。
短期内难以贡献实质性收入，财务拖累明显。
台湾半导体及电子供应链公司5月营收总体坚挺，AI相关逻辑、测试、基板及铜箔层压板供应商累计增长最为强劲。受AI需求激增推动，多家厂商延续强劲增长态势。
营收增长通常预示着供应紧张或价格上涨压力。
ASML市值突破6680亿美元，超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价，认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈，支撑股价上涨。
三星电子Q1半导体利润达360亿美元，同比激增49倍。受益于数据中心建设热潮，HBM需求惊人，供应严重不足。
供需缺口扩大，HBM及服务器内存价格预计持续上涨。
AXT完成856万股增发，承销商行使超额配售权额外购入128万股，每股价格64.25美元，共筹集约8250万美元。此次为现有股份的二次发行，表明主要股东进行资本操作。
事件导致股权稀释，但对衬底价格与供应无直接指向。
BluGlass以每股0.24澳元完成800万澳元的两批增资，附带认股权证。融资旨在推进其专有RPCVD氮化镓激光二极管技术的商业化进程。
此为特定公司的融资行为，对半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
IVWorks融资450万美元，加速扩产GaN射频芯片。该公司利用reGaN技术进军AI电源半导体市场，布局AlN HEMTs及垂直GaN晶圆。
资金注入将增强其射频与AI功率器件的产能与研发能力。
臻鼎科技预计2025年AI相关产品营收占比将接近70%，主要受AI服务器、光通信及IC载板需求推动。公司规划未来两年资本支出达新台币1000亿元，以支持预计于2026年开始的高增长阶段。
高端PCB及IC载板供应商需求能见度明确，产能扩张计划印证供应趋紧预期。
AXT公司2025财年营收同比下降11%至8830万美元，主要受中国工厂原材料出口许可延迟影响。该公司在中国生产关键的GaAs、InP及锗衬底原材料。
出口许可持续延迟，对下游化合物半导体器件（如射频、光电器件）的原材料供应构成不确定性和中断风险。
博通预计2027年AI芯片营收将超1000亿美元，已锁定6家LLM平台客户的多年期合作及至2028年的关键组件产能。公司2026财年Q1营收创193亿美元新高，库存周转天数升至68天，主因预期AI半导体业务加速增长。
锁定至2028年的产能与长期订单，预示对AI XPU、交换芯片、HBM及先进封装基板的确定性需求将持续挤压上游供应链。
博通CEO预计2027年AI芯片收入超1000亿美元，已锁定10GW AI XPU交付所需的先进制程、HBM及基板产能，客户包括谷歌、Meta及OpenAI等六家。此预测基于已获得的长期订单及深入开发合作。
超预期的远期营收指引及已锁定的上游产能，明确指向AI芯片及相关组件需求将持续强劲。
臻鼎科技2025年营收达1825.2亿新台币，同比增长6.33%，创历史新高，增长由服务器、光通讯及IC载板等高端产品驱动。公司预计2026年将迎来增长高峰，主要受高端AI硬件需求拉动。
高端AI服务器及载板需求明确，预示PCB/载板供应链价格与订单量将获支撑。
IQE公司2025下半年需求超预期走强，主因美国部分军事项目资金释放快于原计划的2026年。AI、数据中心和手机市场的同步增长也推升了对外延片和衬底的需求。
国防预算提前释放与多领域需求共振，预示订单加速与上游材料供应趋紧。
AXT Inc完成8,163,265股普通股的公开募股，每股定价12.25美元，总筹资约1亿美元。该公司作为砷化镓、磷化铟和锗基板供应商，全额行使了承销商的额外认购期权。
此次融资属于中性财务事件，对基板现货价格无直接影响。
Navitas Semiconductor宣布以每股6.75美元的价格私募融资1亿美元，出售约1480万股普通股。此次融资旨在为公司在GaN和SiC技术领域的运营和扩张提供资金。
股权融资稀释现有股东权益，可能反映公司内部现金流不足以支撑发展，对股价构成短期压力。
IQE公司2025上半年业绩受无线市场疲软及手机销售不振影响，部分终端需求由现有库存满足。美国国防领域联邦资金周期延迟导致订单推迟至2026年。
公司启动包含潜在出售的战略评估，叠加持续的需求疲软和库存消化，预计对其外延片和衬底产品价格与销量构成压力。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |