镭昱半导体完成Pre-A4轮融资
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
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AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
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镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄，AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产，用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率，AI服务器需求强劲。
澜起科技预计2026年上半年净利润同比增长64%-81%至19.00亿至21.00亿元。业绩增长主要受益于AI需求旺盛，DDR5 RCD出货占比提升及互连类芯片收入攀升。
互连芯片Q2收入环比增长19.5%，验证需求强劲，支撑股价上行。
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
英特尔市值飙升至3050亿美元，较2025年4月增长3.5倍，主因谷歌长期至强处理器承诺及TeraFab合作。此次估值回升反映市场对其CPU、AI及代工业务复苏的预期，但仍低于互联网泡沫时期峰值。
合作与客户承诺预示长期需求潜力，但对组件现货价格无直接影响。
英特尔将以142亿美元从阿波罗全球管理公司回购其Leixlip Fab 34工厂49%的股份，较2024年出售价溢价30亿美元，资金来源于65亿美元新债及手头现金。此举逆转了此前的资本释放策略，旨在使其资本结构与长期代工战略重新对齐。
显示英特尔对其代工路线图及资产负债表信心，但大规模举债带来财务杠杆风险，需关注后续资本支出及代工执行情况。
澜起科技2025年营收54.56亿元，同比增长49.94%；归母净利润22.36亿元，同比增长58.35%。业绩增长主要受益于AI产业趋势及互连类芯片出货量显著增加。
业绩大幅超预期，且明确由AI需求驱动，表明其核心产品需求强劲。
澜起科技2025年营收54.56亿元，同比增长49.94%，归母净利润22.36亿元，同比大增58.35%。业绩增长主要受AI产业趋势推动，公司互连类芯片出货量显著增加。
强劲的财务表现印证AI互连芯片需求旺盛，可能对现货供应造成压力。
英伟达FY2026全年营收达2159亿美元，其中Q4数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%，网络业务营收同比激增263%。增长由Agentic AI及GB200系统中NVLink/Ethernet平台的强劲采用驱动。
创纪录的业绩与约780亿美元的Q1营收指引，确认了AI基础设施需求的持续性与高利润率，对上游供应链构成支撑。
AMD将为高盛向云初创公司Crusoe提供的3亿美元贷款提供担保，以其AI芯片作为抵押品。此举效仿英伟达的循环交易模式，旨在提升芯片出货量及账面销售额。
此举虽创造需求，但需警惕最终市场消化能力及库存风险。
OpenAI据报正寻求从英伟达、微软等联盟筹集1000亿美元资金，以支持其1.4万亿美元的支出计划，目标估值8500亿美元。此举延续了2025年以来的循环投资模式，即资本提供方（如英伟达）同时是核心基础设施（芯片、云服务）的供应方。
该巨额融资预示AI芯片与数据中心基础设施的长期需求将获关键终端用户支撑，但直接影响需观察后续采购落地。
激进投资者Palliser Capital入股Toto，称其先进陶瓷业务是AI内存领域被低估的受益者，公司股价在2026年前两个月已上涨近40%。Toto为半导体制造设备提供高精度陶瓷部件，该业务贡献约40%的营业利润。
市场对Toto非消费业务的重新估值可能推高其股价及供应链部件需求。
Lumentum第二财季营收4.022亿美元，超预期并实现环比19%、同比10%增长。增长由云客户和数据中心互连市场的强劲需求驱动。
关键光器件需求旺盛但产能受限，预示供应紧张和潜在价格上行压力。
Lumentum季度营收同比下滑27.5%至3.668亿美元，但环比增长15.5%并超预期。增长主要来自收购的Cloud Light公司800G光模块在AI平台的强劲出货，抵消了电信市场的持续疲软。
AI需求结构性走强，但传统电信市场复苏乏力，光模块供应链需求分化。
已经到底了