中国硅晶圆厂7家扭亏为盈,半导体级复苏
七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩,半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈,但改善程度差异显著。复苏不均衡,两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景,但需警惕一次性项目对利润的干扰。
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七家中国硅晶圆制造商报告2026年上半年业绩,半导体级晶圆厂商实现扭亏为盈,但改善程度差异显著。复苏不均衡,两家太阳能晶圆厂商仍深陷亏损。
半导体晶圆供应前景,但需警惕一次性项目对利润的干扰。
零跑、小鹏、小米及理想2026年上半年销量增长但利润率下滑或亏损扩大,车规级芯片仍处紧平衡状态。价格战与原材料成本挤压利润,导致新势力陷入低质量规模。
车企盈利压力或削减芯片采购预算。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市,并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元,HBM市场份额达57%,并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应,缓解当前HBM短缺,但需警惕中期供应过剩风险。
ASML市值突破6680亿美元,超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价,认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈,支撑股价上涨。
英特尔CEO Lip-Bu Tan强制推行A0流片即量产规则,多次返工将导致解雇。此举旨在整顿工程文化,但缺乏具体供应链数据。
TSMC员工考虑罢工及组建工会,传闻将削减15%绩效奖金。尽管公司Q1净利润创纪录且AI需求激增,但巨额资本开支导致资金紧张。
此为内部劳资纠纷,目前尚未对芯片供应或价格产生直接冲击。
英特尔启动投资级债券发行,计划筹资约65亿美元,为其142亿美元回购阿波罗所持爱尔兰Fab 34工厂股权的交易提供资金。此举旨在完全控制该先进制造工厂的所有权,剩余资金将使用公司现金支付。
此为公司层面的财务与资产重组行为,对半导体组件供应、价格及产能无直接即时影响。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%,三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元,并上调全年指引,因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支,印证高端内存供应紧张,对现货价格构成支撑。
ASML上调2026年营收指引,因AI芯片需求激增。Q1财报显示客户对EUV光刻机的依赖度加深,供需失衡。
AI算力需求持续旺盛,光刻设备供应链紧张格局延续。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元,韩国市场销售占比飙升至45%,三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存(尤其是DRAM)和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑,并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户(台积电、三星、SK海力士)的巨额资本开支及多年期订单,为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
TSMC3月营收有望创纪录,2026年营收预计增30%。受AI需求驱动,先进制程扩产加速,资本支出上修。
供需紧平衡延续,先进制程产能持续扩张。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份,交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式,使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级,但需承担65亿美元新增债务,对供应链无直接价格影响。
SK海力士已秘密提交赴美上市申请,计划于2026年下半年融资100-140亿美元,用于支持其4000亿美元龙仁半导体集群及美国新厂等扩产计划。此举旨在缩小与美股同业估值差距,并为应对预计持续至2027年的‘内存末日’供应紧张局面储备资金。
若成功融资将加速长期产能扩张,但对现货价格无直接影响。
晶科电子2025年车规级器件订单同比增长233%,Mini LED产能持续释放,Micro LED研发加速。受益于汽车智能化升级及英伟达将Micro LED列为CPO核心光源的行业趋势。
公司通过产能扩张与生态协同,有望在智能汽车与AI算力赛道抢占更多市场份额。
SK海力士计划长期确保超100万亿韩元净现金,并准备于2026年下半年在美国发行ADR,预计筹资高达140亿美元。此举旨在为龙仁和美国印第安纳州等芯片制造设施提供稳定资金,以支持中长期投资。
大规模融资与ADR上市将显著增强财务韧性,加速产能建设,可能影响长期供应格局。
美光FQ2营收达238.6亿美元,同比增长196%,所有业务部门均创纪录,AI需求为主要驱动力。公司已开始为英伟达下一代平台量产36GB HBM4产品,并签署了首个五年期战略客户协议。
创纪录业绩与长期供应协议表明,AI驱动的存储芯片(尤其是HBM与数据中心DRAM)需求与定价将持续坚挺。
ASML 2025年营收创327亿欧元纪录,Q4订单达132亿欧元,但计划裁员1700个管理岗位。公司预计2026年营收340-390亿欧元,同时因出口管制,中国市场营收占比预计从33%降至20%。
强劲订单与内部重组及地缘风险并存。
鑫华科技科创板IPO获受理,计划募资扩产1.8万吨电子级多晶硅。在协鑫系退场半年后,公司业绩虽增长但面临高杠杆与母公司口径与合并口径资产负债率差异的财务隐忧。
高负债与信披差异或引发监管问询,IPO前景存在不确定性。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请,其KrF光刻胶国内市占率超40%,半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元,同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张,可能逐步改变高端材料供应格局。
中微半导2025年营收11.22亿元,同比增长23.09%;净利润2.85亿元,同比增108.05%。增长主要源于车规级芯片出货量同比大增约73%,以及工业控制与测量类产品的市场拓展。
财报显示终端需求强劲,但未提供直接影响现货价格的短缺、停产或具体价格变动信号。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |