镭昱半导体完成Pre-A4轮融资
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资,领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
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镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资,领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
Flexium Interconnect第二季度运营亏损收窄,AI服务器出货量翻倍。新款FPC产品进入量产,用于美国客户笔记本及智能眼镜。
FPC产能利用率,AI服务器需求强劲。
澜起科技预计2026年上半年净利润同比增长64%-81%至19.00亿至21.00亿元。业绩增长主要受益于AI需求旺盛,DDR5 RCD出货占比提升及互连类芯片收入攀升。
互连芯片Q2收入环比增长19.5%,验证需求强劲,支撑股价上行。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元,2027财年达50亿美元,主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制,高通推出符合规定的AI250和AI300加速器,并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元,超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价,认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈,支撑股价上涨。
SJ半导体募资50亿元上市,创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%,面临竞争加剧风险。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端,并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略,在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能,但中东冲突成本上升构成潜在利空。
台积电1Q净利润预计同比大增约50%至创纪录水平,Meta与博通合作锁定台积电2nm与CoWoS-L产能。受AI基础设施需求激增推动,台积电先进制程及封装产能持续紧缺。
台积电股价与先进制程产能溢价预期增强。
韩国AI芯片初创公司FuriosaAI计划进行7500亿韩元的IPO前融资。此举旨在为其在竞争激烈的AI加速器市场扩张提供资金。
该融资事件对现有半导体组件的供应、需求及价格无直接影响。
亚马逊CEO Andy Jassy表示公司正考虑向其他企业出售自研AI芯片,该业务年化收入有望超200亿美元。此举旨在扩大亚马逊自研芯片的市场版图,不再局限于AWS内部使用。
亚马逊芯片对外供应可能带来的市场竞争格局变化。
三星电子Q1营业利润达57.2万亿韩元创纪录,主要由其半导体解决方案部门驱动。业绩超预期源于DRAM及NAND闪存价格QoQ大幅上涨(约90%),由AI需求持续与供应紧张推动。
创纪录的盈利及明确的内存涨价数据证实了强劲的底层需求,支撑内存组件近期价格的看涨前景。
韩国AI芯片初创公司Rebellions完成4亿美元Pre-IPO融资,总融资额达8.5亿美元。本轮融资由Mirae Asset和韩国国家增长基金领投,资金将用于美国市场扩张及Rebel100平台的量产准备。
该事件,新竞争者进入AI推理芯片领域,可能改变未来供应链格局。
英特尔将以142亿美元从阿波罗全球管理公司回购其Leixlip Fab 34工厂49%的股份,较2024年出售价溢价30亿美元,资金来源于65亿美元新债及手头现金。此举逆转了此前的资本释放策略,旨在使其资本结构与长期代工战略重新对齐。
显示英特尔对其代工路线图及资产负债表信心,但大规模举债带来财务杠杆风险,需关注后续资本支出及代工执行情况。
Arm发布自研数据中心AI推理芯片AGI CPU,预计到2031年单款产品将贡献150亿美元收入,推动公司年收入目标至250亿美元。此举标志着Arm从IP授权商转向与亚马逊、微软、英伟达等主要客户直接竞争。
激进的收入指引及Meta、OpenAI等首批客户的支持,预示其将重塑数据中心CPU/AI加速器需求格局,对现有供应商构成竞争压力。
Oracle在FY2026第三季度财报电话会议上表示,其AI基础设施业务目前盈利,预计加速器毛利率在30%至40%之间。随着在建产能的完成,公司认为利润率应进一步提高。
强劲的AI需求验证了硬件业务的盈利能力。
英伟达CEO黄仁勋公开喊话DRAM厂商‘扩产多少就用掉多少’,三星与SK海力士据报本月将启动英伟达新一代Vera Rubin AI加速器供应生产。SK海力士同日宣布开发出面向AI移动设备的LPDDR6 DRAM。
顶级客户明确的需求承诺,强化了AI内存(HBM/DRAM)供应持续紧张的预期。
博通预计明年AI芯片收入将超千亿美元。该指引基于其AI加速器产品的持续强劲需求。
巨额营收目标确认了AI基础设施组件的终端需求依然旺盛。
博通预计2027年AI芯片收入超1000亿美元,并给出Q2营收约220亿美元的强劲指引,高于市场预期。其增长由谷歌、Meta等六大客户的定制AI加速器及网络解决方案需求驱动。
明确的远期营收目标及对特定客户(如Anthropic)的产能交付承诺,表明其定制芯片业务需求强劲且能见度高。
台积电将AI加速器五年复合年增长率预期上调至超50%,并计划2026年资本支出520-560亿美元。三星晶圆代工业务受益于HBM需求与价格复苏,英特尔代工部门因18A工艺初期成本录得25亿美元亏损。
主要晶圆厂积极扩张及强劲的AI驱动业绩,预示先进制程产能需求将持续高企,对尖端节点定价构成支撑。
摩尔线程2025年营收15.06亿元,同比增长243.37%,净亏损收窄36.7%至10.24亿元,主要因旗舰智算卡MTTS5000规模量产。公司于2025年12月完成科创板IPO,资产规模翻倍,为后续研发与产能扩张提供资金。
资本注入与量产加速提升其市场地位,但持续亏损与生态短板使对上游元器件的需求影响存在不确定性。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |