SJ半导体募资50亿元，创A股最大IPO
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
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营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
- 相关厂商
- SJ Semiconductor、SMIC、JCET
- 影响评分
- 65 / 100，中等影响
SJ半导体募资50亿元上市，创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%，面临竞争加剧风险。
台积电将AI加速器五年复合年增长率预期上调至超50%，并计划2026年资本支出520-560亿美元。三星晶圆代工业务受益于HBM需求与价格复苏，英特尔代工部门因18A工艺初期成本录得25亿美元亏损。
主要晶圆厂积极扩张及强劲的AI驱动业绩，预示先进制程产能需求将持续高企，对尖端节点定价构成支撑。
路维光电2025年营收11.55亿元，同比增长31.94%，净利润2.51亿元，同比增长31.34%。增长源于下游需求旺盛、产能有序提升、产品结构优化及期间费用率下降。
业绩强劲反映掩膜版需求稳健，但未直接指向现货市场的供需失衡或价格变动。
盛合晶微获科创板IPO批准，计划募资48亿元，其中40亿元用于3D芯片封装项目。此举服务于中国通过先进封装实现芯片自给的战略，其芯粒多芯片封装营收占比已从2022年的5.3%跃升至2025年中的超56%。
融资将长期提升国内先进封装产能，但客户高度集中（前五大客户贡献超90%营收）构成结构性风险。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
华虹半导体2025Q4收入6.60亿美元，同比增长22.4%，毛利率13.0%，受ASP提升及电源管理、闪存产品驱动。2026年12英寸产品具提价空间，新厂产能释放及本土化趋势支撑量价齐升。
券商维持买入评级，预计2026-2028年EPS为0.08/0.10/0.11美元。
已经到底了