CXMT营收同比增873%,利润涨607%
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元,CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调,叠加AI算力需求与国产替代加速,行业迎来历史性增长。
产能利用率高企,G5平台量产推动产能提升,供需紧张格局延续。
- 相关厂商
- CXMT、SMIC、CECport、Longsys、Biwin、GigaDevice、NAURA
- 影响评分
- 98 / 100,高影响
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元,CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调,叠加AI算力需求与国产替代加速,行业迎来历史性增长。
产能利用率高企,G5平台量产推动产能提升,供需紧张格局延续。
SK海力士计划筹资290亿美元在美上市,并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元,HBM市场份额达57%,并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。
大规模扩产计划将增加未来供应,缓解当前HBM短缺,但需警惕中期供应过剩风险。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元,2027财年达50亿美元,主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制,高通推出符合规定的AI250和AI300加速器,并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
ASML市值突破6680亿美元,超越诺和诺德创历史新高。摩根大通与摩根士丹利上调目标价,认为其无需扩建厂房即可交付超110台低数值孔径EUV光刻机。
EUV产能扩张预期缓解了先进制程供应瓶颈,支撑股价上涨。
SJ半导体募资50亿元上市,创2026年A股最大IPO。资金将全部投向2.5D及3D多芯片集成封装领域。
营收增长显著但客户集中度高达74%,面临竞争加剧风险。
台积电将2026年营收指引与资本支出上调至原预期高端,并宣布增建一座3nm晶圆厂。英伟达凭借激进的产能预订策略,在2025年取代苹果成为其最大客户。
AI需求强劲利多先进制程产能,但中东冲突成本上升构成潜在利空。
ASML将2026年营收展望上调至360-400亿欧元,韩国市场销售占比飙升至45%,三星和SK海力士已锁定数十台EUV及DUV设备订单。需求由内存(尤其是DRAM)和先进逻辑客户的AI驱动资本开支周期支撑,并与终端客户的长期协议挂钩。
核心客户(台积电、三星、SK海力士)的巨额资本开支及多年期订单,为ASML高端光刻机需求提供了明确且强劲的长期指引。
英特尔以30亿美元溢价从阿波罗手中回购爱尔兰Fab 34合资企业49%的股份,交易总额达142亿美元。此举旨在终止原成本加成采购模式,使英特尔代工部门获得全部晶圆利润。
交易将直接提升英特尔代工业务利润率并改善其长期信用评级,但需承担65亿美元新增债务,对供应链无直接价格影响。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元,接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷,正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏,营收结构向半导体设备转型。
人形机器人公司宇树科技申请科创板IPO,拟募资约42亿元,超半数资金将用于智能机器人模型开发项目。公司2024年实现盈利,2025年人形机器人出货量超5500台,但73.6%收入仍来自科研教育客户。
此为单一公司融资事件,对半导体元器件供需及价格无直接即时影响。
美光Q2 FY2026营收达236.8亿美元,同比增长194%,毛利率升至74.4%。受AI需求激增及HBM短缺推动,公司上调了DRAM和NAND价格。
预计Q3将继续创纪录,供需紧张支撑价格上行。
美光2026年Q2营收达238.6亿美元,同比大增三倍。主要受AI及自动驾驶汽车对300GB以上DRAM需求激增推动。
供需紧张格局延续,产能扩张将支撑价格上行。
美光将FY26资本支出上调至超250亿美元,并签署首个五年期战略客户协议。此举由AI内存需求驱动,旨在支持其在美国和台湾的晶圆厂扩张计划。
大规模产能扩张在长期需求锁定下,可能改变未来现货市场的供需结构与价格波动性。
三星电子发布2025财年运营数据,显示智能手机关键原材料成本上升,但其半导体与显示面板部门维持满产。背景为满足全球需求及应对成本压力。
报告确认成本压力但未提供具体价格变动或短缺信号,对现货交易无直接方向性影响。
三星DX部门因移动业务Q1业绩或创历史最差,正削减高管差旅等成本,其MX业务可能录得史上首次营业亏损。核心压力源于存储芯片成本飙升,其在智能手机BOM占比已从10-15%升至30-40%。
智能手机关键终端市场需求疲软及利润承压,可能引发库存调整并抑制存储芯片价格。
寒武纪2025年营收同比增453%至64.97亿元,净利润扭亏为盈达20.59亿元,摩尔线程与沐曦营收亦大幅增长但亏损收窄。增长主因美国出口管制下国产替代需求激增,但寒武纪供应链受阻及思元690量产推迟至2026年下半年。
强劲需求为利多,但产能瓶颈及高研发投入带来的财务压力构成利空风险。
特斯拉柏林工厂负责人公开驳斥媒体关于其2025年仅生产14.9万辆Model Y的报道,坚称产量超20万辆。争议源于对工厂财务报表和第三方数据的解读分歧。
此为车企产量数据争议,对上游半导体供需及价格无直接影响。
五大设备商财报分化,ASML、泛林及KLA营收增长,AI驱动HBM与先进制程需求。应用材料受ICAPS拖累微降,东京电子虽下滑但看好2026年复苏。
设备板块,HBM与先进封装前景看好。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |