马斯克Terafab遭禁令,量产计划受阻
马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
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马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险,尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年,主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟,需观察后续和解进展。
比利时警方逮捕一名52岁华裔研究员,指控其窃取BelGaN的GaN芯片机密。BelGaN于2024年夏破产,调查发现其管理层疑似在转移IP后试图让公司“消失”,并关联到中国竞争对手GanKool。
BelGaN(已倒闭),关注GaN供应链竞争格局变化。
现代汽车工会罢工致蔚山、全州、牙山工厂停产16小时。劳资双方围绕奖金上调及解雇员工复职等诉求陷入僵局。
汽车芯片需求,短期供应压力缓解但长期订单存在不确定性。
TEL和索尼宣布于8月初恢复九州工厂运营,台积电JASM Fab 1仍待检修。受7月28日地震影响,多家厂商暂停生产后正逐步恢复。
供应链恢复预期,短期供应扰动有限。
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营,TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5,TSMC产能占比不足3%,且第二厂3nm量产计划受影响较小。
短期物流与设备厂商的检修风险,但整体供应链冲击有限。
Verizon为应对潜在热带风暴,部署了3000台移动资产及2600颗卫星资产,包括新型多轨道越野拖车。该公司整合了数字孪生技术和应急响应团队,旨在极端天气下维持关键连接。
电信基础设施供应商,卫星通信设备及应急通信设备需求预期上升。
日本北部发生7.7级地震,东京电子岩手县东北工厂与铠侠岩手县北上市工厂均确认未受损且维持正常运营。地震引发海啸警报但已解除,当局评估一周内发生大地震概率升至约1%。
/利多/关注:中性,无直接生产中断,对现货价格无即时影响,属供应链韧性背景信息。
Kioxia暂停岩手县NAND产线生产,TEL及材料商受波及。此次7.7级地震震中位于三陆海岸,仙台、青森等地震度达5+。
NAND供应面临不确定性,短期供应中断风险上升。
中东局势导致天然气供应紧张,印度马鲁蒂铃木、塔塔汽车及马恒达等车企的零部件供应商运营已受影响。印度作为全球第三大汽车市场,供应链紧张与高需求已使经销商库存告急。
供应链中断风险可能传导至汽车半导体及电子元器件的采购交付周期。
三星电子最大工会负责人称,5月罢工投票计划将中断芯片生产。此次潜在罢工正值AI数据中心需求旺盛导致全球供应瓶颈加剧之际。
生产中断将直接削减供给,加剧汽车、PC及智能手机行业的短缺现状,推高存储芯片价格。
安世半导体中国子公司已开始独立生产双极分立器件、肖特基整流器和ESD保护器件,使用12英寸晶圆。冲突源于2025年荷兰政府干预后,欧洲总部停止向中国发货晶圆。
此次运营分裂为关键的汽车及工业分立器件供应带来重大不确定性,存在进一步生产中断风险。
恩智浦荷兰总部禁用中国员工IT账户,威胁其占全球40%份额的晶体管/二极管供应。此次冲突源于荷兰政府去年10月强制接管恩智浦及中方后续的出口管制。
直接冲击关键通用元件供应,中国工厂占其50-75%产能,短缺风险急剧上升。
Nexperia荷兰总部于3月3日切断中国子公司员工对SAP及Microsoft 365的访问权限,导致新订单处理受阻。此举源于荷兰政府与中方股东闻泰科技之间关于技术转让的长期争端。
此次内部运营冲突为Nexperia的汽车与功率半导体供应链带来重大不确定性,存在引发更广泛市场中断的风险。
中国商务部警告,安世半导体荷兰总部与中国业务单元间的控制权纠纷若升级,可能再度引发全球供应链危机。背景是荷兰政府2025年接管安世后,中方实施了出口管制,双方在供应、员工管理上持续摩擦。
车规芯片供应链面临新的中断风险。
霍尔木兹海峡紧张局势威胁全球油气运输,台湾高度依赖进口能源维持芯片制造。台湾政府正寻求替代能源并增加储备以保障供应。
若航道长期受阻,可能冲击台湾晶圆厂电力供应,间接影响全球芯片产能与价格,但目前无直接供应中断。
半导体测试设备制造商爱德万宣布,其2月遭受的网络攻击影响已“几乎解决”。该事件涉及对其公司网络的未授权访问。
过往中断事件的解决缓解了即时供应链风险,但凸显了关键设备供应商持续面临的网络安全威胁。
TEMC CNS预计将于Q1和Q2分别恢复对SK海力士的HCDS和TiCl₄前驱体供应,此前因2023年9月火灾中断。供应商已将生产转移至自动化程度更高、产能提升30%的新工厂。
关键存储芯片制造商的供应链中断风险缓解,但全面恢复及质量验证尚需时间。
半导体测试设备巨头爱德万测试遭勒索软件攻击,具体生产与交付影响仍在调查中。该公司正与外部专家合作评估损害并恢复系统。
此次网络攻击为关键的ATE设备供应链带来不确定性,可能导致下游客户芯片生产延迟。
爱思强Q1营收降至7720万欧元,环比暴跌58%,主因出口许可延迟导致价值7000万欧元的设备未能发货。此次延误源于德国当局对特定设备出口的审批流程延长。
关键沉积设备出货受阻,可能延缓下游GaN/SiC等化合物半导体产能的扩张进度,需密切关注后续许可发放情况。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |