化工溶剂经销商Yuan Jen Enterprises正积极扩展其电子材料业务。公司董事长Yuan-Jen Hsu表示，公司于2025年9月成立了专门的电子材料事业部(Electronic Materials Division),聚焦半导体周边材料。除现有的电子级双氧水(hydrogen peroxide)、电子级异丙醇(IPA)和丙酮(acetone)产品组合外，公司正积极寻求下一代半导体材料的机会，并将先进封装与特种线材材料作为主要增长方向。原文未说明任何已落地的产能或投资项目细节，该业务扩展属于公司的计划/目标。
Polar与imec的IC-Link合作，宣布为AI数据中心、汽车及国防等领域提供8英寸e-mode GaN器件制造服务。该合作旨在利用8英寸晶圆工艺提升功率器件产能，满足关键市场对高性能半导体的需求。
产能扩张预期将增加GaN供应，可能对现货价格形成压制。
SK海力士在加州举办2026全球论坛，宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高，公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲；利空：新增产能可能带来未来价格下行压力。
三星显示计划2027年启动安山厂二期扩产，目标2028年完工。扩产主要针对折叠屏需求，且苹果折叠屏传闻推升预期。
OLED面板价格，同时存储成本高企压制移动业务复苏。
MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。
产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。
DHL Supply Chain在荷兰Holtum破土动工建设1.7万平米电池物流中心，预计2027年初投入运营。该中心专注于电动汽车及BESS电池的存储、测试及回收准备，旨在支持欧洲新能源供应链。
物流服务商，但对电池现货价格无直接影响。
Cirrascale CEO David Driggers指出，传统数据中心规划在AI大规模部署中失效，需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦，传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商，AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
三星代工获光模块订单，计划2026年下半年量产；为应对AI数据中心铜缆物理限制，三星加速硅光与CPO布局。
硅光与CPO技术路线确立，产能扩张预期增强。
SpaceX计划自研GPU以应对$1.75万亿IPO，并投入数十亿美元产能。因缺乏长期芯片供应合同，公司寻求通过内部制造降低对外部供应商的依赖。
此举可能重塑AI加速器供应链格局，长期或对现有GPU厂商构成竞争压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域，计划从PIC扩展至CPO，调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈，并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争，挤压现有代工厂商份额。
iSABers完成5亿元融资，TBSTest完成12亿元Pre-IPO融资。资金将用于高端封装设备与ATE研发扩产，加速国产化进程。
国内半导体设备厂商，长期供应能力提升。
博通高管警告台积电产能正成为2026年的瓶颈，其扩产速度已跟不上短期需求。博通已为关键部件锁定了2026至2028年的产能。
供应紧张已从芯片蔓延至激光器和PCB，预示供应链全面趋紧及潜在价格上涨压力。
三星电子2024年资本支出与研发投资将超110万亿韩元，同比增22%，资金重点投向其半导体解决方案部门。此举旨在加速平泽P4/P5及美国泰勒工厂建设，以争夺AI内存与2nm代工市场主导权。
大规模产能扩张预示长期供应增加，但对AI芯片的集中投资可能加剧先进制程结构性紧张。
三星计划今年将HBM产能提升3倍，HBM4占比超50%，并开发采用2nm基板和1d DRAM的HBM5/HBM5E。此举将大幅增加市场供应，利空HBM价格。
英伟达据称正考虑在三星8nm工艺上重启RTX 3060 GPU生产，以应对对华高性能GPU出口限制及台积电产能紧张。此举可能利用三星每月约3-4万片的8nm产能，此前英伟达已暂停为中国市场生产H200芯片。
供应链潜在重组及为中国市场提供替代供应，但对当前GPU价格的直接影响尚不确定。
Hanwool集团任命三星前高管金基元为副董事长，JK材料子公司将在世宗市新建工厂。金基元将利用三星经验推动半导体材料本土化及全球合作伙伴关系。
半导体材料产能扩张计划，短期对现货价格影响中性。
Groq据报已要求三星电子代工部门增加其AI推理芯片的晶圆产量，以应对市场需求激增。此举源于AI推理芯片市场的强劲需求，预计将提升三星代工业务的盈利能力。
若需求持续超越代工产能扩张速度，可能导致未来供应链趋紧。
特斯拉正与三星谈判，计划将其AI6芯片的月产能从1.6万片晶圆提升至约4万片，新增约2.4万片。此举源于特斯拉今年将资本支出翻倍至超200亿美元，以加速自动驾驶、人形机器人和数据中心AI基础设施建设。
此举为三星2nm先进制程带来长期、大规模的新增需求，可能挤占其他客户产能并支撑代工价格。
NEC与诺基亚将协助巴西Eletronet扩容光纤网络，新增8000公里线路，总投资3040万美元。项目采用Nokia 1830 PSS/GX平台及ROADM技术，旨在应对AI和云应用带来的数据流量增长。
该扩容计划将直接拉动光通信芯片及光模块需求。
三星电子泰勒工厂大规模量产据报推迟至2027年初，可能影响特斯拉AI5/AI6芯片供应。该延迟与三星内部目标（2026年底完成量产准备）存在矛盾。
潜在远期AI芯片供应风险与三星2nm工艺量产进度对代工业务扭亏计划的影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |