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/中性：产能扩张预示未来供应增加，对现有库存价格构成潜在下行压力。

MLCC供应预期，价格承压。

PSMC与UMC订单，EMIB封装技术有望分流CoWoS产能。

耗材维修服务市场，预计将提升相关部件的供应稳定性。

上游半导体设备材料需求强劲，但供应商大幅加码产能将逐步缓解潜在的供应链瓶颈。

此为明确的产能扩张计划，将增加MLCC市场供给，对中长期价格构成下行压力。

长期看增加相关部件供应，但属远期规划，对当前现货价格无直接影响。

明确的产能扩建计划将增加未来供给，对相关工艺金属/非金属器件及静电吸盘的长期价格构成下行压力。

针对当前高需求领域的明确产能扩张计划，预计将增加相关功率半导体材料的中长期供应，对价格构成下行压力。