台湾半导体封装设备供应商E&R Engineering Corp.宣布开设其马来西亚子公司E&R Semiconductor (MALAYSIA) SDN. BHD.，以扩大封装材料产能。新厂房目前正在进行样品测试与认证，公司称量产预定于明年年初正式启动。该厂预计创造50个本地就业机会，并加强E&R在东南亚的供应能力，为半导体及OSAT客户提供实时技术支持与供应链灵活性。总裁KS Chen表示，开设马来西亚厂房是其载带业务全球布局的里程碑，为应对东南亚客户需求增长，公司将部分生产重心转移至马来西亚并扩大产能。厂长总经理AK Ong称新设施落成使其能更贴近客户提供实时支持。此为计划中的扩产，量产尚未开始。
据上海超导公众号，10月18日（年份未注明），正值公司成立十五周年之际，其二代高温超导带材及总部基地项目主体建筑全面封顶，标志着这一全球超导领域规划产能最大的项目正式从建设阶段转入产线组装与设备调试阶段。该项目为2025年上海市重大工程，于2025年6月29日开工，选址上海市康桥工业区东区，占地92.62亩，设计年产能1.5万公里；建成达产后，上海超导总产能将提升至2万公里/年，位居全球第二代高温超导带材细分领域第一。目前上海超导年产能已达4000公里/年（12mm），是全球唯二实际年出货量超1000公里的超导带材企业之一。三期基地将投产全球首创的三公里大长度高温超导带材产线，计划于2027年一季度产出产品；标题将该投产表述为“明年”，与正文所载计划时间（2027年一季度）在原文中并存，均为计划状态，实际产出尚未实现。
2026年10月13日报道， Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂（fab），该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心，配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外，本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议，并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
京东方董事长陈炎顺宣布计划投资半导体玻璃基板载板量产线，公司三年前已开始研发。此举旨在利用面板厂商的玻璃加工经验，替代硅材料。
京东方进入先进封装载板领域，或将重塑硅载板竞争格局。
台积电2nm节点（N2）月产能达2万片，营收占比仅3%。尽管流片数量是3nm的4倍，但产能爬坡尚处于早期阶段。
流片需求强劲；中性：当前营收占比低，对现货价格短期影响有限。
SK电信成立子公司SK Hyper，计划2035年前建成15GW AI数据中心。此举旨在支持韩国政府“AI三大强国”战略，为运营商提供建设大规模AI基础设施的新载体。
预示未来AI算力需求激增，利好AI服务器芯片及高带宽内存供应商。
特斯拉上调2026年资本开支至250亿美元，宣布AI5芯片提前流片，并启动30亿美元的Terafab晶圆厂项目。为支撑FSD和Optimus发展，特斯拉将汽车视为交付载体。
AI芯片及半导体设备需求预期增强，但短期现金流压力加大。
三星泰勒晶圆厂就绪度达90%，计划2026下半年量产特斯拉AI5/AI6芯片。三星2nm良率约55%，落后于台积电的80-90%，是主要风险。
特斯拉AI6/6.5将采用LPDDR6，提振三星及SK海力士需求；利空：良率差距可能限制供应；关注：泰勒厂量产爬坡进度。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |