台积电CoPoS产线6月完工,先进封装扩产
台积电2月交付CoPoS设备,6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈,提升晶圆利用率。
利空
先进封装产能扩张增加供应。
- 相关厂商
- TSMC、Apple、Nvidia
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
台积电2月交付CoPoS设备,6月完工。该技术通过拼板解决AI芯片封装瓶颈,提升晶圆利用率。
先进封装产能扩张增加供应。
台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片,并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片,高度依赖前端混合键合设备。
明确的先进封装产能扩张路线图,将直接拉动设备供应商订单。
台积电2026年资本支出预计达520-560亿美元创纪录,三星与SK海力士大幅提升HBM产能,亚洲主要芯片制造商2026年总资本支出计划超1360亿美元,同比增长25%。支出激增由AI芯片需求驱动,重点投向先进制程、先进封装及HBM/NAND产能。
晶圆代工与存储芯片领域同步激进扩产,预示未来供应大幅增加,对中长期价格构成下行压力。
已经到底了