英伟达于GTC柏林发布DSX模块化数据中心舱:2027年起提供Vera Rubin机架系统,称可将部署时间从六个月缩至最短两周(计划)
英伟达于GTC柏林(报道发布于2026年10月21日当周)推出名为DSX pods的模块化数据中心容器,属于计划性质:从2027年开始,英伟达及其合作伙伴将以模块化机房形式提供已完全接好管线和线缆、可直接部署的Vera Rubin机架系统。每个DSX pod重28公吨,内含七个Vera Rubin NVL72机架,搭载504颗GPU和252颗Vera CPU,由HPE、Dell、Schneider Electric等合作伙伴制造,并可在HPE与Dell、Eaton与Schneider等之间定制。英伟达称,由于出厂前会验证每一个接头、线缆和组件,这些舱体可将数据中心部署时间从六个月缩短至最短两周——此为厂商说法,属计划而非已实现结果。首批搭载Vera Rubin机架系统的DSX pods预计明年初下线。英伟达还公布了采用闭环冷却液和干式冷却器而非水冷塔的无水数据中心DSX规范。原文将此举描述为在供应链挑战开始侵蚀营收前予以消除的持续努力。
- 相关厂商
- Nvidia、HPE、Dell、Schneider Electric、Eaton
- 料号
- Vera Rubin NVL72
- 影响评分
- 58 / 100,中等影响