十万级大众用上激光雷达！新款与众06、07上市：9.99万起
10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
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10月18日，大众安徽新款与众06、07上市，主打运动风格与智能驾驶。06售价12.99‑16.99万元，07售价10.99‑14.99万元。两款车均搭载地平线征程6H智驾芯片（420TOPS）及激光雷达，新增77.5kWh大容量电池，续航达630km/670km。
10月18日消息，据日本经济产业省官网公示，台积电控股的在日合资子公司JASM第二晶圆厂转产3nm的计划已获批准。该厂原规划生产40nm、12nm、6nm，总月产能6.3万片晶圆（40nm月产1.5万片、12nm和6nm合计月产4.8万片），现调整为仅生产3nm，月产能6,000片晶圆，项目预计2028年12月完工，同月投产。原文未说明调整原因。JASM同时调整了已量产的第一晶圆厂规划：原计划生产22/28nm和12/16nm芯片，设计产能5.5万片晶圆；现舍弃12/16nm节点，调整为月产4.5万片22/28nm晶圆和5,000片40nm晶圆。
英伟达个人计算业务高级副总裁 Jeff Fisher 在台北 RTX Spark 活动中否认 RTX 5090 停产传闻，称该显卡仍是重要核心产品并将继续供货；同时承认当前供应链产能受限，英伟达正努力推动产品进入市场。来源未说明产能受限的具体原因。时间：2024年10月17日消息（Fisher 昨日即10月16日发言），此前有消息人士于10月10日爆料称英伟达可能将 GB202 芯片转向 RTX PRO 专业卡并推出24GB RTX 5080，但未获官方证实；Micro Center 曾将 RTX 5090 标记为“不再销售”，但这不等同于正式停产。
鸿富瀚公告，拟投资10.07亿元投建机器人精密金属组件生产基地项目。该事项为公告中的拟投资计划，原文未说明项目具体建设周期、选址或产能规模等细节，也未说明原因。
据36氪报道，鸿富瀚公告拟投资建设“鸿锦瀚机器人精密金属组件生产基地项目”，计划投资总额为10.07亿元。资金来源为首次公开发行股票剩余超募资金及超募资金存储期间产生的利息、现金管理收益以及自有及自筹资金。该事项为投资建设计划，原文未说明项目具体建设周期或投产时间。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
台湾计划在美国设立工业园区，以协助其供应商生态系统接触到Nvidia及其他当地硬件制造商等客户，园区建设将首先在得克萨斯州展开，该州已成为台湾科技企业扩张计划的热点地区。此为计划性质，园区尚未建成。
据推文（发布于2026年10月16日 8:59 AM）援引TrendForce内容：台积电（TSMC）此前已释放未来3年资本支出（capex）大幅提高的信号，外资券商目前预测其2027年资本支出将达800亿–850亿美元，高于2026年的600亿–640亿美元；UBS的预测更激进，预计2028年资本支出达1050亿美元。以上均为券商预测数字，属计划/预期性质，并非已实现结果；该推文还提及分析师关注台积电的2nm、CoWoS、定价能力与利润率，但正文未说明资本支出上调的原因。
三星电子计划于2026年11月在得克萨斯州泰勒市开始建设其第二座半导体晶圆厂，继续推进其美国代工产能扩张。该状态为计划，尚未开工。其位于泰勒的第一座工厂预计于年底前开始运营。原文未说明原因。
台达电子（Delta Electronics）董事长Ping Cheng于2026年10月15日在2026天下领袖论坛（2026 Global Views Leaders Forum）上表示，世界正在进入电气化时代，AI数据中心与电动车推动电力需求超出可用供给（原文将此作为AI电力缺口的明确原因）。台达计划将其业务重点从电力消费扩展到涵盖发电、输电、配电、储能与用电的一体化微电网架构，并以固体氧化物燃料电池（SOFC）与固态变压器（SST）作为其关键产品。该事项属于公司业务方向扩张计划，原文未说明具体投资金额或时间表。
据IT之家10月16日消息，消息源@smashx_60于10月14日在X平台爆料称，HMD Global正酝酿战略收缩，拟逐步退出部分市场并全面减产硬件产品线，调整后将聚焦特定区域市场，资源重心向利润空间更高的企业与工业（Enterprise / Industrial）垂直领域倾斜，后续可能难见HMD全球旗舰新品发布。该爆料属传闻性质，原文未说明正式决定或执行情况。背景：HMD自2016年从微软手中接过诺基亚手机品牌为期10年的全球独占授权；2023年8月双方通过补充协议将智能手机与平板的排他性授权截止日锁定在2026年3月；HMD目前已不再生产新款诺基亚智能手机，全面转向自有品牌“HMD”；消息称双方已在2026年到期基础上签署续约协议，将功能机授权（如3310、105等复刻版）延长约3年至2029年。原文给出的背景原因是，在苹果与三星等巨头产品热销的竞争下，诺基亚品牌智能手机在消费市场始终未能跻身主流。
FICG正积极扩充在马来西亚和中国的光通信产能，以应对激增的AI驱动需求，公司估计该需求为当前供应产能的3-4倍。董事长Leo Chien将未来三年描述为"疯狂扩张期"，其位于马来西亚柔佛的工厂计划在2027年底前将产能提高4倍。原文未说明除AI需求外的其他原因；该扩张为计划状态。
因全球对AI基础设施硬件的强劲需求，买方正通过预付款和长期合同锁定产能，推动台湾半导体、封装测试、存储器、基板及设备供应链积极扩产。台湾民间投资预计于2026年达到创纪录的6.9539万亿新台币（约合2154亿美元），企业将兴建厂房、采购设备、进口原材料并招聘员工以满足客户需求。该数字为预测值而非已实现结果，原文未说明价格影响。
据标题所述，一笔台积电（TSMC）交易可能会拖慢马斯克的Terafab项目，但美国供应商仍看到上行空间；该说法为可能性表述，并非已证实的既成事实。正文指出，在2026年10月13日至15日于旧金山举行的SEMICON West 2026展会上，Terafab拟议建设的可行性是半导体供应商讨论的主要话题之一。原文未说明事件的具体原因，相关建设仍处于拟议阶段。
三星SDI计划最早于2027年6月开始量产面向AI服务器的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池，这将是韩国电池制造商首次采用圆柱形LFP备用电池。该举措是计划性质，尚未实施。公司此举将其产品组合从传统的三元电池扩展出去，背景是AI数据中心推动电池备份单元（BBU）需求快速增长。原文未说明价格影响或产能数字。
美国人工智能公司Anthropic计划在澳大利亚建设新数据中心，选址远离人口密集地区，并使用可再生能源和此前已开发的场地，以减少与居民的冲突。该公司目前正在评估各州和地方政府为争取其投资而提交的提案，同时在该国扩张其计算能力。事件为计划状态，尚未落地。
西门子支持Skeleton在美国进行AI电力制造扩张，该扩张为计划性质，原文未说明投资金额或时间表。同时，Skeleton的超级电容器达到UL认证的3,500 A峰值电流，面向AI数据中心应用。原文未说明原因。
10月15日世界储能大会上，工业和信息化部副部长熊继军提出进一步完善产能预警机制，加快从规模扩张向质量效益为导向转变。同日海辰储能宣布累计出货突破200GWh（2025年8月突破100GWh），公司称四小时及以上长时储能订单已接满至2027年底，重庆、山东基地均有相应订单支撑；重庆基地1175Ah第二代产品产线正在爬坡、期待今年底实现满产，对应下一代八小时储能产品的1300Ah产线已开始建设（属计划/在建状态）。中国汽车动力电池产业创新联盟10月15日数据显示，9月我国储能电池销量为73.5GWh，同比增长104.4%，快于同期动力电池35%的增速。亿纬锂能累计储能出货去年12月达150GWh，628Ah电芯已规模化量产，搭载该电芯的Mr.Giant系统定位于四小时及以上应用。海辰储能管理层称单纯依靠扩产规模的降本红利会逐步收窄，增量将更多来自四小时及以上储能和数据中心等新场景，客户采购正从电芯向系统延伸，海外走向交流侧及整站交付。上述扩张与新产品方案均为计划或在建事项，原文未说明其对价格的影响。
源杰科技公告，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的首批生产设备预计近期进厂。该信息为预计安排，设备尚未确认已实际进厂，原文未说明原因。
摘要：TSMC 首席执行官 C.C. Wei 在 2026 年 10 月 15 日（星期四）的确认中表示，公司正在考虑在美国亚利桑那州以外扩大产能，得克萨斯州是其中一个选项；已派团队到得克萨斯进行评估，并与一位正在尝试建造名为 Terafab 的晶圆厂的客户（埃隆·马斯克）进行了讨论。若 TSMC 加入该项目，将坚持由 TSMC 运营该晶圆厂。目前双方仍在讨论中，尚未达成任何协议。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |