谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU
谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU，目前处于计划阶段，尚未实施。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发；该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。原文未说明扩容原因。
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谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU，目前处于计划阶段，尚未实施。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发；该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。原文未说明扩容原因。
据快科技10月18日消息，博主硬件茶谈透露，微星和华硕工厂方面人士表示，本月和下月几乎都没有显卡货源，且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期，RTX 5090和RTX 5080直接断货，显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU，随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡：GB202既是RTX 5090的核心GPU，也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列，NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线，游戏卡渠道供给收紧。
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
据Tom's Hardware于2026年10月17日报道，在传出RTX 5090生产将停止的传闻后，英伟达高级副总裁Jeff Fisher据称在会后采访中表示该显卡并未停产并将继续出货。其据称表示："供应链（产能）确实有些受限，但英伟达正在尽一切努力将产品推向市场……生产并未停止，英伟达将继续出货"，并称尽管存在RTX 5090（芯片）的其他变体。此前有传闻称，在英伟达据报将RTX 50 Super系列搁置后，已经很稀缺的RTX 5090生产据传将停止，可能是为了将宝贵的硅片制造产能用于更多AI加速器。零售端实况：亚马逊上RTX 5090由第三方卖家以约8,500美元出售；Newegg listings 5090s约7,300美元（据判断可能来自中国卖家，且美国关税可能进一步推高价格）；Best Buy无货；截至发稿，该卡在英伟达自有商城和Micro Center仍缺货。Tom's Hardware向英伟达求证未获回复，相关说法均属"据称/传闻"性质，生产状态尚未获官方确认。原文未说明供应链受限的具体原因之外，传闻中将产能转向AI加速器仅为"可能"的说法。
微软计划进行多吉瓦特规模的下一代 Azure Maia AI 加速器推出，生产部署计划于 2027 年进行。公司声称，96 颗加速器的配置将提供比其 Maia 200 前身高达七倍的令牌吞吐量，并且每兆瓦提供的令牌数比领先的 GPU 系统多 40%。每颗 Maia 300 加速器将配备八个 HBM4 内存堆栈，峰值内存带宽最高可达 18 TB/秒。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产，首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
据IT之家10月7日援引科技媒体TechRadar的报道，AMD首席执行官苏姿丰在中国台湾地区接受采访时保证，随着2026年的推进，公司已能确保增加供应；到2027年，将大幅增加AI数据中心芯片供应。她此次行程访问了富士康、台积电，旨在确保AMD能够扩大CPU和GPU产能，以满足不断增长的AI需求。IT之家从原报道获悉，苏姿丰此番言论完全没有提到消费级产品，并指出生产AI芯片的利润比消费级CPU、GPU高得多。该承诺属于计划/承诺性质，尚未有已实现产能的表述。
SpaceXAI计划年底前将Colossus 2扩容至121万颗GPU，新增220万颗GB300。该集群总规模将达144万颗，总价值超500亿美元。
英伟达GB300/GB200需求激增，利好供应链。
芬兰初创公司Verda筹集1.63亿欧元以扩大全栈AI云服务。该资金将用于加速产品开发，并计划在未来一年内大幅增加算力。
虽然AI算力需求旺盛，但新产能释放可能缓解供应缺口，对当前现货价格影响中性。
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能，新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺，公司近一年累计扩产约40.6亿元。
尽管面临12年回本期及债务压力，但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
美光HBM月产能从4-5万片提升至10万片，重点扩充12Hi HBM4产能。
HBM价格，尽管美光仍落后于SK海力士和三星的15-20万片产能。
美光计划将HBM产能月增6万片，年底达到10万片，重点供应12-Hi HBM4。此举旨在缩小与三星和SK海力士的差距。
产能扩张将加剧市场竞争，HBM价格面临下行压力。
iPronics完成1.25亿美元B轮融资，NVIDIA参投，旨在加速硅光子电路交换技术的商业化落地。随着AI数据中心对高带宽和能效需求的激增，该轮融资将支持高密度光互连解决方案的产能扩张。
表明硅光子及光交换领域正迎来资本与产能的双重扩张，以应对AI算力网络的爆发式增长。
英伟达已预订台积电1.6nm（A16）产能用于Feynman GPU，计划于2028年下半年量产。A16采用GAA晶体管与背面供电技术，性能优于2nm工艺。
确认了英伟达未来高端GPU需求及台积电先进制程产能利用率。
南亚科宣布2026-2029年投入高达3466亿新台币扩建Fab 5A，并上调2026年资本支出34%。该项目将采用EUV技术生产10nm级DRAM，且长协订单已覆盖50%产能。
大规模扩产将增加未来供应，对DRAM价格构成压力。
英伟达联合12家制造伙伴将Vera Rubin机架日产能目标提升至1000台，旨在应对Agentic AI需求。
产能大幅扩张将缓解供应紧张，支撑AI算力硬件价格。
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片，两年翻倍。英伟达份额下降至45%，AMD、博通及联发科需求激增，竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺，台积电及相关封测厂议价能力增强。
壁仞科技拟配售1.53亿股新股，募资净额约70.38亿港元，重点投入下一代GPGPU产品的商业化与扩产。受益于AI算力需求激增，公司计划将60%资金用于扩大量产规模及供应链安全建设。
扩大量产规模将增加市场供应，可能对GPGPU现货价格形成下行压力。
景嘉微拟向全资子公司景美和锦之源增加借款合计9亿元，用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此举旨在推进募投项目实施，不构成募集资金用途变更。
后续产能释放进度及GPU芯片市场供需变化。
摩尔线程旗下光速摩方注册资本由1亿增至2亿，增幅100%。该公司主营集成电路设计及芯片设计服务，此次增资旨在扩大业务规模。
此举预示产能扩张，未来供应增加将直接对相关芯片价格形成压制。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |